28家！SiC & GaN新方案亮相

会议同期，“行家说三代半”重点打造了SiC/GaN产业链“新技术、新产品”专场展览。智程半导体、意法半导体、Qorvo、烁科晶体、百识电子、快克芯装备、飞锃半导体、科友半导体、天成半导体、科百特、润新微电子、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石、瑞福芯、厚德钻石、诚联恺达、合盛新材、长联半导体、创锐光谱、才道精密、北方华创、集芯先进、致领半导体及高泰新材料等28家企业展示最新技术和产品方案。

智程半导体

智程半导体携旗下最新的碳化硅清洗方案出席本次展会。

自成立以来，智程半导体推出了针对碳化硅薄片晶圆背面腐蚀清洗工艺的专用设备，基于无接触晶圆清洗技术、INDUCO3技术和Rota-goni技术等，提供碳化硅正面无损伤、背面清洗高洁净的国产解决方案。

合盛新材

展会上，合盛新材展示了旗下高品质碳化硅衬底。

合盛新材成立于2018年，为主板上市公司合盛硅业旗下的全资子公司，是一家从事新材料及其产品的研发、生产、销售的高新技术企业。产品包括第三代半导体碳化硅晶片、高强度硅铝复合材料及其轻量化构件等，广泛应用于新能源汽车、太阳能光伏、物流运输等行业。

意法半导体

意法半导体重磅现身展会现场。意法半导体从事SiC研发已经超过25年，并开发了市场领先的SiC解决方案，具有完整的供应链控制。

历经多年的研发积累，意法半导体于2004年推出了第一款碳化硅二极管。SiC MOSFET问世于2009年，并于2014年开始量产。如今，意法半导体基于SiC技术的中压和高压电力产品已在业内得到了广泛应用。

Qorvo

Qorvo 在现场展示了多种SiC FET、JFET 和肖特基二极管。

他们的 SiC FET 提供一流的开关速度、更低的开关损耗、更高的效率、标准通孔和表面贴装封装，并具有出色的成本效益；其SiC JFET是高性能常导JFET晶体管，具有超低导通电阻（RDS（on））。Qorvo的 SiC 合并 PiN-肖特基 （MPS） 二极管非常适合高频和高效率电源系统，具有最低的冷却要求。

烁科晶体

烁科晶体聚焦碳化硅单晶衬底领域，并在现场展示了相关解决方案。

烁科晶体目前拥有800台单晶生长设备，已实现4，6英寸高纯半绝缘和N型碳化硅单晶衬底产业化，年产能可达10万片以上；8英寸产品已实现小批量供应。

百识电子

展会上，百识电子展示了其第三代半导体外延产品。

百识电子科技成立于2019年8月，生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。核心团队来自亚洲现有第三代半导体外延片领先的供货商，熟悉市场及客户不同产品需求与痛点。

快克芯装备

快克芯装备携旗下全自动银烧结解决方案亮相。

快克芯装备是快克智能全资子公司，旨在落实公司战略规划，着力打造半导体封装成套解决方案，依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，公司自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI，为功率半导体客户提供成套封装设备解决方案。

飞锃半导体

飞锃半导体携旗下SiC器件出席本次展会。

飞锃半导体是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。公司已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力及拥有丰富的产业资源。

科友半导体

展会上，科友半导体展示了旗下碳化硅衬底，包括8寸产品。

科友半导体自成立伊始，就瞄准碳化硅衬底行业痛点和难点，积极推进产业化技术研发和积累，取得了一系列成果，形成了碳化硅装备和晶体生长自主可控的技术体系。

天成半导体

天成半导体是国内为数不多的、同时掌握6-8英寸碳化硅衬底制造工艺和设备整备方案的团队，仅用半年就实现了6寸碳化硅晶锭的中试投产并实现了规模化量产，他们在现场展示了旗下高品质碳化硅衬底。

天成半导体成立于2021年8月成立，由第三代半导体材料领域高层次人才发起，团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域，技术方面具有核心竞争优势。

科百特

科百特展示了旗下过滤纯化产品解决方案。

科百特专注于纳米膜材料的研发和生产，致力于为全球集成电路制造和生物制药产业提供创新的过滤纯化解决方案。总部设在杭州，在上海、北京、武汉、合肥、苏州、中国台湾、日本、韩国、新加坡和美国的子(分)公司为全球106个国家及地区的20000多家客户提供服务。除了过滤产品，科百特持续不断地拓展半导体行业应用的产品线，包括脱气膜、终端超滤膜，内衬设备、高纯化学品包装桶、PFA阀件、PVDF管，并在客户端批量使用，科百特正在努力朝着全球领先的全流体解决方案供应商的方向迈进。

润新微电子

润新微电子携旗氮化镓产品解决方案参展。

润新微电子成立于2016年，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域，旗下已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。

希盟科技

会上，希盟科技展示了其最新的自动点胶机解决方案。

希盟科技专注于精密流体控制的软硬件开发与技术突破,核心事业涵盖高端屏显、半导体、智能穿戴等科技领域。在第三代半导体 (SiC/GaN)领域其自主研发的高精高速、柔性灵活的流体控制设备融合AOI视觉补偿、AI算法等前沿科技可针对特定产品持续输出精微、智能与场景化的密封、涂覆、粘接、封装、喷墨等流体控制技术，帮助客户提高生产效率，优化产品品质，并助力新能源汽车、太阳能光伏等领域半导体应用的商用化落地。

