三菱/英飞凌/罗姆/安森美等巨头齐聚，揭秘SiC行业最新趋势！
作为亚洲功率电子领域的年度盛会，PCIM Asia 2025将于9月24日至26日在上海新国际博览中心隆重举行，展览面积达2.5万平方米，吸引265家来自国内外的行业领军企业呈现一系列涵盖功率半导体元件、集成电路等电力电子相关创新产品及解决方案。
值得关注的是，本届展会汇聚三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌、罗姆半导体、博世集团、安森美、威世科技、英诺赛科等近百家SiC&GaN领军企业，将共同呈现第三代半导体全产业链的最新技术成果与创新应用。
除此之外，展会同期还开设了国际研讨会、2大主题峰会、8场主题论坛，将围绕“宽禁带半导体-碳化硅&氮化镓” “功率器件”等热门话题及前沿技术，齐聚业界领袖、技术专家、科研学者分享先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。
接下来，“行家说三代半”将透过参展厂商阵容与技术研讨议题这两大视角，为大家深度观察本届展会上第三代半导体领域的发展动态与关注热点。
三菱、英飞凌、罗姆等近百家企业
展示SiC&GaN新产品、新技术
PCIM Asia作为行业重要平台，每年都汇聚了全球领先的电力电子企业，集中展示即将推向市场的创新产品与技术趋势，为产业链上下游企业提供高效的交流合作契机。
“行家说三代半”观察到，本届展会依旧汇聚了众多SiC&GaN产业链上下游企业。包括三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌、罗姆半导体在内的众多代表企业，不仅将展示国际前沿的技术与解决方案，更有效为新能源汽车、光伏、储能、充电设施及高端电源等应用领域的终端厂商，搭建高效精准的产业合作桥梁。
值得注意的是，不少SiC&GaN企业透露将在PCIM Asia 2025上公布最新产品及技术：
三菱电机
本届展会，三菱电机将带来面向大容量家电的SiC SLIMDIP功率半导体模块、用于电动汽车主驱逆变器的J3系列SiC-MOSFET功率半导体模块等众多产品。
作为三菱电机首款面向大容量家电的SiC SLIMDIP™功率半导体模块，其内置了专为SLIMDIP™封装优化的SiC-MOSFET芯片，可提高输出功率。该模块适配全SiC SLIMDIP™的芯片尺寸与特性，可有效降低功率损耗，助力提升家电能效。
赛米控丹佛斯
赛米控丹佛斯将展出采用硅和碳化硅技术的DCM™和eMPack®产品，具有高可靠性、高功率密度和超低杂散电感等优势，同时他们还将推出eMPack M模块，这是一款适用于高电压和高效率的超低杂散电感SiC模块。
英飞凌
英飞凌的碳化硅全线新品将集体亮相——包括业内首款CoolSiC™ MOSFET Easy 2C 系列碳化硅模块、XHP™2 2300V/3300V碳化硅模块、以及最新CoolSiC™ MOSFET G2 1400V碳化硅分立器件产品组合；氮化镓全家族产品也会亮相，包括CoolGaN™ G3和G5多个型号，电压等级覆盖60V至700V。
其中，英飞凌将展出全球首款1200V CIPOS™ Maxi三相全碳化硅智能功率模块，专用于电动汽车空调压缩机、高压水泵/油泵等电机控制，兼具高功率密度与优异散热性能，同时他们还将展出针对电动化出行的新一代嵌入式碳化硅解决方案。
罗姆半导体
罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品，该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。同时还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器（OBC）电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块，以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。
安森美
安森美将携AI数据中心、工业、汽车三大核心领域的展品重磅登场，其中即将展出的12kW AI云计算电源单元（PSU）通过集成先进的M3S MOSFET与SiC JFET 器件，具备更高的开关频率和更强的热管理能力。
此外，基于M3e EliteSiC™技术的最新功率模块能实现低于4nH的杂散电感，配合M3e EliteSiC技术可实现1.4mΩ的内阻。
英诺赛科
英诺赛科将展示高性能氮化镓芯片及其在数据中心、光伏储能、机器人、工业与汽车应用中的卓越方案。
其中首次展示的全新方案包括：家电领域的300W高压电机、数据中心的12kW 800-48V DC/DC、新能源领域的700W微逆、汽车应用的6.6kW OBC、机器人领域的3kW 电机驱动与重要关节等。
鉴于篇幅所限，以上未能尽列所有参展企业，欢迎扫描下方海报二维码提前免费报名，直达现场了解全部技术与产品详情。
多场技术前沿研讨
聚焦SiC&GaN最新趋势
展览会同期，主办方还同步开设国际研讨会、2大主题峰会、8场主题论坛，将围绕碳化硅、氮化镓等技术话题，邀请海内外领先企业、高校专家集中分享创新成果和前瞻性解决方案。
国际研讨会
PCIM Asia 2025国际研讨会将有95场演讲，深入探索电力电子于不同领域的应用、先进技术与发展，并将设置主题演讲、口述专场、墙报交流专场、特邀演讲共四大报告形式，满足参与各方多样化的交流需求，打造精彩纷呈的知识共享平台。
其中，口述专场特别设置碳化硅、氮化镓、碳化硅混合开关等主题，将云集来自富士电机、哈尔滨工业大学、三菱电机、同济大学、英飞凌等龙头企业与知名学府的专家学者，探索第三代半导体的先进产品、技术突破以及前沿研究的应用与创新。
2大主题峰会
PCIM Asia 2025还开设了功率半导体新锐峰会和未来趋势应用峰会两场主题峰会。
其中功率半导体新锐峰会将集结芯联集成、华太电子、清纯半导体、天科合达等中国半导体领军企业，以IGBT与碳化硅为双引擎，共同探讨前沿技术发展与产品创新趋势，致力于构建国际化产业交流平台。
8场主题论坛
PCIM Asia 2025主题论坛将围绕“宽禁带半导体-碳化硅&氮化镓” “功率器件”“材料与封装”“电气化交通”“人工智能与数据中心”等技术话题开展为期两天的分享。来自参展商以及业内高校的企业家和专家将通过演讲集中分享创新成果和前瞻性解决方案，为参会者呈现一场兼具前瞻性与实用性的电力电子前沿趋分享。
参会优享、福利多多
共襄行业盛举
● 普通观众优享：
1、现场快速入场
2、提前获得展会及研讨会最新信息，合理规划行程
3、预登记到现场凭通知换取纪念品
● 专业参观团优享/研讨会联系（仅针对汽车、光伏储能充电电源、消费电源三类终端客户）
1、特邀买家专属胸卡，快速入场，无需排队
2、提前预约展商，现场安排一对一会面洽谈
3、量身定制观展行程，现场专人接待，提升观展效率及价值
4、尊享大礼包：商务午餐、展会会刊、会议日程表及精美小礼品等
5、可获赠2024年SiC或GaN产业调研白皮书（线上版）
PCIM Asia 2025无疑是电力电子行业的国际交流平台，报名参会即可见证电力电子技术的最新发展，与行业领袖面对面交流，探索未来的合作机会。立即行动，加入这场不容错过的行业盛会，共襄行业盛举！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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