近2000万颗！2家SiC企业透露交付近况
近日，国内瀚薪科技、瞻芯电子两家SiC企业相继公布了交付进展，标志着国产SiC器件正加速迈入规模化应用快车道，详情如下：
瀚薪科技：
上半年出货量达1581万颗
7月9日，瀚薪科技公布了2025年上半年业绩快报。据透露，瀚薪科技2025年上半年整体产品出货量1581万颗，其中二季度出货量达980万颗，环比一季度增长63%。车载产品方面，占比为73%，达1158万颗，二季度出货808万颗，环比增长131%。
官网透露，瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台，是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户的本土公司。
据“行家说三代半”此前报道，瀚薪科技正大力推进碳化硅产能建设。2025年5月，瀚薪科技通过全资子公司-浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构已正式封顶。
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该项目于2024年9月正式启动，预计总投资12亿元人民币，占地总面积为88亩，其中一期工程占地42.14亩，预计在2026年6月开始投产运营。经过两年的产能提升期，到2028年6月，项目全面达产后，预计将能够每年生产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件。
瞻芯电子：
新系列器件量产交付近200万颗
7月14日，瞻芯电子在官微透露，他们开发的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET产品，凭借优秀的性能与品质赢得多家重要客户订单，已量产交付近200万颗。
据了解，瞻芯电子第3代 1200V 35mΩ SiC MOSFET具有4种型号，均按汽车级可靠性标准(AEC-Q101)设计和测试认证，导通电阻(Ron)具有较低的温升系数，能在高温条件下，仍然保持较低的导通电阻，确保应用系统高效运行。
其中首批量产的2款产品分别为TO247-4插件封装（IV3Q12035T4Z）和TO263-7贴片封装（IV3Q12035D7Z），通过了严格的AEC-Q101认证，已经配合多家知名光伏、充电桩客户完成了系统级测试和验证，进入批量交付阶段。
此外，为满足不同应用场景的需求，该系列产品开发了4种封装型号，包括更低寄生参数的TO247-4Slim封装，以及支持顶部散热的TC3Pak封装。上述4种封装均有开尔文源极引脚，可解耦驱动和功率回路，降低开关损耗 。
据“行家说三代半”此前报道，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台于2024年6月宣布正式量产，其比导通电阻Rsp降低至2.5mΩ*cm²，开关损耗对比第二代产品进一步降低30%以上，将依托浙江义乌的车规级碳化硅晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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