(Waterbury, CT USA) – August 16, 2024 – 麦德美爱法是电子行业集成技术和材料的领导者，将在PCIM Asia展示其用于芯片、封装和顶部粘接的先进解决方案。展会于8月28日至30日在深圳国际会展中心举行，麦德美爱法将在11号展厅F14展位展出我们在功率电子领域上的专业技术方案和产品组合。

在这次的PCIM展会上，我们将重点展示新产品，这些产品解决了半导体制造中对改进表面连接和热管理的需求。全新Argomax® AccuLam™8022是一种用于银烧结的开创性解决方案，提供更高的生产效率，并增强与更大层压面积的兼容性。这项创新技术可以客制化，以满足特定的生产需求，从而创造更可靠、更一致的层压工艺。

在功率电子领域，ALPHA® Trueheight®预成型焊片为半导体组装提供了更高的质量和可靠性。提高这一技术 是优质合金，如PowerBond® 2050、2110和Innolot®。

另一个亮点是功率电子元件的热管理。随着电子设备变得越来越复杂并产生更多热能，温度调节的需求至关重要。这种热管理方法可以延长组件的系统寿命。为此，麦德美爱法正在大力扩展其热界面材料（TIMs）产品组合。此次扩展包括一系列全面的导热间隙填料、垫片、一体式导热凝胶和薄介电片，进一步丰富了我们集成解决方案的产品组合。

此外，麦德美爱法去年在上海浦东新区新建了专用于支持客户创新和发展的电子应用中心（CEAC），项目包括使用我们的半导体组装材料来进行情景模拟和组件评估的应用实验室。

探索麦德美爱法用于功率电子行业的广泛高性能产品和工艺。欢迎莅临PCIM Asia 11号展厅F14展位。欲了解更多，请访问macdermidalpha.com。