热闹了！又有上市公司投5亿建SiC器件线
热闹了！又有上市公司投5亿建SiC器件线
昨晚（7月16日）， 民德电子发布公告称，拟定增募资不超过5亿元，用于建设6英寸碳化硅功率器件等项目，年产能3.6万片。
而就在上个星期，另一家上市公司也宣布要建SiC器件生产线（.点这里.），入局的上市公司越来越多了。
5亿元、6英寸
年产3.6万片
根据公告，民德电子本次发行所募集资金拟投资于“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”。
其中，碳化硅项目将主要生产600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅 MOSFET等产品，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域。
民德电子表示，该项目总投资3.9824亿元，拟使用募集资金2.8亿元，达产后可实现年均营收6.05亿元，年均净利润0.53亿元。
该项目的实施主体为民德电子控股子公司——广微集成技术（深圳）有限公司，拟通过与晶圆代工厂共同投入资源，合作建立碳化硅晶圆生产专线，将形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片，项目建设周期 2.5年。
收购2子公司
布局第三代半导体
民德电子创办于2004年，是A股条码识别设备第一股。2018年，民德电子开始涉足半导体分销，以1.39亿元收购了一家电子元器件分销商——深圳市泰博迅睿技术有限公司。
随后又涉足半导体制造：2020年6月，合计投资9947万元收购了功率器件企业广微集成约74%股权；2020年7月，再以9000万元获得硅片企业浙江晶睿电子科技有限公司约29%股权。
2020年，该公司营收为4.0321亿元，较上年同期增加9783.78万元，上升32.04%；实现归属上市公司股东的净利润5160.31万元，较上年同期增加1543.71万元，增长42.68%。
其中，条码识别占比43.68%、器件分销49.69%、功率器件6.63%。 可见，民德电子投资广微集成和晶睿电子是想打造新的跑道，而在第三代半导体领域，民德电子将主要依靠这两个“左臂右膀”。
广微集成创始人谢刚博士曾表示，“广微集成和晶睿电子在第三代半导体领域均具有充足的技术储备。”
据介绍，广微集成成立于2016年，2019年营收约为1053万元。2020 广微集成年产销量快速增长，2020年销售额约为2019年的4倍，首度实现扭亏为盈。
广微集成谢刚博士于2009年至2011年赴加拿大多伦多大学电气工程学院，作为VRG小组唯一从事GaN HEMT的研究者。2012年至2014年被引入浙江大学电气工程学院从事博士后研究，期间一直专注于GaN HEMT的研发工作。
晶睿电子设立于2020年5月，去年10月份，晶睿电子在浙江丽水的项目开工建设，今年6月9日，该项目已经开机试产，2021年底硅外延片（6英寸/8英寸）可实现月产能10万片。该项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主营生产8-12英寸硅外延片，以及第三代半导体外延片。
据介绍，晶睿电子董事长张峰博士2012年便开启第三代半导体材料的研究工作，主持了多项国家级氮化镓外延研发项目。按照规划，第三代半导体材料产品2021年第四季度会启动试生产。
其他人都在看：
2021第三代半导体白皮书调研启动
这家企业量产8英寸SiC，三安当初“不要“它？
瞄准汽车！25亿SiC项目即将开工
数亿融资，下月投产！又一SiC企业将要上市
