产能超25万片！2个GaN项目加速推进

插播：英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体、铭扬半导体、镓宏半导体、镓未来、氮矽科技等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近日，“行家说三代半”发现，国内新增2个GaN项目动态，分别涉及誉鸿锦、联晶通半导体。

据不完全统计，今年以来一共有13个GaN项目透露进展，其中第二季度出现了6个，占比约50%：

来源：行家说Research-《第三代半导体产业2025季度内参》

誉鸿锦：

氮化镓项目进行战略扩产

5月，江西誉鸿锦芯片科技有限公司在官微透露，他们进行战略扩产的设备正按计划陆续进厂中，后续芯片生产相关设备也将陆续进驻，设备扩容后，将显著提升氮化镓芯片产能，助力5G/物联网芯片等高端产品量产能力实现跨越式发展，加速推进5G/新能源市场布局。

誉鸿锦表示，他们的产线采用自动化操作，扩线后产能将大幅度提升，紧急订单响应速度更快，同时能保证更稳定的良率。

值得注意的是，江西誉鸿锦芯片于2022年表示，他们未来5年将规划投资约50亿元建设氮化镓项目，共分三期建设：

一期：投资约3亿元 ，其中生产设备投资2.7亿元 ，建设包含6台MOCVD的氮化镓外延生产线（投资约1亿元 ），一条芯片中试生产线（投资约1.3亿元 ）以及一条封装测试线（投资约7000万元 ）；

二期：投资金额约9亿元 ，投资新增10台MOCVD的氮化镓外延片生产线，建一条芯片量产线和再增加10台MOCVD的氮化镓外延片生产线；

三期：投资金额约38亿元 ，其中增加两条氮化镓芯片生产线，月产能20000片，对应约2亿颗芯片，项目完成后将可实现年主营业务收入达100亿左右。

2023年10月，据誉鸿锦公司透露，他们目前拥有从晶体生长、衬底加工、外延沉积、芯片制造、模组封测相关设备600余台套，拥有衬底、外延和芯片产品完备的检测设备20余台，其中关键设备MOCVD就有20多台，并且自研的MOCVD设备目前已经上线并进入最后的调试阶段。

与此同时，誉鸿锦的一期中试线产能达到每月1.5万片，另外，他们正在园区旁边加快建设二期量产线，二期厂房预计将于今年年底封顶，其中首条批量线预计于2024年底前建成，月产能为6-7万片，而整个二期工程全部建成投产后，每月产能将达到25万片。

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联晶通半导体：

氮化镓外延项目落地重庆

5月，据西部重庆科学城官微透露，他们在第七届中国西部国际投资贸易洽谈会上共计签约项目10个，投资总额89.3亿元，其中包括一个氮化镓项目。

据了解，该项目为联晶通硅基氮化镓产业项目，将在科学城投资建设产线，逐步建成1万片硅基氮化镓外延片产能。

官网介绍，重庆联晶通半导体科技有限公司总部位于重庆，是一家专注于宽禁带半导体材料研发与代工服务的高新技术企业。公司聚焦硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术，致力于为全球客户提供高品质、高性能的八英寸外延片及解决方案。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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