明日开幕！上海SiC会议参会攻略请查收
5月15日，由“行家说三代半”主办的【电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会】将在上海浦东新区隆重举行。
本次大会重点企业云集，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、同光半导体、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、季华恒一等厂商将带来最新观点及技术，众多行业人士亦齐聚一堂，共同探索产业发展机遇与方向。
目前，会议仅剩少数席位，欲参会者可扫码报名，锁定本次交流机会。同时，我们也为参会者整理了一份参会攻略，包括会议时间、地点、签到流程等，详情如下：
会议时间&地点
会议时间：5月15日 09:00-17:30
为保障及时入场就座，建议各位参会人士在当日上午9点前抵达会议地点并完成签到，具体信息请往下看。
会议地点：上海锦江汤臣洲际大酒店2楼汤臣堂
从上海浦东国际机场至酒店：全程约37公里，直接打车至酒店约需45分钟；公共交通方面，可在机场乘坐磁悬浮列车至龙阳路站，再从龙阳路地铁站乘坐2号线至世纪大道地铁站，在12号口出站步行至酒店，全程约需50分钟。
从上海虹桥国际机场至酒店：全程约20公里，直接打车至酒店约需35分钟；公共交通方面，可在虹桥2号航站楼地铁站乘坐2号线至世纪大道地铁站，在12号口出站步行至酒店，全程约需50分钟。
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会议签到流程
签到时间：5月15日 08:30-09:00
签到地点：上海锦江汤臣洲际大酒店2楼汤臣堂入口处
签到流程：凭“姓名+手机号”至签到台进行签到并领取参会胸卡
温馨提醒：大会期间，请各位参会人士务必携带胸卡出席。如果您遇到问题，可在现场直接咨询工作人员。
会议议程
本次大会共开设两场专题论坛及一场全天专区展览，将为各位行家提供一个“百舸争流、百家齐放”的交流平台。
此外，大会现场将联合天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合物、东尼电子等众多企业，正式启动《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》的调研：
01
上午场：数字能源SiC技术应用研讨会
02
下午场：电动交通SiC技术应用研讨会
03
全天专区展览：新产品、新技术全链条展示
会议同期，行家说将重磅打造第三代半导体产业链精品展示区，为参会企业与在会人士搭建高价值交流与合作平台，助力企业精准推广新产品、新技术，进一步彰显企业实力与形象。
届时，三菱电机、国基南方、芯长征、元山电子、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料将在现场展示最新产品&技术，欢迎各位行家莅临交流。
与此同时，合盛新材料、季华恒一也参与了本次活动的资料袋和资料派发赞助，为观众提供他们最新的产品和技术。
以上就是本次大会参会指南的全部内容，5月15日，让我们在上海相聚，共襄盛会，一起见证行业发展的高光时刻！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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