10月10日，宁波德业科技股份有限公司举办2027年全球供应商大会。值得注意的是，德业股份作为国内头部逆变器厂商，正在积极导入碳化硅技术并已实现产品落地。
此次大会，德业股份还透露了多个关键信息，有两大要点值得行业关注：
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2027年采购需求预计超180亿元，核心物料包括功率器件等多个品类；
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德业股份已与多家碳化硅厂商合作，包括三安半导体、凌锐半导体、派恩杰半导体、华润微、Wolfspeed等。
近日，安菲力、广泰永立等厂商先后发文称，他们共同参与了德业股份全球供应商大会。会上，德业股份公布了多项核心数据，涵盖采购需求、产能规划、累计销量等，并向供应链释放出未来三年持续增长的明确信号。
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采购需求：2027年超180亿元，2024—2027年CAGR达66.8%
德业股份预计，2027年全年采购需求将超过180亿元，2024—2027年采购复合年增长率（CAGR）高达66.8%。核心物料涵盖电芯、磁性器件、功率器件、电容电阻、IC芯片、PCB及板级辅材、结构件及线束等多个品类。
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产能与销量：全球累计销量900万台+，2027年月产能规划明确
销量方面，德业股份逆变器与储能电池包产品的全球累计销量已达900万台以上。仅2026年上半年，公司就总计销售115.30万台逆变器。
产能方面，德业股份预计明年将实现超30%的出货与产能增长。其中，2027年逆变器产能规划为68万台/月，储能电池包产能规划为60万台/月。
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业绩表现：2026年上半年逆变器营收同比增长94.09%
2026年上半年，德业股份逆变器产品实现营业收入约51.32亿元，占公司主营业务收入的48.36%，较上年同期增长94.09%。与此同时，德业股份还预测，整个分布式光伏市场未来五年容量预计将从704GW跃升至近1500GW，市场空间将逐步扩大。
值得关注的是，在采购需求、产能规划与业绩表现同步高增的同时，德业股份也在加快碳化硅技术升级步伐。
公开资料显示，德业股份成立于2000年8月，是一家全球化光储产品制造商，已在上交所挂牌上市，目前正推进港股上市。公司旗下涵盖新能源和环境电器两大业务板块，新能源板块包括各类逆变器及储能电池包产品。
德业股份在港股说明书中透露，他们正将逆变器产品从传统第二代半导体技术过渡至第三代碳化硅半导体技术，借此进一步降低制造成本，并提升转换效率。
这意味着，随着德业股份持续提高采购需求与产能规划，其对碳化硅功率器件、磁性器件、电芯等核心物料的需求有望同步增长。尤其是在逆变器产品加速向碳化硅技术迭代、固态变压器等新应用逐步推进的背景下，将为碳化硅产业链提供新的增量空间。
“行家说三代半”发现，德业股份在大会现场披露了部分合作厂商名单，此外还有多家企业已与其紧密合作，其中就包括多家碳化硅厂商。
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三安半导体
三安光电在2025年年报中透露，他们在光伏储能领域与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付。
三安半导体主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，率先构建了SiC全产业链垂直整合制造服务平台，产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延片、车规级SiC功率模块代工等，服务于全球超1000家客户。
目前，三安半导体已参编《2026碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》，作为调研单位，将持续推进碳化硅产业技术交流与生态建设。
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凌锐半导体
此次大会，凌锐半导体荣获德业股份颁发的【前沿创新奖】。据悉，凌锐半导体深耕高性能、高可靠性SiC MOS赛道，已与德业股份进行深度协同。
凌锐半导体成立于2022年，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）高性能、高可靠性芯片和器件的研发与销售，产品广泛应用于电动汽车、充电桩、光伏、储能、数据中心以及电网等行业。
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华润微电子
华润微电子曾在财报中透露，他们在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品已进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。
华润微电子拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。目前，华润微电子正在推进第三代宽禁带半导体业务布局，SiC MOS已在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货，SiC JBS产品实现稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域。
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派恩杰半导体
10月10日，派恩杰半导体发文表示，他们作为德业股份长期战略合作伙伴受邀出席大会，并凭借在碳化硅功率器件领域的稳定交付与协同合作，荣膺德业股份供应商 "前沿创新奖" 称号。
派恩杰半导体成立于2018年9月，作为第三代半导体功率器件设计与解决方案提供商，已量产超过百款650V/1200V/1700VSiC SBD与SiC MOSFET产品，GaN HEMT 系列同步布局。其中，SiC MOSFET芯片已大规模导入新能源乘用车及Tier-1动力平台。
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长晶科技
长晶科技是一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖SiC MOS、SiC SBD、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆等多种半导体产品。2023年至2025年，长晶科技营业收入分别为22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元。
今年9月，长晶科技正式递交招股书，拟在深交所主板上市。据招股书披露，长晶科技拟募资14.904亿元，用于建设“MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发”等项目。
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威兆半导体
深圳市威兆半导体股份有限公司成立于2012年，聚焦功率器件研发与应用技术研究，产品涵盖传统硅基及第三代化合物半导体SiC和GaN，并广泛应用于消费类电源、汽车电子、电机驱动、工业电源、通信等领域。
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Wolfspeed
Wolfspeed是一家专注于宽禁带半导体的美国公司，前身为Cree，于2021年更名，总部位于北卡罗来纳州达勒姆。公司核心业务聚焦于碳化硅材料与功率器件，可提供面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品。
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德州仪器
德州仪器（TI）成立于1930年，总部位于美国达拉斯，是全球领先的模拟与嵌入式处理芯片公司。德州仪器从2010年开始投资GaN研发，并在2016年推出量产GaN器件。为验证长期可靠性，德州仪器已在其GaN FET上累计进行了超过 8000 万小时的可靠性测试，以及累计超过 5GWh 的电源转换应用场景测试，这些器件也已广泛部署在工业和汽车应用中。
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美蓓亚三美
美蓓亚三美集团成立于1951年，现已布局精密技术、半导体、汽车电子等多个业务板块。2024年6月，美蓓亚三美宣布完成对日立株式会社子公司日立功率半导体100%的股权收购，并将其更名为美蓓亚功率器件公司，借此获得了完整的IGBT和SiC功率半导体业务线，包括前端工艺和后端封装、模块生产能力。
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东芝电子
东芝电子元件及存储装置株式会社是半导体和存储解决方案供应商，可提供分立半导体、系统LSI和HDD产品，现已拥有超过7,971亿日元（49.6亿美元）的年销售额。目前，东芝电子可提供多款碳化硅产品，包括1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块等。
从上述厂商名单可以看出，德业股份的碳化硅供应链已覆盖从SiC芯片到功率模块的关键环节。而德业股份作为头部厂商，其动作具有示范意义，将加快碳化硅在光储领域的应用步伐。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
