合计超5亿元！吉利子公司等2家企业再获融资

近日， 功率半导体领域新增2起融资案，详情请看：

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晶能微电子：完成5亿元B轮融资

10月25日，浙江晶能微电子有限公司宣布完成5亿元B轮融资。

据了解，此轮融资由秀洲翎航基金投资，是晶能微电子的第四轮融资。截至目前，晶能微电子已拥有24家股东。公开资料显示，晶能是吉利集团旗下功率半导体公司，专注开发高可靠性功率半导体产品，致力于成为技术领先的行业头部企业目前，晶能已布局实现Si基 MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发，实现从壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全品类产品覆盖。此外，晶能在余杭、秀洲、温岭三地建设先进的制造集群，持续为客户提供更可靠、更优质的产品与服务。

项目方面，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单排到了9月底。该项目由晶能微电子旗下子公司浙江益中封装技术有限公司建设。功率半导体器件封装项目主要包括一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。

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云潼科技：完成数千万元B1轮融资

10月16日，重庆云潼科技有限公司完成B1轮数千万元融资。

据了解，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用、新产品研发，加速现有产品的量产，为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。

公开资料显示，云潼科技位于金泰智能产业园，其模块工厂则位于龙盛新城。自落户两江新区以来，云潼科技始终致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选，拥有IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOS（金属－氧化物半导体场效应晶体管）单管及模块等产品线，产品应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型超过100款。目前，云潼科技IGBT芯片技术已经达到英飞凌第7代水平，IGBT模块产能逐步放量，每月可交付6万个标准IGBT模块，年产能达72万个。

此外，云潼科技近两年在产品方面取得了显著的成就：

○ 今年4月，云潼科技芯片交付量累计超2亿颗，实现“0”失效；

○ 2023年，云潼科技在全球首创了DPIM系列产品，采用贴片式封装。此前，同类产品通常采用插针产品方案。目前，云潼科技就DPIM系列产品已经和重庆本地一家企业开展了合作；

○ 2022年，云潼科技突破传统模块封装模式，率先开发出“六合一”PIM（汽车功率模块） MOS器件。

END.

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