该企业出售碳化硅业务，售价近500万
10月14日，据韩国电子产业媒体《THE ELEC》报道，LX Semicon即将退出碳化硅业务，并在出售相关产品与技术专利。
据悉，LX Semicon已将涵盖碳化硅器件和外延片的60多项专利挂牌出售，并选定一家韩国国内功率半导体公司作为首选谈判伙伴，此举标志着该公司退出SiC业务进入最后阶段。
LX Semicon并未单独出售相关专利，而是将整套专利组合打包挂牌，其中器件专利涵盖碳化硅MOSFET技术，包括平面和沟槽栅极结构等，预计整套专利组合的售价将低于10亿韩元（低于501.3万元人民币）。
据悉，LX Semicon的碳化硅技术专利申请分布于韩国、美国、中国、欧洲、日本和中国台湾地区，相关专利保护期最远可至2045年。
据官网介绍，LX Semicon是韩国头部无晶圆厂（Fabless）企业之一，成立于1999年，隶属于LX集团，专注于半导体芯片的设计与销售，主要从事系统半导体的设计、制造及销售业务，旗下产品包括显示驱动芯片、显示处理器芯片、电源管理芯片等。
LX Semicon于2021年通过收购LG Innotek的器件制造设备和专利进入SiC业务领域，LG Innotek的SiC项目自2019年起作为国家级项目推进，具备一定的技术储备。进入2022年，LX Semicon的SiC布局一度展现出进取姿态。当年4月有韩媒报道称，LX集团计划收购美格纳并将其与LX Semicon合并，并预计在2022年下半年生产车规级SiC功率器件。同期，LX Semicon还在韩国清州推进新建SiC研发（R&D）设施的运营，以加速向综合半导体企业转型。
这一阶段的收缩并非孤立动作。2024年4月，LX Semicon开始量产散热基板，同时将其MCU产品从家用电器拓展至现代汽车和起亚汽车，试图以其他新业务填补DDI之外的收入缺口，但成效参差不齐。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
