本次展会，中瑞宏芯设置了SiC单管、SiC功率模块及应用Demo三大版块：单管部分集中展示全封装SiC MOSFET与二极管单管；功率模块展区覆盖IPM、SOT-227、TPAK、HSOP8/9、34mm/62mm、Easy1B、Easy2B、Easy3B、Mini-HPD、EconoDual3等SiC MOSFET封装；应用Demo展区现场运行2.5kW PFC、10kW逆变后级、10kW升降压等六套真实方案。二极管晶圆及8英寸MOSFET晶圆等晶圆产品则作为额外展品亮相，从材料到器件再到系统方案一站呈现。

本次KES，我司展出了覆盖工业级与车规级的全系列SiC功率模块，提供多种主流封装形式，精准匹配不同功率等级与应用场景的系统需求：

-IPM智能功率模块：将 SiC 功率芯片、驱动电路、保护功能集成一体，大幅减少外围器件数量，简化整机设计。更低导通损耗与开关损耗，整机温升控制更佳，助力设备实现小型化、高能效，非常适合中小功率变频器、储能变流器、工业伺服等应用。

-Easy系列（Easy1B / Easy2B / Easy3B）：适用于中小功率工业驱动、光伏逆变及储能系统，结构紧凑、易于集成，是性价比优异的标准化解决方案。其中Easy3B面向SST（固态变压器）应用做了专属强化，在高频开关与功率密度方面优势显著。

-34mm / 62mm系列：采用行业标准半桥封装，广泛应用于大功率工业电源、感应加热及轨道交通辅助变流器，具有良好的散热性能与兼容性。

-EconoDual3系列：专为高功率工业驱动及风电变流器设计，具备优异的载流能力与可靠性，是严苛工业环境下的理想选择。

-HPD系列：采用车规级HPD封装，适配新能源汽车主驱逆变器，满足高温、高振动、长寿命的汽车应用要求。

-MiniHPD系列：HPD的紧凑版本，针对混动及小型乘用车电驱系统优化，在有限空间内实现高功率密度输出。

-TPAK系列：采用双面散热封装设计，适用于OBC、DC-DC等车载电源应用，显著提升系统散热效率与功率密度。

-SOT-227系列：工业领域经典大功率封装，开关损耗低、散热性能优异，适配高频快充、工业逆变等高频大功率场景。

本次展出的六套方案：

• 2.5kW PFC电路：176-264VAC输入、390VDC输出，效率96%

• 10kW逆变后级：400-800VDC输入、220-380VAC输出，效率97%

• 10kW升降压电路：200-800VDC输入、100-800VDC输出，效率98%

• 300W电机驱动应用：85-265VAC输入、三相电机输出、效率98.5%

• 20W高压辅助供电应用：360-1000VDC输入、12VDC输出、效率83.5%

• 45W PD适配器电路应用：85-264VAC输入、12VDC输出、效率91%

覆盖工业、能源、汽车、消费电子等多个领域，展现了SiC技术在提升效率、减小体积、增强可靠性方面的显著优势。