50亿！江苏新增一SiC/GaN相关项目

近日，江苏常州引进了一个半导体封测项目，总投资达50亿元——

5月21日，据“金坛融媒”官微消息，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行，该项目运营主体为制局半导体（江苏）有限公司，区干部及制局半导体高层等一行参加活动。

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据介绍，制局半导体拟在华罗庚高新区新建公司总部，总投资50亿元，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施，其中：

● 项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。

● 项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。

公开资料显示，制局半导体成立于2024年5月，注册资本为1亿元，由浙江熔城半导体有限公司和王宇共同持股。

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