倒计时1天！碳化硅&氮化镓大会议程公布
12月13日-14日，2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛即将在深圳隆重召开，届时将有近60家企业发布最新的报告和产品，助力汽车和光储充等企业降本增效。
参与本次论坛的演讲企业包括：英飞凌、意法半导体、罗姆、安森美、汇川联合动力、三安半导体、基本半导体、芯联动力科技、烁科晶体、普兴电子、百识电子和安世半导体等国内外TOP级碳化硅和氮化镓公司，详细议程如下：
12月13日
SiC技术创新大会议程
李斌
烁科晶体总经理
演讲主题：《2023碳化硅衬底行业分析及展望》
宣融
百识电子CEO
演讲主题：《碳化硅外延的发展与挑战》
王铮
北方华创衬底材料行业总经理
演讲主题：《坚定不移，以装备创新推动碳化硅产业高质量发展》
李辉
中国科学院物理研究所副研究员
演讲主题：《液相法生长碳化硅单晶研究进展》
巫礼杰
大族半导体技术总监
演讲主题：《激光技术在碳化硅/氮化镓材料加工中的应用》
张胜涛
科友半导体研发技术总监
演讲主题：《大尺寸低成本碳化硅产业化技术研发进展》
叶念慈
三安半导体技术总监
演讲主题：《SiC产业链垂直整合助力加速新能源行业发展》
张永强
普兴电子产品总监
演讲主题：《8英寸碳化硅同质外延片典型缺陷研究》
Michael Zhou
Qorvo高级应用工程师
演讲主题：
《Qorvo与众不同的SiC产品在高压场合发挥独特优势》
华斌
智程半导体副总经理
演讲主题：《国产清洗设备在碳化硅制造领域的应用方案》
陈子颖
英飞凌市场部高级顾问
演讲主题：《零碳时代，碳化硅器件的机遇与挑战》
吴悠
昕感科技销售总监
演讲主题：《国产碳化硅如何在市场突围》
方海
汇川联合动力采购策略工程师
演讲主题：《第三代半导体在OBC的应用》
12月14日
SiC&GaN应用创新峰会议程
卢柱强
英飞凌电源与传感系统事业部
大中华区应用市场总监
演讲主题：《英飞凌全新氮化镓系列解决方案》
邱绍谚
京东方华灿光电
氮化镓电力电子研发总监
演讲主题：《氮化镓功率器件应用、创新、发展方向》
于乐
安世半导体
氮化镓首席应用工程师
演讲主题：《GaN助力汽车加速向新能源时代迈进》
阎金光
Power Integrations
资深技术培训经理
演讲主题：《1250V氮化镓IC的质量、可靠性及性能优势》
苏勇锦
罗姆半导体高级经理
演讲主题：《ROHM三代半（EcoGaN+SiC）赋能新能源市场》
郭久杨
意法半导体技术市场经理
演讲主题：《宽禁带技术赋能创新》
杨同礼
基本半导体工业业务部总监
演讲主题：《国产第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用》
袁建
飞锃半导体产品市场副总监
演讲主题：《国产碳化硅器件在新能源市场的应用与展望》
王禹
爱发科市场战略中心中心长
演讲主题：《ULVAC集团面向化合物半导体的解决方案》
朱纪伟
芯联动力市场销售负责人
演讲主题：《SiC机遇及挑战》
吴碧华
南方半导体检测工程师
演讲主题：《SiC功率模块可靠性测试》
牛嘉浩
安森美碳化硅技术支持专家
演讲主题：《SiC材料：从“挑战”走向“可靠”》
张远程
三菱电机项目经理
演讲主题：《三菱电机SiC功率芯片和功率模块的最新技术》
产品展示与交流
会议同期，行家说还将重点打造SiC和GaN新产品、新技术展示，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。
届时，智程半导体、意法半导体、Qorvo烁科晶体、百识电子、快克芯装备、飞锃半导体、科友半导体、天成半导体、科百特、润新微电子、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石、瑞福芯、厚德钻石、诚联恺达、合盛新材、长联半导体、创锐光谱、才道精密、北方华创、集芯先进、致领半导体及高泰新材料等28家企业将展示最新技术和产品方案。
会议倒计时1天，扫描下方二维码即可参会：
