据"行家说三代半"近期调研，今年以来，碳化硅产业景气度持续走高：多家企业的产品需求与订单量均实现不同程度增长，意法半导体、罗姆等国际大厂的SiC业务更交出两位数增幅的成绩单。营收上扬、订单增加、出货攀升，已成为当下SiC产业的高频关键词。
值得追问的是，本轮碳化硅增长行情的订单来自哪里？增长背后的驱动力又是什么？带着这些问题，我们对天科合达、AOS、宇泉半导体、创锐光谱四家代表企业进行了调研，试图从产业链不同环节寻找答案。
2026年以来，碳化硅产业需求增长信号沿产业链逐步传导。从上游衬底、中游芯片、下游功率模块到配套检测设备，天科合达、AOS、宇泉半导体、创锐光谱等核心环节企业均反馈 SiC 业务实现较快增长，订单、出货量等核心经营指标同步提高，印证行业正进入新一轮规模化放量周期。
作为国内碳化硅衬底领域的头部企业，天科合达已累计服务500 余家国内外客户，覆盖全球多家头部碳化硅功率器件厂商。据其透露，今年以来碳化硅业务增长迅速，整体订单量呈现快速上升趋势，与去年同期相比，营收、订单、出货量均呈现较大幅度上升，，直接反映出下游产业需求的持续扩容。
作为全球知名功率半导体及芯片供应商，AOS早已布局SiC MOSFET产品线及SiC Fab产线，今年其 SiC 业务实现平稳增长，出货规模较去年显著提升。据其透露，受益于国内新能源车出口与AI电源需求剧增，两大赛道成为核心拉动力。
AOS针对数据中心的功率半导体方案
专注碳化硅功率模块的宇泉半导体，2026年SiC业务实现跨越式增长，发展速度远超年初预期，业务体量与去年同期形成量级差距。截至目前，他们在手订单已突破10亿元，中长期框架订单超13亿元。
为 SiC 行业提供检测设备的创锐光谱，今年 SiC 检测业务延续快速增长态势，订单需求持续增加，设备销量稳步提升，头部客户的合作需求尤为突出：核心产品 SiC 衬底位错缺陷无损检测系统不仅在海外市场实现复购，在国内市场也已完成连续交付。
拆解四家企业的增长结构不难发现，本轮 SiC 业务增长并非由单一市场驱动，而是由 AI 数据中心、新能源汽车、工业变频、固态变压器（SST）等多重应用场景共同催生，下游需求沿产业链逐级传导，带动不同环节企业同步受益。
宇泉半导体透露，本轮增长核心依托两大支柱，首先是工业变频领域贡献核心基础增量，他们与国内变频器头部企业达成三年长期供货协议，单笔订单金额近7000万元，对应交付超50万只模块；其次是SST成为核心新增长点,SiC模块成功导入国内头部SST企业，完成1200V、2300V全系产品导入及量产交付。
宇泉半导体1200V/2300V SST专用碳化硅模块
AOS则是收获来自汽车与AI服务器市场的新订单。据其透露，电动车领域的OBC、DC-DC 电源相关订单实现明显增长；与此同时，AI 服务器电源等AIDC应用场景快速起量，成为业务增长的核心引擎。
天科合达也表示，他们承接的客户增量需求主要来自三大领域：一是AI领域，其服务的国际器件龙头企业占据一定AI增量市场，带动公司相关业务增长；二是车规级领域，SiC器件/衬底产品需求持续扩容；三是工规级领域，碳化硅器件/衬底对应市场需求稳步增长。
随着上游衬底、芯片及模块环节出货量集体提升，检测设备等配套环节也迎来同步放量。创锐光谱表示，其 SiC 晶圆光学无损检测设备系列产品贡献了主要营收增量，多款设备向客户实现交付。
从当前在手订单与产能排产情况来看，多家产业链企业对下半年及明年的市场走势普遍持乐观判断，或将出现供需紧平衡的格局。
作为上游衬底代表，天科合达表示目前在手订单情况良好，有部分订单的需求锁定到了更长的年限。基于目前的市场态势和客户反馈，预计碳化硅行业在未来一段时间内将保持积极的发展态势。
芯片端的判断更偏向供应收紧的方向。AOS分析认为，基于目前的订单情况，下半年以及明年SiC还会继续火热，供应情况也会进一步紧张，下半年由于AI 800V相关的HVDC、PSU等项目进入最终阶段，相关客户都会提前储备库存以应对明年大规模的量产需求，到2027年供应会比今年更加紧张。
功率模块厂商宇泉半导体同样对市场保持积极态度。从公司层面来看，他们认为2026年下半年将维持满产满销状态，目前10亿+在手订单已锁定明确排产计划，订单充足、交付确定性极强，下半年核心任务是全速跑满产线、保障订单如期交付。
检测设备端的增长预期同样明确。创锐光谱透露，目前国内头部衬底客户的采购需求仍在提升，海外客户也已进入复购放量阶段，公司订单排产饱满，预计下半年交付量将保持环比增长。随着更多客户完成验证导入，明年有望迎来更大批量的订单释放。