岱美仪器

岱美仪器拥有数十年行业经验，是专业的数据存储、半导体、光学、光伏和航空航天行业制造商与创新研发机构的先进设备分销商。

岱美仪器成立于1989年，在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品包括晶圆键合机、超薄晶圆处理设备、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

千叶净化

千叶净化自成立以来，服务过电子、半导体、PCB、电池、新能源、生物制药、医院等行业，承建项目累计三百余例，各类项目设计及施工经验丰富。

千叶净化是一家具备洁净工程设计及施工一体化资质的企业，专业从事半导体无尘车间、电子无尘车间、生物制药无尘车间、食品及化妆品无尘车间、高效机房、厂务系统整体设计及施工，及医院特殊科室、医用气体、医院整体规划、设计及施工。

国顺硅源

国顺硅源多年来致力于电子特气的研发和应用，并在现场展示了在半导体领域的相关应用案例。

国顺硅源成立于2004年；公司“为振兴民族工业，长期致力于高纯二氯二氢硅、高纯三氯氢硅、高纯四氯化硅的生产、研发、应用、推广，早已实现替代进口，遵循以人为本、科技领先、不断进取、持续发展”的管理理念，致力于新产品的开发和研究。

诚联恺达

诚联恺达在会上为观众展示了相关设备系统解决方案和工艺设备方案。

诚联恺达成立于2007年，厂房面积20000平方米，并拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。

长联半导体

会上，长联半导体展示了旗下最新SiC MOS产品。

长联半导体是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。核心技术团队包括中国电科，中国科学院，上海同济大学等三代半导体材料研究机构的多名博士及院士。

创锐光谱

创锐光谱展示了旗下优质的第三代半导体晶圆检测方案。

创锐光谱是一家专注于研发和生产半导体光谱检测设备的高新技术企业。公司成立于2016年，致力于成为全球领先的半导体光谱检测技术及解决方案供应商，在工业检测领域的产品主要包括第三代半导体晶圆检测设备、光伏面板光学检测设备和LED和激光芯片检测设备等系列产品。

才道精密

才道精密携旗下光学影像产品亮相展会现场。

才道精密成立于2016年，是国内首家全方位布局“精密超精密工业显微装备”的公司，主要聚焦半导体、泛半导体行业。在“美国禁芯”“半导体设备国产化率低”“国产替代势在必行”的大背景下，才道在2019年开始，积极布局半导体量测设备领域，产品包括高端光学影像量测及各类观察仪器、坐标测量机及智能自动化检测等。

北方华创

北方华创在展会现场展示了多个应用于第三代半导体领域的设备方案。

北方华创微电子的主要产品包括刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积、氧化/扩散、清洗、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域。

厚德钻石

厚德钻石携旗下金刚石产品解决方案出席展会现场。

厚德钻石是一家专注于金刚石产品研发和技术革新的高新技术企业，掌握高纯高强度微粉核心技术，具备金刚石及金刚石微粉全产业链生产能力；向单晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等脆性材料，提供切割、研磨和抛光的解决方案；是国内外众多知名企业的供应商。

集芯先进

集芯先进展示的产品种类齐全，包括不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等。

集芯先进公司通过自主研发和技术整合，形成自有专利近100件，其中发明专利34件，专利范围覆盖碳化硅粉料合成、涂层制备、装备设计、热场设计、长晶工艺和衬底加工等制造全流程，形成了碳化硅衬底材料生产的优势闭环。

致领半导体

致领半导体携旗下切磨抛解决方案参展，现场展示了相关产品案例。

致领半导体是精密平面加工全面解决方案的专业供应商，在精密平面研磨、抛光和精密磨削应用领域为客户提供代表先进水平的设备、耗材以及工艺技术服务。致领拥有自己的实验室、工厂和技术人员可以从事研磨抛光的工艺开发、研抛设备的设计、制造以及研磨、抛光代加工服务。

惠丰钻石

惠丰钻石在现场展示了金刚石微粉等材料产品。

未来，惠丰钻石公司将持续加大研发投入，同时布局于CVD金刚石热沉材料、半导体衬底、激光窗口等金刚石功能材料，目前研发进展顺利，已有相关产品产出。

惠特科技

惠特科技展示了旗下针对化合物半导体材料的相关设备解决方案。

惠特科技专注光电、半导体与雷射领域的自动化设备研发制造与系统整合，拥有优越的研发与技术团队，并追求高质量的产品研发，提供客户全方位的解决方案。

高泰新材料

高泰新材料在会上展示了其核心热场材料技术。

高泰新材料目前主要从事石墨和碳素材料的研发和生产，主要产品有石墨热场材料（石墨硬毡、石墨软毡、碳碳复合材料、碳陶复合材料）、泡沫碳及电池用碳材料等。

瑞福芯

瑞福芯在会上展示了其车规碳化硅功率模块产品。

瑞福芯由上市公司南京商络投资成立，一期项目建立预计年产30万只的模块工厂，主要产品为车用SiC MOS功率模块。瑞福芯透露，未来他们将有融资计划，目标进一步发力SiC领域。

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