近日，国内外碳化硅行业新增2个相关项目，涉及模块、石墨环节，详情请往下看。

扬杰科技：

新增SiC模块封装项目

2月4日，据“邗江发布”消息，2024年维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式在迎宾馆举行。当天共签约7个项目，总投资约58亿元，其中涉及一个SiC项目。

据了解，该SiC项目为扬州扬杰电子科技股份有限公司旗下的新能源车用IGBT、SiC模块封装项目。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、DICMOSFET模块的研发制造，全部建成投产后，可实现年开票销售5亿元，年纳税1500万元。

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同时，扬杰科技党委书记梁瑶透露道，扬杰科技在2024年将有三大投入：一是IGBT项目的上马；二是车用模块项目的投入；三是海外工厂越南工厂的建设，越南工厂建好之后，可以助力公司品牌进军欧美市场。

东洋碳素：

增加SiC和TaC涂层石墨产能

2月16日，东洋碳素株式会社宣布，他们将进行资本投资增加碳化硅和碳化钽涂层石墨产品的产能，以满足客户需求。

公告显示，东洋碳素将投资约70亿日元（约合计人民币4659万元）,进一步提高SiC和TaC涂层石墨产品的制造能力。此次投资将使SiC涂层的加工能力提高近3倍（与比2023年相比），TaC涂层的加工能力提高6倍（与比2023年相比）。运行周期预计在2025年至2026年。

据“行家说三代半”此前报道，2023年4月14日，东洋碳素宣布进行资本投资增加TaC（碳化钽）涂层石墨产品的产能。据悉，东洋碳素计划在日本大野原生产技术中心扩建TaC涂层石墨产品的生产设施，将生产能力提升至目前水平的一倍以上，投产时间预计为2025年。

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