重庆、杭州2大IGBT/SiC封测项目将投产

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在新能源汽车与半导体产业协同升级的浪潮下，两大项目迎来关键节点：

▲ 重庆：长安汽车与斯达半导体合资的重庆安达车规级模块生产基地正式封顶，规划两期产能合计180万片；

▲ 杭州：爱矽科技临安封测产业园提前半年竣工，以50亿元投资布局第三代半导体全链条，剑指年产60亿颗芯片目标。

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长安-斯达项目将投产

两期产能合计180万片

据“西部重庆科学城”官微报道，3月17日，斯达半导体位于重庆的安达车规级模块生产基地项目正式封顶，未来达产后产能高达180万片。

该项目是由长安旗下的深蓝汽车与斯达半导体共同组建。据“行家三代半”此前报道，2023年5月，该项目签约落户西部（重庆）科学城，投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

次月，斯达半导体官微宣布，他们与深蓝汽车组建了一家合资公司——重庆安达半导体有限公司。

据安达半导体相关负责人透露，该项目今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。此外，该产线将按工业4.0标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。

斯达半导体于2005年成立，是一家从事IGBT和SiC功率半导体芯片及模块的设计、研发、生产和销售的高新技术企业。

据悉，斯达半导体除了在重庆投资建设生产线之外，还在嘉兴总部设有IGBT和碳化硅模块生产线。截至2023年底，该生产线的车规级功率模块产能达200万只/年，主要用于配套蔚来、理想等车企的800V高压平台车型。

此外，据“行家三代半”此前报道，斯达旗下还有3个SiC相关项目：

▲ 2020年12月，斯达曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，目前已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

▲ 2021年6月，斯达半导体募资35亿元建设4个项目。其中，与碳化硅相关的项目有2个，合计金额为12亿元，其中年产目标包括8亿颗车规级全碳化硅模组。

▲ 2023年4月，上述项目的两幢厂房已开始调试设备，其他厂房正在等待验收，预计将于2023年四季度投产，达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。

近年来，该公司的市场不断扩大，营收逐年增长，但在前年却出现小幅度下降：

▲ 2020年：营业收入为9.63亿元人民币，同比增长23.55%；

▲ 2021年：营业收入为17.07亿元人民币，同比增长77.22%；

▲ 2022年：营业收入为27.05亿元人民币，同比增长58.53%；

▲ 2023年：营业收入为36.63亿元人民币，同比增长35.39%；

▲ 2024年：根据前三季度的数据，营业收入为24.15亿元人民币，同比下降7.80%。

SiC总投资50亿

爱矽模块项目5月投入使用

据“临安发布”3月17日消息，位于浙江省杭州市临安区青山湖科技城横畈区块的爱矽科技园项目，是临安首个半导体封测产业链园区。经过大半年的紧张建设，厂房楼宇拔地而起，整个园区已初具雏形。

爱矽科技园占地118亩，建筑面积约20万平方米，包括9幢多层厂房与1幢高层车间和1幢办公楼。目前，已有3幢厂房主体顺利结顶，其余6幢厂房基本出正负零。与此同时，办公楼也成功突破“正负零”关键节点，即将开启主体施工。

据爱矽科技项目现场负责人王友明介绍，“整个项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。”

据“行家说”了解，爱矽科技园是临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封测等功能于一体的集成电路产业项目，总投资50亿元，规划年产60亿颗芯片，项目聚焦第三代半导体（如碳化硅SiC）研发与制造，覆盖半导体芯片产业链的“设计—封装—测试—模组制造”全环节，旨在填补临安芯片封测领域的空白，并打造浙江省半导体产业链示范性企业。

该项目自2024年5月开工后加速推进，原计划2026年6月整体竣工，但因施工进度超前，现计划2025年底完成园区全部结顶，2025年5月提前投入使用，较原定时间提前半年。

爱矽科技（江苏爱矽半导体科技有限公司）成立于2018年4月，总部位于徐州经济技术开发区。其主营产品包括：传统封装（SOP/SOT、QFN、DFN等、先进封装（SIP、WLCSP等）和功率半导体。

除了临安封测基地外，该公司在国内还布局了多个封测基地：

▲ 徐州：以传统引线键合封装（SOP/SOT、QFN、DFN）和高端SIP系统级封装、WLCSP晶圆级封装为主。

▲ 阜阳（安徽爱测半导体）：2022年12月设立专业测试厂，强化测试能力。

▲ 合肥巢湖（安徽爱矽半导体）：2023年2月新建功率半导体器件及集成电路封测厂，覆盖第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件封测。

▲ 珠海横琴：2022年于设立华研伟福科技（HUAWAVE），专注于SiC器件研发与销售。

▲ 上海嘉定：2024年签约车规级SiC模块封装项目，拟建年产值20亿元的研发总部和制造示范基地。

电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会

碳化硅是新能源和工业电气化的技术发展方向，2025年5月15日，“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。

大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎扫码报名参会。同时，活动还有少量演讲和摊位展示席位，赞助咨询请添加微信联系（hangjiashuo888）。

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