安意法:8英寸SiC项目一期一阶段试产

2025-11-17

近期,据重庆众致环保有限公司相关文件披露,安意法半导体“8英寸碳化硅外延、芯片项目(一期一阶段)”满足竣工环境保护验收条件,经验收组同意,已通过竣工环境保护验收。

文件进一步披露,安意法8英寸项目总占地面积约30.8万m²,总建筑面积约25.5万m²,包含芯片厂房以及控制中心等生产设施,将布设外延、芯片生产线。项目生产线将分两期建设,各期年产能均为26万片车规级MOSFET芯片,全厂建成后年产车规级MOSFET芯片52万片。

而在今年5月,安意法8英寸项目一期一阶段的生产设备已安装完毕并进行试生产。目前,一期一阶段已建成年产能为2万片车规级MOSFET芯片的生产线。

据“行家说三代半”此前报道,重庆三安意法半导体碳化硅项目包含2个工厂:安意法8英寸SiC晶圆制造厂(由三安光电和意法半导体共同成立),以及8英寸SiC衬底制造厂(由三安独立运营)。

其中,安意法8英寸SiC晶圆制造厂仅20个月便完成了从项目奠基、封顶、设备调试到通线投片的全流程:

2023年6月:重庆三安意法半导体项目完成签约落户及项目奠基仪式正式启动;

2023年9月:整个项目(包括两个厂)正式开工建设;

2024年8月:重庆三安衬底厂于2024年8月31日顺利“点亮”试生产;

2024年11月:安意法8英寸项目达到“点亮”条件;

2025年2月:安意法8英寸项目正式通线;

2025年5月:安意法8英寸项目一期一阶段试生产。

值得关注的是,12月3-4日,行家说三代半将在深圳举办“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”,三安半导体、意法半导体已确认出席活动,并将分别带来两大主题演讲,在现场分享最新的产业技术及布局进展:

三安半导体:【深耕SiC&GaN,铸造第三代半导体新生态】

意法半导体:【不同氮化镓GaN技术路线的性能边界与不同的市场应用】

除此之外,大会还要邀请了罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技 、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等企业分享前沿技术经验与市场洞察,欢迎大家扫描下方海报二维码报名,与诸位产业先锋共探破局之道!