年会同期，现场还将举办SiC/GaN企业专场展览、行家极光奖颁奖盛典等产业活动，届时将同步揭晓极光奖获奖企业及榜单。
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为把脉第三代半导体产业发展新趋势，2026行家说三代半年会特别邀请了40家SiC/GaN代表企业组成重磅演讲/展览阵容。
本次大会企业嘉宾阵容深度覆盖全产业链，包含8家头部IDM/Fab厂商、9家实力SiC器件/模块厂商、8家SiC衬底/外延重点厂商以及15家产业链核心供应商。他们将围绕技术攻坚、量产落地与降本增效等核心议题，为行业带来一场高规格的交流盛宴。
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8家头部IDM/Fab厂商
作为产业中流砥柱，意法半导体、罗姆、三安半导体、扬杰科技、京东方华灿、中国电科55所、昕感科技、积塔半导体（排名不分先后）等头部IDM/Fab厂商将重磅亮相。他们覆盖从芯片设计、制造到封测的全链条，在6/8英寸产线量产、工艺良率提升及产能扩充上发挥着关键的引领作用，将带来极具分量的产业化落地经验与前瞻布局思路。
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9家实力SiC器件/模块厂商
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8家SiC衬底/外延重点厂商
天域半导体、瀚天天成、天岳先进、天科合达、浙江晶瑞、烁科晶体、阿尔法半导体、泰坦未来（排名不分先后）等碳化硅衬底与外延重点厂商将同台分享。作为产业链上游的核心基石，他们将聚焦大尺寸（8/12英寸）、低缺陷及高压外延等前沿技术，探讨材料端如何突破产能瓶颈与成本制约，为下游器件的高性能与规模化应用筑牢坚实基础。
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15家SiC/GaN核心供应商
海目芯微、北方华创、北京中电科、山西中电科、创锐光谱、德氪微电子、快克芯装备、迈来芯、德智新材、先为科技、京创先进、华科智源、栎智科技、丞达精机、3D-Micromac（排名不分先后）等SiC/GaN核心供应商将带来精彩分享。他们覆盖长晶、切磨抛、光学检测、微纳烧结及驱动隔离等关键支撑环节，旨在通过设备与配套技术的协同创新，打通规模化量产堵点，全方位赋能产业链降本增效与产能释放。
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行家说Research研究报告
大会现场，围绕产业周期及阶段性市场成果，行家说Research还将重磅发布多份专业报告。届时，行家说Research团队将结合产业调研成果，深度解析产业数据背后的底层逻辑，与现场嘉宾共探第三代半导体的未来趋势与破局之道。
除了硬核的干货演讲及技术展览，本届年会现场还将重磅发布两本碳化硅产业调研白皮书并举行授证仪式，同期还将隆重举办行家极光奖颁奖典礼，旨在全方位展现产业链创新活力，共促第三代半导体产业高质量发展。
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两本碳化硅白皮书发布
年会现场还将重磅发布《2026 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》及《2026 碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》，并同期举行参编单位授证仪式。
《2026 碳化硅（SiC）衬底&外延产业调研白皮书》现已获得同光半导体、天岳先进、天科合达、烁科晶体、天域半导体、泰坦未来、浙江晶瑞、中天晶科、三安半导体、阿尔法半导体、普兴电子、北京中电科、创锐光谱、西湖仪器、海目芯微、丞达精机、山西中电科、成都炭材、东尼半导体、铭扬半导体、瑞霏光电、九域半导体等企业的参编/参与支持。
《2026 碳化硅（SiC）器件&模块产业调研白皮书》现已获得中瑞宏芯半导体、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、中恒微半导体、矽迪半导体、昕感科技、科利金、科瑞尔、赛晶半导体、瑶芯微、泰科天润等企业的参编/参与支持。
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行家极光奖颁奖典礼
12月17日晚，行家说还将举办行家极光奖颁奖典礼，行家极光奖主要奖项包括：【十强榜单】、【年度企业】、【年度应用之星】、【年度优秀产品奖】，将表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
