行家说第三代半
SiC/GaN产业智库
关注公众号
中机新材:团聚技术持续迭代,多方位布局实现SiC板块突破
行家说三代半 · 2025-03-01
中机新材:团聚技术持续迭代,多方位布局实现SiC板块突破
回顾2024年,碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步,并经历了重要的变化。展望2025年,行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是中机新材董事长陈斌。接下来,我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》,敬请期待。
中机新材:团聚技术持续迭代,多方位布局实现SiC板块突破
市场波动下的多维突破
中机新材SiC业务战略解析与成果盘点
行家说三代半:2024年全球GaN功率半导体市场增速较去年有所下降,您如何看待GaN功率半导体需求出现较大波动的背后原因?
陈斌:主要有宏观经济、行业竞争以及技术与成本三方面的原因。
一、宏观经济
(1)2024年全球经济面临增长压力,消费者和企业信心受到影响,这直接抑制了电子产品、汽车等终端市场的需求。例如在消费电子领域,消费者因经济形势而谨慎消费,手机、电脑等产品的销量增长缓慢,从而对SiC功率半导体的需求减少。
(2)国际贸易摩擦和政策不确定性,也阻碍了全球供应链的稳定,增加了企业的成本和风险,影响了原材料供应、产品生产和销售,导致市场需求波动。
二、行业竞争和行情状况
(1)市场饱和度有明显的提升,在新能源汽车高端车型等早期大规模应用 SiC 的领域,市场份额已相对稳定,如一些高端电动汽车品牌,SiC 功率半导体应用已成熟,所以新需求增长也相对放缓。
(2)市场竞争激烈的趋势只增不减,一方面影响企业利润和投资积极性,使市场增长受限;另一方面,部分企业对低价产品的性能和质量产生担忧,采购更谨慎。
三、技术与成本
(1)在生产过程中存在技术瓶颈和可靠性问题。
(2)生产成本仍高于传统硅基功率半导体,尽管有所下降,但仍然限制了SiC在某些对成本敏感领域的大规模应用。
(3)而近些年行业扩产潮导致的产能过剩,也是影响市场需求增长的一个重要因素。
行家说三代半:在过去一年,贵公司SiC业务主要做了哪些关键性工作?取得了哪些成绩?
陈斌:在2024年里,我们在以下这三个方面做出了关键性工作:
一、客户拓展与维护
品质是企业的基石,而中机的核心价值观是”以客户为中心,通过技术与工艺的创新为客户创造价值!”。
因此,我们一直积极维护现有客户,通过提供优质的产品和服务,去确保客户的满意度和忠诚度。同时,我们还不断拓展新客户群体,特别是针对海外市场,去年我们拜访的日本,欧洲和美国客户,均达成合作意向。
二、产品研发与优化
针对市场需求和客户反馈,围绕着为客户降本增效对既有产品进行了持续优化和升级。
(1)6月对团聚0208进行了优化,进一步扩大了中机团聚在市场的应用范围,改善了去除率,并降低TTV(
(2)同时,我们还积极开拓新产品线,如7月推出的高锰酸钾氧化铝粗抛液,工艺提升后,Ra可达到
(3)8月我们研制出的蓝宝石芯片背减用团聚液方案,成功替代了传统铜盘工艺,具有速率快且Ra可达到28nm,稳定性好、成本低的优势。
(4)9月,我们又推出了8000#、2000#SiC衬底减薄用金刚石砂轮,8000#砂轮的磨耗比可达到1:1,Ra
三、市场份额与品牌影响力提升
(1)通过客户拓展与维护以及产品研发与优化,我司在SiC业务上的市场份额得到了显著提升。目前化合物半导体板块,我们与行业各知名企业保持良好战略合作伙伴关系。
(2)我们的产品不仅在国内市场上受到广泛认可,还在海外市场上取得了初步成果,与日本、俄罗斯、美国等多个国家客户进行了多次的技术交流。
(3)我们的品牌影响力也得到了增强,越来越多的客户开始了解并信任中机这个品牌,并认可中机的创新理念。
原料自控+技术深耕:
中机新材的核心竞争力构建路径
行家说三代半:现在SiC行业价格战打得火热,贵公司如何同时兼顾成本控制、高品质和稳定供应?
陈斌:主要采取了以下三方面的措施来兼顾成本控制、高品质和稳定供应。
(1)注重原材料的自制,通过自建生产线和发展战略供应商,降低了原材料成本,从而提高了产品的竞争力。
(2)严格把控产品质量,从原材料采购到生产过程中的每一个环节都进行严格的检测和监控,确保产品的高品质。
(3)持续加强与供应链伙伴的合作,确保原材料的稳定供应和生产计划的顺利执行。
行家说三代半:贵公司在激烈的市场竞争中脱颖而出,最核心的竞争优势是什么?
陈斌:最核心的竞争优势在于原料自制,技术掌握在自己手里。
A、拥有强大的研发团队和先进的技术实力,能够不断推出创新性的产品和服务,丰富的产品能满足市场多个领域。
B、与客户携手启动项目,共同致力于预测性解决方案的开发。
C、我们注重成本控制和效率提升,通过优化生产流程和采购渠道等方式降低了综合成本。
D、我们还建立了完善的质量管理体系和售后服务体系,确保了产品的高品质和稳定供应。
尽管SiC市场面临一些挑战和波动,但我们相信通过持续的创新和努力,“中机”这个品牌,一定能在激烈的市场竞争中,为制造行业的发展做出更大的贡献。
中机新材:团聚技术持续迭代,多方位布局实现SiC板块突破
转发,点赞,在看,安排一下
中机新材:团聚技术持续迭代,多方位布局实现SiC板块突破
其他人都在看:
意法半导体:重庆8英寸碳化硅产线正式投产
晶瑞电子:SiC行业孕育新机遇,聚焦核心竞争力构建
轩田科技:助力SiC企业降本提质,以多维优势破局价格挑战
行家说三代半 向上滑动看下一个 ,选择留言身份
往届回顾