数亿颗；100万片；4家SiC企业或将扩产
数亿颗；100万片；4家SiC企业或将扩产
昨天，我们报道提到，目前车规SiC MOSFET的交期长达560天（.点这里.），供需较为紧张。
受市场需求拉动，意法半导体、英飞凌、贰陆、SK集团等外资碳化硅企业，以及山东天岳、天科合达、华润微等众多国内都在扩产（.点这里.）。
最近，博世半导体、罗姆子公司SiCrystal、台湾环球晶等四家碳化硅企业，都表示订单饱满，已经在着手扩产。
中美晶：
美国建新线，台湾产能或达100万片
据台湾《工商时报》消息，12月22日，环球晶董事长徐秀兰在台湾光电展透露，环球晶已经在美国扩充SiC产能，有望在2022年投产。相较于2021年，明年他们的SiC产能将增长一倍。
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其中在美国增设的SiC产线还没预计明年1月才引进相关设备，虽然还没装机，但目前接单已经全面满载，SiC产能已经被预订完了。
徐秀兰还表示，未来如果市场需求旺盛，环球晶拟将其新竹竹科的6寸硅晶圆厂改造为中央工厂，用于生产第三代半导体产品（包括SiC和GaN），届时该厂的碳化硅衬底年产能可达100万片。
博世集团：
汽车订单已满 产能将达数亿颗
订单饱满的还有包括博世集团，他们也将扩产。
12月2日，据外媒ElecTrive报道，罗伯特博世有限公司董事总经理Harald Kr?ger（刚离职） 透露，自2021年初以来，博世一直在生产碳化硅半导体，并为客户提供测试样品。
但是目前，“我们的碳化硅器件订单已经满了，原因在于蓬勃发展的电动汽车”，Kr?ger说。
出于这个原因，博世进一步扩大产能已经在计划中。根据博世公告，2021年期间其罗伊特林根工厂的碳化硅洁净室区域已增加了1000平方米，到2023年底将再扩建3000平方米。
博世表示，未来希望将 SiC 功率半导体的产能提高到数亿颗。
Harald Kr?ger还透露，博世将采用更大的碳化硅晶圆，以生产更多芯片，同时，博世的第二代 SiC 芯片的工作已经在进行中，该芯片良率更高，应该可以在2022年批量生产。
罗姆子公司：
2022订单爆满，将扩张125%
12月10日，据外媒BR24报道，罗姆半导体的子公司SiCrystal目前的订单也非常满，明年也将扩产。
该公司董事总经理Robert Eckstein透露，2022年SiCrystal的碳化硅衬底产能几乎售罄。它主要为日本母公司罗姆、英飞凌、意法半导体等多家公司供货。
Robert Eckstein还表示，2022年SiCrystal的纽伦堡工厂计划扩产，人员方面将增加125%，从目前的约200名扩大至450名左右。他们还希望将业务扩展到全球，包括欧洲、美国和亚洲。
Mersen：
每年投资8600万 或增专用生产线
“三代半风向”之前提到，11月30日，Soitec与Mersen建立战略合作伙伴关系，来推动Smart Cut技术量产化。
Mersen是一家法国材料公司，主要开发2种碳化硅关键材料：等静压石墨和绝热材料。
12月23日，据外媒UsineNouvelle报道，Mersen总经理透露，到目前为止，他们大部分的半导体销售额都来自碳化硅和硅锭领域，Wolfspeed是他们现在最大的碳化硅客户，其他客户包括SK Siltron、SiCrystal、GTAT、应用材料、甚至意法半导体等。
Mersen表示，为支持碳化硅领域高速增长的需求，他们计划每年投资8000至1200万欧元（约8666万人民币），其中不包括与 Soitec 合作的投入。
该公司表示，他们的Gennevilliers工厂能够在2025 年之前满足Soitec生产Smart SiC衬底需求。
Soite会将SmartSiC衬底提供给Wolfspeed、意法半导体和博世等客户，汽车行业可能会在 2024年开始采用该技术。“如果SmartSiC 技术被证明是成功的，我们将要再投资一条专用的碳化硅材料生产线”。
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