最近，上游碳化硅单晶衬底材料生长环节新增了2个项目，相继落地中国台湾地区和德国萨尔州，分别聚焦碳化硅衬底长晶和高纯粉料制备新工艺。
10月1日，中国台湾的国家科学及技术委员会第35次园区审议会通过了芯曜半导体进驻新竹科学园区案，投资金额约新台币5.20525亿元（约合人民币1.08亿元），主要产品为碳化硅晶锭及衬底材料。
公告提到，芯曜半导体专注于SiC单晶长晶，采用物理气相传输法（PVT），将发展大尺寸、低缺陷的4H-SiC材料，初期以8吋为主轴，同步推进12吋技术验证。
该公司的碳化硅产品规划涵盖导电型、热管理型、高阻型及光学型四大材料类型，可应用于功率器件、AI数据中心散热、高频通讯及光学元件等领域。
据“行家说三代半”了解，芯曜半导体成立于2026年6月23日，负责人为吴义章。吴义章此前任职于台湾碳化硅衬底企业格棋化合物半导体，从业务部经理一路升至业务处处长。
在格棋半导体期间，吴义章深度参与了格棋公司从6吋、8吋向12吋碳化硅的技术推进。吴义章也曾主导格棋面向AI芯片散热载板、先进封装等应用市场的战略布局，指出碳化硅在AR智能眼镜镜片和高端3D IC封装散热领域的新兴应用潜力。2025年，吴义章入选SEMI“20 Under 40”半导体新锐奖，表彰其在第三代半导体材料产业推动上的技术深耕与市场落地表现。
新建高纯SiC粉料项目路径
欧洲碳化硅粉料领域迎来一项战略性突破。
9月28日，德国萨尔州钢铁集团Stahl-Holding-Saar（SHS）在其迪林根工厂正式展示了“Power4Steel脱碳项目”的最新建设进展，并同期发布了与德国政府合作的“Y-SiC高纯碳化硅项目”。
当天，德国联邦总理Friedrich Merz与萨尔州州长Anke Rehlinger亲临现场，凸显了Y-SiC高纯碳化硅项目对德国工业转型的战略意义。
据介绍，Power4Steel是欧洲最大的工业脱碳项目，SHS公司总投资达46亿欧元，该项目获得德国联邦政府与萨尔州政府合计26亿欧元资金支持。
Y-SiC高纯碳化硅项目是SHS公司从钢铁领域跨界到半导体材料领域的战略方向。该项目的建设方是Yellow SiC公司，SHS公司是以Y-SiC项目的工业合作伙伴参与投资，并资助建设商业化碳化硅生产设施，选址于迪林根工厂厂区。
Yellow SiC公司成立于2021年，曾于2023年1月完成种子轮融资，公司旗下设有The Yellow-SiC Development GmbH，专注于3C-SiC衬底光催化制氢技术的开发。
据“行家说三代半”了解，Yellow SiC公司开发了一种全新的高纯碳化硅（3C-SiC）工业生产工艺，杂质含量低于1ppm，可实现SiC粉料的连续化工业规模生产，生产过程更加节能环保。其粉料产品的典型粒径约为10μm（团聚体可达约150μm），这一细颗粒特性使其在PVT法生长4H-SiC晶体时表现出优异的适用性。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
