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芯动能半导体：完成超亿元A轮融资，重点投向碳化硅塑封功率模块等领域；
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矽芯微：完成数亿元B轮融资，碳化硅等各类晶圆封装项目已投产；
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费米电气：累计完成1.7亿元融资，已打通碳化硅/氮化镓技术产业链；
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芯富发：推进800万元天使轮融资，加快3300V及6500V碳化硅芯片流片。
10月12日，宏微科技在官微宣布，其子公司芯动能半导体有限公司正式完成超亿元A轮融资，投资方涵盖江苏常州新能源产业专项母基金、华泰战新（常州）新能源股权投资基金等国有产业资本。
宏微科技表示，融资资金将重点投向塑封功率模块领域产能提升与产品创新，助力企业全速响应常州市 “6+X” 未来产业体系建设要求，持续强化化合物半导体赛道核心竞争力。
芯动能半导体成立于2023年5月，由宏微科技与常州新北区联合孵化，聚焦以SiC、GaN为主的第三代化合物半导体塑封功率模块，同步兼容 Si IGBT 塑封功率模块，已建成多条自动化产线并实现稳定投产，完成DSC、SSC、SDC、Tpak、SMIT、DIP 等主流塑封模块开发与规模化量产。
目前，芯动能半导体车规级DSC双面散热、SSC单面散热塑封模块已稳定配套出口车型主驱，兼容Si IGBT/SiC MOS芯片，累计出货量突破380万块，营收增长超18倍，并顺利通过车规严苛可靠性验证与欧洲知名车企现场审核。
同时，OBC电源模块、汽车空调热管理、电子悬架模块等SMPD、DIP系列产品也已实现自动化稳定供货。
芯动能负责人表示，他们将用好本次融资资金，持续加大第三代半导体塑封功率模块研发投入，扩充自动化产线产能，持续打磨车规级产品可靠性。
近日，据成都交投集团透露，其投资企业矽芯微顺利完成数亿元B轮融资，由长江产业投资集团旗下基金、清石资管旗下基金及新洁能等企业/机构联合投资。
矽芯微成立于2015年，专注于半导体先进封装领域，目前业务主要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车、新能源、人工智能、自动化、消费电子等行业。
成都交投集团表示，本次投资立足区域产业发展需要，将有效补齐本地先进封装领域产能、技术短板，为成都集成电路产业链强链补链、完善产业生态提供支撑。
据成都高新区电子信息产业局公开信息，今年4月，矽芯微成都基地项目迎来首片8英寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，该项目于去年10月在高新西区正式启动厂房装修，到今年3月正式实现投产。
矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12英寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆；从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。
近日，据浙江经济广播报道，费米电气（舟山）有限公司（原名：南京芯干线科技有限公司）已累计完成1.7亿元融资。
费米电气是以第三代功率半导体技术为核心的高科技电源企业，专注智能高功率密度电源产品研发与创新，为多场景应用提供专业交直流供配电解决方案。
目前，费米电气旗下通过双品牌分工布局：芯干线专注氮化镓、碳化硅功率器件研发制造；费米能级深耕双向DCDC、储能变流器、车载充电、船舶储能电源整机设备。
费米电气表示，他们区别于市面仅做电源组装的企业，已打通GaN/SiC芯片— 功率模块—整机系统—可靠性检测的完整产业链，实现核心器件自主可控，产品覆盖光伏储能、新能源车充换电、工商业微电网等应用场景。
其中，核心产品远洋船舶固态电源可为单船节省燃油成本超百万元/年，目前已在舟山完成批量落地验证。同时他们还布局双向直流-直流转换器、固态变压器等产品，广泛适配车载移动电源、AI数据中心等多元场景。
近日，据36氪报道，上海芯富发科技有限公司正推进800万元人民币的天使轮融资，募集资金将重点用于3300V及6500V高压器件在晶圆代工厂的多批次流片、高纯材料采购、SFFSIC7K超高压防打火探针测试样机组装及客户验证实验室建设。
芯富发成立于2026年4月，其技术方案覆盖650V-6500V全系列碳化硅功率器件。具体来看，芯富发的业务内容涵盖四大版块：一是提供成熟的平面与沟槽型特高压功率器件整套工艺方案；二是提供特高压CP测试装备；三是提供耐高压抗强电场钝化工艺；四是提供由器件仿真、工程流片、批次质量控制到失效物理分析技术支撑。
据36氪透露，目前芯富发已打通合作代工产线，并与国内主流车规及轨道交通牵引机构建立先期对接。本轮800万元天使轮融资到位后，芯富发将加快在合作代工厂完成3300V及6500V商业级IP的固化流片，加速高压防打火测试设备的量产落地，力争在交付后第九个月实现商业合同规模化签约。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
