轩田科技：助力SiC企业降本提质，以多维优势破局价格挑战
回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是轩田科技智能方案部总监陈先锋。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。
SiC 市场竞争加剧
新机遇、新突破接踵而至
行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？
陈先锋：SiC功率半导体市场需求出现较大波动，背后有多重原因。
首先，全球SiC晶体生长及衬底材料的新增产能在2024年大幅增加，这可能导致短期内市场供过于求，从而影响需求增速。
其次，SiC的主要应用领域之一——电动汽车市场的增速放缓，也对SiC需求产生了影响。消费者偏好、法规变化以及电动汽车成本等因素都可能导致市场需求波动。
此外，供应链稳定性、技术成熟度以及良率问题也是影响SiC需求的重要因素。尽管面临这些挑战，SiC功率半导体市场仍然具有广阔的发展前景。随着技术进步和规模效应的双重作用，SiC基板的价格将持续下降，为其在下游应用领域的拓展提供有力支持。同时，AI数据中心、光伏、工业等领域对SiC技术的需求也在不断增加，为SiC市场带来新的发展机遇。
综上所述，SiC功率半导体市场需求出现波动是多重因素共同作用的结果。然而，随着技术进步和市场需求的不断变化，SiC市场仍将保持增长态势。
行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？
陈先锋：我会用“快速发展”、“技术迭代”和“市场竞争加剧”这三个关键词来总结2024年SiC行业的发展状况。
行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业在2024年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？
陈先锋：2024年SiC行业在阶段性调整期中仍取得了显著进步，如产能建设加速、技术研发不断深入，涌现出部分性能好、价格优的SiC产品。同时，应用拓展也取得突破，新能源汽车、风电、光储充等行业对SiC器件的接受度显著提高。
未来，SiC行业的发展方向将聚焦于技术迭代提升性能以满足市场不同应用需求，以及加强SiC上下游产业的紧密协作，实现资源共享，打通SiC器件的广泛应用市场以提高产业链竞争力。此外，新兴市场如低空经济、低轨商用卫星、机器人、超高压配电等领域也将成为SiC行业的重要发展方向。
行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？面临主要挑战和机会有哪些？
陈先锋：SiC行业竞争格局正在发生深刻变化，越来越多的企业进入该行业，导致竞争愈发激烈。这种竞争不仅体现在产品价格上，更体现在技术、性能、可靠性等多个方面。
面临的主要挑战包括：技术更新迅速，需要企业持续投入研发以保持竞争力；供应链稳定性问题，任何一个环节出现问题都可能影响整个生产进度和质量；以及市场需求变化带来的不确定性，如电动汽车市场增速放缓等。
同时，SiC行业也面临着诸多机会：
技术创新：随着物联网、大数据、人工智能等技术的不断发展，SiC行业将迎来技术创新和升级的机会。
新兴市场增长：新兴市场如亚太地区等经济增长迅速，对半导体和SiC材料的需求不断增加，为SiC行业提供了广阔的市场空间。
应用拓展：SiC材料以其高效率、紧凑的设计和更低的成本，在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域展现出巨大潜力，这些领域的不断发展将为SiC行业带来更多机会。
轩田科技应对 SiC 价格战：
成本、品质、供应三管齐下
行家说三代半：现在SiC行业价格战打得火热，贵公司如何同时兼顾成本控制、高品质、稳定供应？
陈先锋：轩田科技在SiC行业价格战激烈的情况下，通过以下方式同时兼顾成本控制、高品质与稳定供应：
成本控制：轩田科技拥有自主可控的技术研发能力，可提供国产替代的智能设备，这有助于降低采购成本。同时，公司通过优化生产流程、提高生产效率、推进技术创新等方式来降低成本，确保产品价格具有竞争力。
高品质：轩田科技注重产品质量，建立了完善的质量管理体系，对生产过程、成品进行严格的质量检测和控制，确保产品符合客户要求。
稳定供应：轩田科技与国内外众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保原材料的稳定供应。同时，公司拥有先进的生产设备和生产线，具备强大的生产能力，能够根据客户需求及时调整生产计划，确保产品的稳定供应。
综上所述，轩田科技凭借成本控制、高品质和稳定供应等方面的优势，在SiC行业的激烈竞争中脱颖而出。
行家说三代半：最近，美国对中国SiC衬底发起了301调查，该事件会对国内衬底、外延、器件、模块造成怎样的影响？国内SiC厂商应如何应对地缘政治的影响？
陈先锋：我认为，美国301调查可能会造成的影响有：
市场准入受限：若美国实施进口限制或关税壁垒，中国SiC产品进入美国市场的难度将增加，影响出口销量。
供应链波动：调查可能导致全球供应链重新调整，跨国公司可能减少对中国SiC产品的依赖，寻找其他供应商，增加国内SiC企业供应链的不确定性。
面对地缘政治的影响，国内SiC厂商可采取以下应对策略：
加强自主研发：加大研发投入，提升技术实力，减少对外部技术的依赖，确保在关键技术上实现自主可控。
加强国际合作：与国际伙伴加强合作，共同研发新技术、新产品，积极开拓除美国外的其他市场，如欧洲、东南亚等，降低对美国市场的依赖，提高竞争力。
优化供应链管理：建立更加稳定、多元的供应链体系，降低供应链风险。
政府与企业联动：密切关注政策动态，加强与政府的沟通协调，争取政策支持和保护。
总之，面对地缘政治的影响，国内SiC厂商需保持冷静，积极应对，通过加强自主研发、拓展多元化市场、加强国际合作等方式，降低风险，提升竞争力。
行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
陈先锋：半导体封装设备市场：轩田科技已投资设立浙江轩田智能科技有限公司半导体封装设备建设项目，该项目占地总面积32.83亩，新建4.6万平方米厂房，将引进各类型生产及检测设备。这将显著提升轩田科技在半导体封装设备领域的产能和市场份额。
智能工厂解决方案市场：轩田科技将继续致力于软硬件结合智能制造整体解决方案的落地和实施，通过IE+IT+DT+AT+IoT五个核心技术，赋能企业打造“新一代智能工厂”。轩田科技将不断拓展智能工厂解决方案市场，为更多行业提供定制化解决方案。
技术创新与研发：轩田科技将持续加大在技术研发和创新方面的投入，推出更多具有自主知识产权的新产品和技术解决方案，以提升公司在智能制造领域的核心竞争力。
市场拓展与品牌建设：轩田科技将积极拓展国内外市场，加强品牌建设和市场推广力度，提升公司知名度和品牌影响力。
综上所述，轩田科技在2025年将重点发力半导体封装设备市场、智能工厂解决方案市场以及技术创新与研发等方面，以实现公司的持续发展和壮大。
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