融资16.5亿！斯达、基本再建碳化硅产线
融资方面，国内又有两家碳化硅企业在近期有新动态，合计金额16.5亿元：
斯达半导体：
拟再融资15亿元，其中SiC项目6亿元
6月28日，斯达半导体披露“向不特定对象发行可转换公司债券预案”的公告。根据公告，斯达半导体计划发行总额不超过15亿元的可转换公司债券，旨在满足公司业务发展的资金需求，扩大公司业务规模，从而提升盈利能力。
具体来看，此次募集资金的项目及涉及金额如下：
1、车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额约10亿元，拟投入募集资金6亿元；
2、IPM模块制造项目，投资总额约3亿元，拟投入募集资金2.7亿元；
3、车规级GaN模块产业化项目，投资总额约3亿元，拟投入募集资金2亿元；
4、补充流动资金项目，投资总额4.3亿元，拟投入募集资金4.3亿元。
斯达半导体明确，本次发行募集的资金均用于现有主营业务。目前，在工业控制、新能源汽车、新能源发电等领域，斯达半导体已是多家各行业内领军企业的主要SiC模块供应商之一。基于此，斯达半导体进一步表示，公司将扩大客户数量，提高在已进入细分领域的市场份额和市场地位，保证现有成熟业务的持续稳定增长。
围绕碳化硅领域，今年以来，斯达半导体进一步扩大产能布局。6月18日，斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目正式签约，并落户至浙江嘉兴市南湖区。3月17日，斯达半导体位于重庆的安达车规级模块生产基地项目正式封顶，主要聚焦IGBT模块、碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售，预计未来达产后产能高达180万片。
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基本半导体：
获D+轮融资，金额总计1.5亿元
日前，据企查查显示，基本半导体已获得D+轮融资，融资金额为1.5亿元。本次融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。据了解，基本半导体此次融资主要围绕碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场扩展。
值得一提的是，近期，基本半导体在各方面动作频繁：
产能布局方面，6月4日，基本半导体年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目通过备案，该项目拟在中山市火炬开发区建设碳化硅模块封装基地，总投资2.2亿；
资本市场方面，5月27日，基本半导体正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市之路，有望成为“中国碳化硅芯片上市第一股”。
资料显示，作为第三代半导体创新企业，基本半导体研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节。截至目前，基本半导体车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩纪录。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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