合计超120亿，再添3个SiC项目
昨天，“行家说三代半”报道了国内3个SiC外延、设备项目的相关进展（.点这里.）；今天我们继续关注芯片模块、终端应用方面的项目：
● 瑞福芯科技：计划投资10-15亿元建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目。
● 速豹科技：位于陕西榆林的智造基地投产，批量生产SiC控制器。
● L&T：计划投资120亿美元在印度建立3个晶圆厂，生产包括SiC/GaN在内的芯片。
瑞福芯科技：
将建SiC模块项目
8月13日，瑞福芯科技官微宣布，他们于9日与江苏东台高新区签定《车规级SiC半导体功率模块产业化项目战略合作框架协议》。
据悉，瑞福芯科技与中科院先进研究院、桉森芯微电子及协同创新基金等一行组成项目调研团，就“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地江苏东台高新区进行投资实地考察，并最终达成了一致战略意见签约成功。
具体来看，瑞福芯科技拟投资10~15亿元建设第二研发中心和产业化生产基地，该项目旨在推动SiC半导体功率模块的产业化，首期启动资金投入1亿元。而首期启动资金来源于瑞福芯科技Pro-A轮融资，投资领投方为协同创新基金。
速豹科技：
SiC控制器智造基地投产
8月12日，速豹智造基地投产暨速豹黑金刚用户交付仪式在陕西榆林举行。
据介绍，榆林速豹智造基地位于榆林市榆横工业园装备制造产业园，占地2600平方米，是速豹首个核心系统生产基地，将主要生产速豹自研的800V SiC高压域控制器、800V SiC电机控制器及底盘域控制器等产品。
仪式上，速豹科技还宣布了首款智能电动重卡——速豹黑金刚完成批量交付，该车搭载了800V SiC高压域控制器等自研技术，展现了卓越的性能和经济性。豹黑金刚完成批量交付也标志着速豹自建智造基地的正式投产。
资料显示，速豹科技是全新一代智能新能源重卡研发制造企业，自2023年7月与榆林签署战略合作协议以来，快马加鞭推进智造基地项目落地。他们拥有全栈自研的电动重卡核心技术，包括分布式电驱桥、高压动力域主板等。
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L&T：
计划建3个晶圆厂
8月14日，据外媒报道，印度半导体技术公司L&T宣布，计划在未来五到十年内在印度建立3个半导体晶圆厂，投资估计在100亿至120亿美元（约715-858亿人民币）之间。
据L&T首席执行官Kumar透露，这3个晶圆厂将从事各种技术，包括高端硅芯片和中低端碳化硅和氮化镓芯片，每个晶圆厂都需要不同程度的投资。其中，硅的投资约为100多亿美元、碳化硅为10亿美元以上、氮化镓可能在5亿美元的范围内。
L&T将于两家日本合作伙伴联合研发生产碳化硅芯片；而基于氮化镓的射频和功率器件芯片将由Global Foundries和中国台湾的VIS Technologies生产。
Kumar进一步表示，公司的愿景是成为第一家在印度运营的全球半导体公司，目标在未来两三年内获得10亿美元的年收入，并开始建设我们的新工厂，未来将生产、销售5亿颗芯片。
据悉，L&T已与多家汽车制造商达成合作，预计将在未来两个月内完成价值1.5亿美元（约10.7亿人民币）的六笔汽车交易。
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