东京大学:超导SiC平台,实现高速器件
行家说消息 东京大学的助理教授 Ryota Akiyama、研究生 Haruko Toyama 和 Shuji Hasegawa 教授在碳化硅 (SiC) 基板上制造了一层碳原子的石墨烯,并添加了钙来表现超导性。
原则上,SiC衬底的一侧可以是超导的。它导致具有新原理的高速设备,例如通过超导降低元件之间的传输损耗。在碳原子排列的碳化硅衬底表面上形成一层石墨烯。在这里蒸镀和加热钙时,钙被插入到SiC和石墨烯之间,以及SiC衬底的碳原子层和硅原子层之间。
然后,插入钙的石墨烯形成两层,并在极低的温度下变得超导。1 微安的电流可以流过 1 微米的导线(微是百万分之一),存在传统超导理论无法解释的特性,他们认为新原理的超导性正在显现,并提出了诸如通过超导布线连接SiC衬底上的元件以及消除元件之间的传输损耗等应用。