插播："2026行家说三代半年会"将于12月16-17日在深圳举办，分设SiC产业链升级大会（海目芯微冠名）与AIDC全链路电源技术大会两大专场。意法半导体、罗姆、三安半导体、扬杰电子、天域半导体、天科合达、京东方华灿、积塔半导体、芯长征、中瑞宏芯半导体、昕感科技、斯科半导体、格灵诺、昕阳电子、浙江晶瑞、阿尔法半导体、泰坦未来、海目芯微、北京中电科、创锐光谱、德氪微电子、快克芯装备、迈来芯等企业将参与年会并发表演讲，议题覆盖AIDC应用、8英寸SiC、超高压SiC等产业焦点。报名请点击上方海报链接。
第30万套塑封全桥模块顺利下线
11月6日，斯科半导体宣布，其第30万套全SiC塑封主驱车规功率模块已在苏州智能制造基地顺利下线，标志着斯科半导体的封装工艺和产品经过长期整车应用的全方位验证。
斯科半导体于2022年由理想汽车和湖南三安半导体共同出资成立，累计投资5亿元，专注车规级碳化硅功率模块的研发和生产。
2023年12月该公司的半桥模块产线进入试生产阶段，初期规划年产能240万只，截至2025年中实际年产能为120万只。此外，斯科还建设了全桥模块产线，2024年底实现一期全桥模块产线通线，2025年5月，第一条40万全桥模块产线投入量产，并成功搭载理想i系列车型，截至2026年5月中旬他们的全桥模块累计出货已超15万套。
斯科半导体约半年时间完成从15万套到30万套的全桥模块量产交付，其背后对应的是理想i系列，尤其是i6车型的规模化上量。截至2026年10月，理想i系列两款车（i6与i8）的合计销量约为22.6万辆。
值得一提的是，理想方面也在推动斯科半导体去“理想化”，向第三方供应商转型。今年2月份，斯科半导体已完成独立公司化，并寻求外部融资启动IPO计划。
上海基地年产60万个HPD功率模块，二期加快建设中
日前，第九届中国国际进口博览会在上海拉开帷幕，海姆希科携其车规SiC模块参展。
海姆希科成立于2021年，由正海集团与罗姆半导体合资设立，其中正海世鲲半导体持股80%、罗姆持股20%。依托罗姆的碳化硅芯片，海姆希科聚焦SiC功率模块的研发、设计、制造与销售，核心产品主要应用于新能源汽车牵引逆变器，覆盖750V和1200V平台，适配400V与800V电驱系统。
产能方面，据企业方面消息，目前海姆希科的上海基地已具备年产60万个HPD功率模块产能，产品批量供货给吉利、丰田等车企。
上海也是海姆希科现阶段在中国的主要生产基地，一期已于2024年10月完成自主验收，当前海姆希科正在现有厂房内扩建二期，计划新增车规级功率模块48万个/年，二期项目环评已于2025年5月获批。
海姆希科在聚焦新能源汽车主驱模块的同时，也已经开发完成了部分适配于光伏、储能等细分领域的功率模块产品，并有望带来一定的销售贡献。
不仅如此，海姆希科总经理高崎哲在采访时还提到，国内市场的过度竞争严重压缩毛利空间，拓展和开发海外市场并形成可观的销售占比也被列入该公司接下来的发展主要目标之一。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
