20亿！2个SiC项目签约/开工

近日，国内新增2个碳化硅项目动态：

浙江省云和县：新签约大尺寸SiC衬底项目，SiC晶圆项目已奠基；

天科合达：北京SiC二期项目开工，将建6&8英寸SiC衬底生产线。

浙江省云和县、百豪新材：

签约碳化硅衬底项目

3月18日，据集微网信息，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签署了大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议。

企查查显示，上海百豪新材料有限公司成立于2018年9月，对外投资企业为浙江百可半导体材料有限公司，两者控股方均为上海百可生物科技股份有限公司。

官网资料显示，百可生物主营业务为新型柔性发光材料的研发生产，于2020年在丽水开发区投资设立百可半导体，经营范围包括电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造等。

值得关注的是，丽水云和县还有1个碳化硅项目正在推进。根据“行家说三代半”此前报道，“丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目”在今年2月正式奠基，建设方为嘉力丰正，总投资额达51亿元，聚焦 6&8英寸碳化硅及氮化镓晶圆片研发生产，将分2个阶段进行。

目前，关于百豪新材的碳化硅项目还没透露更多信息，“行家说三代半”未来将保持密切关注。

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天科合达：

北京碳化硅二期项目开工

近日，据“今日黄村”消息，北京市黄村镇举行2024年重大项目开工仪式，共有17个重大项目，总投资约238亿元，其中包含“天科合达半导体碳化硅生产基地二期项目”。

文章透露，该项目总投资为20亿元，建设年限为2024年-2025年，总用地面积约为5.3万平方米，总建筑面积约为10.5万平方米，将建设生产厂房、动力中心、库房等建筑设施，建成后将购置长晶及附属晶体加工、晶片加工、清洗检测等工艺设备，新建6&8英寸碳化硅衬底生产线。

值得关注的是，2024年2月，北京市工程建设招标投标交易系统发布了“天科合达碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程”招标计划。

公告显示，天科合达将启动碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程，预计投资2550万元改造区域的建筑装修、洁净空调系统、消防系统、工艺动力系统以及室外改造部分等。

根据“行家说三代半”此前报道，目前天科合达的碳化硅衬底、外延项目主要在深圳、北京、徐州、新疆布局：

●2024年2月，位于深圳市宝安区的第三代半导体碳化硅材料生产基地正式启用，该项目由重投天科负责建设，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线；

●2023年12月，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶，预计2024年下半年投产；

●2023年5月，江苏省投资项目在线审批监管平台披露，天科合达三期碳化硅外延片项目已完成备案手续，规划布局6&8英寸碳化硅外延生产线；

●2022年5月，师市融媒体中心透露，新疆天科合达蓝光半导体的碳化硅衬底项目二期将于当年6月竣工达产。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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