8月25日，『SiC/GaN赋能800V数据中心与新能源创新峰会』暨《2026 氮化镓（GaN）产业调研白皮书》发布会即将在深圳举行！
距离大会倒计时4天！本届峰会有哪些亮点？有哪些产业界行家参会？今天，行家说三代半为大家提前剧透——
8月25日，围绕“800V数据中心与SST技术”，智光电气、国联万众、瞻芯电子、扬杰科技、赛米控丹佛斯、利普思、凌锐半导体、万国半导体（AOS）、翼同博海、澎芯半导体、芯长征、纳微达斯半导体等12家AIDC与SiC重点厂商云集，他们将带来碳化硅在AI数据中心和SST的应用前景分享，抢先布局热门赛道。
同时，扬杰科技战略市场部总经理施俊、凌锐半导体总经理刘桂新、澎芯半导体董事长计建新、瞻芯电子副总经理曹峻、国联万众研发总监王川宝、利普思市场与应用技术总监李猛、芯长征市场高级总监盛杰、AOS应用工程总监张龙等重要嘉宾将出席圆桌论坛，深入探讨AI数据中心给碳化硅带来的机遇和挑战。
16家GaN产业链核心厂商出席
8月25日，围绕“GaN赋能AIDC、机器人、新能源”，英诺赛科、纳微达斯半导体、PI中国、华润微电子、格晶半导体、镓未来、三安半导体、新微半导体、纳芯微、远山新材料、云镓半导体、汉骅半导体、创锐光谱、芯生代、巨阙电子、锐宸旭科技等16家核心GaN企业齐聚，他们将在会上分享最前沿的GaN产品技术和创新应用路径，赋能终端环节高质量发展，加速产业规模化落地。
同时，云镓半导体总经理蒋其梦、英诺赛科应用工程部总监邹艳波、新微半导体功率产品总监刘天猷、镓未来公司IP与技术合作总监张大江、三安半导体GaN研发处长刘成博士、汉骅半导体总经理助理许文君、格晶半导体销售总监孙斌等资深行家将出席圆桌论坛，深入探讨氮化镓破界应用的机遇和挑战。
多家SiC/GaN主流供应商
展示关键工艺新方案
另外，现场将设“专场展览”，纳芯微、国联万众、创锐光谱、巨阙电子、锐宸旭科技等多家功率半导体企业将展示其SiC/GaN新产品、新技术，为电源创新场景提供新方案，助推上下游产业协同发展。
2场热点研讨会
助力企业前瞻布局
大会共分为上午场、下午场2场研讨会举行：
上午场为“800V数据中心与SST技术研讨会”，多家AIDC与SiC重点厂商将深入剖析AI数据中心给碳化硅带来的市场前景、技术要求和应用案例等，以前沿的视角抢占先机。
下午场为“GaN赋能AIDC、机器人、新能源研讨会”，多家GaN产业链核心厂商将深入剖析新时代背景下GaN的多元应用场景、技术迭代路径、创新电源方案等，助力氮化镓加速在各领域的渗透。
2场圆桌论坛
深度研判SiC/GaN的机遇与挑战
大会期间，将举办两场圆桌论坛，分别汇聚一众SiC/GaN厂商的企业高层，对第三代半导体在新应用场景中的机遇和挑战进行深度研判，识别出机会点和风险点，助力企业稳步发展。
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圆桌对话：AI数据中心对SiC的机遇和挑战
1.对中国数据中心向800V高压架构演进的落地化部署节奏有怎样的判断？
2.如何看待AIDC整体市场对SiC方案的需求？
3.AIDC的进入门槛更高，SiC方案现阶段还面临哪些主要挑战？
4.AIDC爆发式需求是否会引发SiC产能的挤兑？
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圆桌对话：氮化镓破界应用机遇与挑战
1.2026年GaN在哪些领域实现重大应用突破？
2.GaN企业在AIDC领域有哪些布局和进展？
3.低压GaN与双向GaN对硅替代势头强劲，未来的市场应用演进趋势如何？
2份重磅报告发布
含《2026氮化镓（GaN）产业调研白皮书》
大会现场，行家说三代半研究总监张文灵将作题为“800VDC数据中心市场容量与演进趋势”的开场报告，为与会者梳理全球800VDC数据中心发展脉络。
另一重磅消息是，本次大会将发布《2026氮化镓（GaN）产业调研白皮书》成果，由行家说Research研究总监方晖先生详细解读GaN产业的竞争态势、市场前景等，助力参会者洞察GaN在人形机器人、AI数据中心、新能源汽车、快充、消费电子、工业等多个领域的发展脉络与未来走向。
距离大会开幕只剩4天！目前仅余少量席位，欢迎大家点击下方小程序报名参会，与近30家SiC&GaN产业链核心玩家一共分享行业新见解，共谱新篇章！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
