投资26亿元！这2个功率半导体项目预投产/竣工
最近，国内外各功率半导体项目都有新的进展，相继迎来竣工、投产在即的消息：
○ 新陵微电子：旗下年产120万片6英寸功率半导体产线预计9月底实现试生产，总投资约20亿元；
○ 东芝半导体：300mm功率半导体晶圆制造工厂竣工，总投资约6.35亿元。
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新陵微电子：6英寸功率半导体产线即将投产
5月24日，据“涪陵发布”公众号消息，目前，位于涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中，近期将进行一期厂房设备安装施工，力争9月底实现试生产。
据悉，该项目总投资约20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。据“行家说动力总成”此前报道，4月6日，该项目研发中心已经入驻办公，生产基地将建设一条具备70微米的超薄背面制造和正面Trench技术制造6英寸车规级晶圆生产线，厂房装修工程已启动招投标程序，同时第一批生产设备陆续运输至生产基地。预计今年9月完成生产厂房装修及配套辅助工程建设，12月完成部分设备安装调试，有望实现试生产。
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东芝半导体：300mm功率半导体工厂竣工
5月23日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，旗下300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼正式竣工。
据悉，该工厂目前将进行设备安装，争取在2024年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。东芝表示，新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。
据“行家说动力总成”此前了解，2022年初，东芝宣布将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12英寸晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能，总投资1000亿日元（约合人民币6.35亿元），预计2025年3月投产。
END.
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