总体来看，四家SiC企业业绩集体增长，既源于新能源汽车等下游应用加速渗透，也与固态变压器等新兴电力电子场景扩容有关，产业链各环节订单能见度提升，说明SiC需求正从单一环节放量转向上下游协同增长。
在订单与出货同步走高的背后，“行家说三代半”观察到，本轮碳化硅行业增长并非偶然的短期行情，而是外部产业趋势变化与企业内部能力建设双向驱动的结果。
站在产业外部视角观察，本轮需求的逻辑面已发生明显变化：多场景终端应用条件成熟，供需格局从产能宽松逐步转向紧平衡，叠加产业工艺成熟度持续提升，共同构成了 SiC 行业增长的外部支撑。
首先，多终端市场释放确定性增长信号，需求结构趋向多元化。宇泉半导体、创锐光谱表示，SiC器件在新能源汽车、AI数据中心、光储充等领域的渗透率持续提升，不仅拉动了器件与材料环节的出货增长，还进而传导为对检测设备的刚性需求增长。
AOS进一步补充，国内新能源汽车市场较去年有所回暖，电驱、OBC等SiC关键应用领域需求快速上升；与此同时，AI电源功率提升与800V架构加速落地，推动HVDC、PSU及800V热插拔等应用对SiC的需求大幅增长。
天科合达也观察到，新能源汽车领域仍在持续发展，且随着碳化硅产业链价格下行，越来越多的车型在主驱、OBC、DC-DC、充电桩、车载空调等领域开始使用碳化硅器件，带动了需求扩张；AI数据中心及工规级市场也在快速发展，为SiC增量提供了支持。
其次，产业成熟度提升带动成本与可靠性持续改善。宇泉半导体指出，8英寸产线集中落地有望使器件成本下降20%—30%，进一步加快渗透率提升、激活市场需求。创锐光谱则表示，过去大尺寸衬底/外延在加工难度、良率和位错密度等方面面临较高门槛，随着光学无损检测等新工艺逐步成熟，相关环节的质量管控与降本增效获得了有力支撑。
值得关注的是，外部驱动力决定了这轮需求的规模与持续性，而企业能否真正接住，则取决于自身在技术、供应链与商业模式上构筑的内部优势。从四家企业的实践来看，这些优势集中体现为两大方面。
一是产品核心技术的持续迭代。天科合达是国内较早实现主驱衬底批量供应的企业之一，致力于保持优秀的产品质量和产品一致性，其衬底产品已实现对主流车型主驱的全面覆盖。
天科合达6、8、12英寸导电型碳化硅衬底
AOS为满足高系统电压拓扑架构的需求，其SiC MOSFET已迭代至第三代，与AOS上一代产品相比，该系列产品在高负载条件下能够保持较低导通损耗的同时，其开关品质因数（FOM）显著提升高达30%。由于具备较高的电压处理能力和低损耗，其SiC MOSFET产品能简化电源链路并提高了整体系统效率。
宇泉半导体已全面掌握功率模块设计、封装工艺、性能测试全流程自主研发能力，并完成碳化硅超低电感模块关键技术攻关，自研SST专用模块在150°C结温下导通电阻仅4mΩ，开关频率、损耗控制等参数均处于领先水平。此外，他们还能提供模块化、定制化、智能化整体解决方案，可帮助客户降本30%以上、降耗70%以上。
创锐光谱依托超过20年积累的瞬态光谱（时间分辨光谱）底层技术及全栈自研能力，提出的SiC衬底位错缺陷的光学无损检测模式解决了传统腐蚀法破坏性检测的破坏性抽检、位错缺陷感知等两大难题，可为衬底生产厂家节约近五分之一的生产成本，结合其少子寿命成像系统等核心产品，可搭建”衬底—外延—器件”全链条检测与缺陷追踪体系。
创锐光谱全链条缺陷追踪体系
二是产能及交付能力建设。天科合达表示，他们建设了北京，徐州，深圳等多个生产线，为客户提供了强有力的产能保障。他们根据客户情况和市场预测，正在积极的扩充产能，在市场供不应求的情况下，将尽可能保证客户需求，稳定大批量供应海内外客户。
AOS也提及，他们进一步优化SiC上游原材料供应链以及后道封装产能，保证了供应商的多样性，确保为客户提供更稳定的供应。
宇泉半导体则透露，他们已经通过IATF16949车规级认证，一期碳化硅产线已实现满产运行（年产能165万只），年产500万只的二期新产线正加速建设，预计2027年初正式投产，投产后总产能将从160余万只提升至600余万只，具备承接大额长单、批量交付的核心能力。
创锐光谱表示，面对密集的交付节奏，他们持续强化生产制造、供应链协同及现场交付体系建设，优化了覆盖研发、装配、测试、调试到交付的标准化量产流程，实现了生产效率、质量一致性与交付标准化的同步提升，已具备面向更大批量集中出货的交付能力。
天科合达、AOS、宇泉半导体、创锐光谱四家企业的集体报增，正是SiC产业穿越多轮周期后进入规模化新阶段的缩影。如今，碳化硅早已从早期验证走向全面渗透，产业重要性愈发突出。随着越来越多企业的持续深耕，碳化硅将加速融入全球新能源产业体系，成为其中不可或缺的关键支撑。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
