签约/动工/投产！新增4个SiC项目动态

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近期，“行家说三代半”发现，国内新增4个SiC项目进展：

· 斯达半导体：车规级功率器件全球制造总部项目签约落户；

· 亿光电子：碳化硅产线已建置完成，月产能200万颗碳化硅；

· 日月新：IGBT-SiC TO247器件封测厂一期项目正式开工，预计年产2.3亿块；

· 奥通碳素：半导体级等静压石墨项目将于9月投产，整体年产1万吨等静压石墨。

斯达半导体：

车规级功率器件项目签约落户

6月18日，斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目正式签约，并落户至浙江嘉兴市南湖区。据介绍，该项目是斯达半导体在南湖区先后落地高压特色工艺功率芯片、SiC芯片研发及产业化等重大项目后，聚焦车规和高端功率芯片、封装的研发和制造，加速推进高端化智造、全球化布局、生态化协同的又一举措。

在南湖，斯达半导体设有IGBT和SiC模块生产线。截至2023年底，该生产线的车规级功率模块产能已达200万只/年，主要用于配套蔚来、理想等车企的800V高压平台车型。今年3月17日，斯达半导体位于重庆的安达车规级模块生产基地项目正式封顶，主要聚焦IGBT模块、碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售，预计未来达产后产能高达180万片。

“行家说三代半”推测，此次车规级功率器件全球制造总部项目的签约落户，斯达半导体或有望形成南北呼应、协同发展的格局，两大项目在产品定位和技术研发上各有侧重且形成配合，将进一步完善斯达半导体在车规级功率器件领域的产品建设。

亿光电子：

SiC封装已试产，月产200万颗

6月11日，亿光电子董事长叶寅夫在公司股东常会上透露，亿光在铜锣厂月产能200万颗的碳化硅产线已建置完成，但因中国大陆价格竞争激烈，产能尚未达到设定值，公司因此放缓扩产脚步。据介绍，目前亿光碳化硅产品已进入试产阶段，将先于硅光子产品推出市场。

叶寅夫还提及，亿光碳化硅产品锁定分离式组件市场，采购他厂基板进行高品质封装，主攻MOSFET等晶体管产品，并透过精致管理能力压低生产成本，以成本优势作为竞争武器。据悉，亿光电子于1983年在台湾台北创立，拥有40多年的LED组件封测经验。

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日月新：

IGBT-SiC TO247封测厂开工，年产2.3亿块

6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目在广州黄埔举行开工仪式。该项目建筑面积126833.32平方米，造价约3.2亿，志在建设成全球领先的封测厂房，最终实现集成电路产品封装生产能力：FCBGA/FCLGA器件39.3亿块/年，IGBT-SiC TO247器件2.3亿块/年，SOP&TSOP器件47亿块/年，QFN器件82.2亿块/年，FCQFN器件39.5亿块/年。据统计，该项目整体投产后，功率器件年产210.3亿块。

作为一项具有标志性的半导体封测工程，日月新高端封测厂项目为广州市重点产业项目，涵盖高精密封装、智能制造、洁净空间等高端技术。资料显示，日月新半导体（广州）有限公司成立于2022年，经营范围包含集成电路芯片设计及服务、产品制造及销售。

奥通碳素：

半导体级等静压石墨项目9月投产，整体年产1万吨

6月12日，据“微东兴”报道，奥通碳素的半导体级等静压石墨项目已进入设备调试尾声和试生产阶段。奥通碳素生产部部长张刘介绍，“当前一次磨粉和浸渍工序在进行最后的设备调试阶段，二次磨粉、成型、混捏这三道工序已经开始生产，后续我们将进行工艺调试，力争在9月全面投产”。

据悉，该项目聚焦半导体芯片、光伏、电火花加工等高端领域，所生产的高端等静压石墨主要应用于碳化硅半导体制造等行业，对推动绿色能源发展、实现“双碳”目标意义重大。另外，该项目分三期建设，整体建成后可形成年产1万吨半导体级等静压石墨产能，预计可实现年营收15亿元，带动当地300余人就业。资料显示，奥通碳素（内江）科技有限公司成立于2024年2月，一般业务包括石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售等。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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