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芯干线:2024将扬帆起航
行家说三代半 · 2024-01-26
芯干线:2024将扬帆起航
回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?
为更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家了望——2024,火力全开》专题报道。
本期嘉宾是南京芯干线董事长兼CTO 傅玥。接下来还将有更多的领军企业参与《行家了望》,敬请期待。
芯干线:2024将扬帆起航
扩展EV、充储等领域
模块产线预计5月量产
行家说三代半:过去一年,贵公司主要做了哪些关键性工作?
傅玥:从过去的一年来看,我们的市场出货在2023年年初的比较单一的户储和PD电源客户的基础上,逐渐扩展到了向HEV、EV、充电桩和工商业储能等多个细分市场的出货,并在这几个细分领域获得了行业标杆客户的认可。同时,我们也与多个细分行业的行业龙头客户达成了深度的技术合作。
除此以外,为了更好的发挥我们公司在第三代半导体数字电源应用支持的优势,我们与全球着名的半导体公司瑞萨半导体嵌入式处理器事业部成立联合实验室共同开发全数字功率变换模块,相信在我们双方的共同努力下,我们双方一定会在高功率密度数字电源行业实现快速的业绩增长。
行家说三代半:2023年贵公司取得了哪些成绩?你们实现增长的战略是什么?
傅玥:经过两年多的发展,公司通过技术孵化,在2022年公司实现了SiC MOSFET、GaN HEMT、IGBT模块等多产品线多料号的量产,同时在2023年实现了在行业头部客户的持续稳定供货,并于2023年12月份通过了国家高新技术企业认证和ISO9001生产体系管理认证。
2023年是南京芯干线科技产品“自主设计+代工+测试”向“自主设计+自主生产+测试”转换的一年,2023年9月份在江苏盐城建湖开建了自己的模块产线建设,预计在2024年5月份实现量产,并同步启动占地20000平方米的二期工业园建设。
SiC MOS降本,光储充逐渐普及
以长期主义应对行业“内卷”
行家说三代半:您认为2023年整个行业取得了哪些新的进步(包括市场、技术等)?
傅玥:2023年是国内第三代半导体蓬勃发展的一年,截止2023年年底,目前国内雨后春笋般多家IDM厂家实现了SiC MOSFET的批量生产,大大的降低的SiC MOSFET的成本,从而推动了SiC MOSFET在多市场的行业应用替换。
在市场应用方面,由于SiC MOSFET的成本的降低,SiC MOSFET在光伏、储能、充电桩行业的应用也逐渐普及起来。
行家说三代半:成本是把双刃剑,行业规模化发展需要接近硅器件的低成本,但也要防止被低价所反噬,您如何看待行业的低价和同质化竞争?贵公司有哪些好的做法和建议?
傅玥:半导体创新不会一蹴而就。目前在市场需求通缩,市场供应过剩的环境下,一味的追求低价格容易失去品质控制的底线。从而让有心测试应用国产第三代半导体的终端用户浪费了大量的人力和物力测试产品,最终影响了其应用国产半导体器件的信心。半导体技术发展应该遵循长期主义,建设属于自己品牌的核心价值链体系,在自己熟悉的技术领域克难攻坚。通过技术创新和不断的技术更迭实现自己的核心价值。从而更好的为行业贡献属于自己的力量。
面对同质化竞争,坚持长期主义,坚持走个性化的客户需求定制路线,坚持以解决行业应用痛点为己任,挖掘自身产品价值属性,构建自主品牌价值的护城河是芯干线科技的一贯追求,相信在我们的坚持下,我们一定为为我们的客户提供更好的价值服务。
芯干线:2024将扬帆起航
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严把质量关,深挖技术难点
全面拓展市场,实现扬帆起航
行家说三代半:未来几年,整个行业将面临的挑战有哪些?贵公司将如何面对并解决挑战?
傅玥:2023年以来,功率半导体行业迎来了巨变的一年,外贸困境压缩了功率半导体的空间幅度;同质化产品越来越多,进一步压缩了功率半导体行业的利润空间;功率半导体行业品牌鱼龙混杂,品质管控参差不齐,让系统应用厂商对于国产功率半导体的应用拓展畏首畏尾,举步不前,等等这一切都将是我们在未来几年的拦路虎。
2024年是芯干线科技扬帆起航之年,深挖潜、广积粮,通过不断深挖技术难点,创造性的解决终端应用的技术与产品的应用难点。面对越来越恶劣的生存环境,我们必须严把质量关,在客户的国产替代应用中贡献属于我们的价值。
行家说三代半:2024年,贵司定下来了哪些规划和目标?
傅玥:2024年是芯干线科技新三年计划的开局之年,市场方向的全面化拓展,优质产品的全新研发定义,系统应用的全新布局,Ai(人工智能)下新的需求满足等等这一切,都要求未来的我们以本分、自强的原则为指引,努力做正确而难的事情,攻克前进道路上的一个个难关,解决第三代半导体应用中的一个个技术难题,创造属于我们的生存价值。
通过2023年的发展,我们进一步完善了公司市场方向,布局了包含低压MOS、IGBT Module新产品,完善了SiC MOSFET与GaN HEMT产品分布和上游供应链资源。设定了包含工商业储能、氢能、光伏储能、充电桩等各个细分行业,为大环境不确定的2024年奠定了芯干线确定的基石。
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