新型工业加速！杰立方半导体申请项目获评委会支持，香港首座晶圆厂驶入三代半先进制造快车道

香港特别行政区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署今日宣布，「创新及科技基金」下「新型工业评审委员会」已支持一宗由杰立方半导体（香港）有限公司提交的「新型工业加速计划」申请。该项目计划在香港建立第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。

此申请是「新型工业加速计划」自2024年9月推出以来，首个获得「新型工业评审委员会」支持的第三代半导体先进制造科技项目，同时也是该计划获得支持的第三个项目。项目总预算金额超过7亿港元，预计「新型工业加速计划」资助金额为2亿港元。

位于香港科技园的杰立方半导体（香港）有限公司于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。杰立方在香港创建的首家8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂项目，目前正处于厂房设计阶段，预计2027年正式投产。杰立方半导体的母公司为杰平方半导体（上海）有限公司（2021年10月成立，总部位于上海张江），由中国半导体行业的领军人物及资深行业专家创建，并获得了来自半导体和新能源车等行业巨头的战略投资。基于母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的竞争力，香港杰立方晶圆厂将专注于第三代半导体碳化硅的研发与制造，愿景成为8英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂（IDM）的标杆企业。

香港特区政府推出的「新型工业加速计划」，旨在以1（政府）：2（企业）的配对形式，为从事策略性产业（即生命健康科技、人工智能与数据科学，以及先进制造与新能源科技）并投资不少于2亿港元在香港设立新智能生产设施的企业提供资助。就每个申请项目而言，总项目成本最少为3亿港元。每家企业在「加速计划」下获得的资助总额上限为2亿港元。此外，政府还为在「加速计划」下获批项目的企业聘用研究人才提供额外资助，以鼓励它们在香港进行研发或扩大其研发规模，并支持相关企业聘用设立或运营新生产设施所需的非本地人才。

如需查看新闻稿《「新型工业加速计划」第三个项目获评审委员会支持》全文，请复制香港特别行政区政府官网上的新闻公报链接，用浏览器打开即可。（https://sc.isd.gov.hk/TuniS//www.info.gov.hk/gia/general/202506/25/P2025062500312.htm?fontSize=1）。