行家说第三代半
SiC/GaN产业智库
关注公众号
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
行家说三代半 · 2026-05-07
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
近期,安森美、X-FAB、意法半导体相继公布最新业绩,同时披露了其碳化硅/氮化镓业务进展:
安森美:SiC业务在汽车、数据中心、储能等领域稳步推进,GaN业务预计2027年起在相关市场逐步量产起量、实现营收落地。
X-FAB:SiC+GaN营收达1510万美元,一季度SiC晶圆出货量达1.43万片,同比增长195%。
意法半导体:一季度获得多个基于硅和碳化硅的电源解决方案设计订单,预计2026年数据中心营收将超5亿美元,
安森美:
SiC/GaN业务加速布局
5月4日,安森美公布2026年第一季度业绩。该季度安森美营收达15.13亿美元(约合人民币103亿),同比增长4.68%,GAAP和非GAAP毛利率均为38.5%,净亏损为0.33亿美元(约合人民币2.25亿)。
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
聚焦SiC及GaN业务进展,Hassane El‑Khoury等人在财报会议中透露了以下信息:
碳化硅业务
在汽车业务方面,2026年第一季度,安森美在中国汽车领域的收入实现了同比增长,预计市场对高效电动汽车平台和SiC的需求将保持稳定。
在以中国整车厂(OEM)为主导、行业向900V电动汽车架构转型的浪潮中,安森美的SiC方案已应用于吉利、蔚来等客户的下一代电动汽车平台;而在2026年4月北京车展上发布的新款电动汽车车型中,安森美的碳化硅方案市占率约为55%。
在人工智能数据中心方面,安森美收入环比增长超过30%,预计2026年AI数据中心业务营收将实现同比翻倍。目前安森美已与服务头部AI超大规模云服务商的主流电源供应商建立合作。以 Flex Power 为例,双方合作目前已覆盖超过30个在研项目,涉及下一代800V直流架构等多个领域。
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
在储能系统领域,AI 的“光环效应”正持续带动市场增量需求,凭借SiC混合模块方案,安森美的组串式储能系统(ESS)与微电网业务在全球范围内(从中国到北美)迎来新一轮增长,并与上能电气等企业达成合作,预计2026 年该市场业务增速将超过功率半导体行业平均水平,营收同比增长超 40%。
氮化镓业务
Hassane El‑Khoury透露,安森美整体的GaN解决方案设计项目(含垂直GaN)规模现已突破15亿美元,目前已有10款产品进入样品阶段,另有20款将于2026年下半年送出样品。
其中,安森美的700V/1200V垂直GaN器件已向首批客户送样,预计2026年末实现量产,将在2027年开始产生收入。
通过自研GaN技术+晶圆代工厂合作的模式,安森美有望从2027年起在相关市场逐步量产起量、实现营收落地。
安森美半导体总裁兼首席执行官Hassane El‑Khoury表示,“随着季度内需求持续走强,公司已走出周期性低谷,正步入复苏轨道,预计下半年的增长将超过上半年。”
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
X-FAB:
SiC+GaN收入超1亿
4月30日,X-FAB披露2026年第一季度业绩。该季度X-FAB营收1.956亿美元(约合人民币1.62亿),同比下降4%,环比下降12%。其中宽禁带业务(SiC+GaN)营收达1510万美元(约合人民币1.03亿),同比增长152%,环比增长49%。
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
注:自2026年第一季度起,氮化镓(GaN)收入开始纳入统计
X-FAB在财报中透露,宽禁带业务主要以SiC为主,2026年一季度SiC晶圆出货量达1.43万片,同比增长195%,环比增长28%。目前X-FAB的SiC月产能最高可达1万片晶圆,产能利用率约为60%左右,即每月生产约6000片SiC晶圆。
在GaN领域,X-FAB交付了首个基于8英寸晶圆的1200V原型器件,并启动了一个垂直GaN客户项目。
X-FAB 集团CEO Damien Macq表示,本季度微系统与宽禁带业务表现强劲,业务多元化取得显著进展。尽管汽车市场短期疲软、能见度偏低,但其预计2026年下半年稳步复苏。
意法半导体:
数据中心收入将超5亿美元
4月23日,意法半导体公布2026年第一季度财报。该季度意法半导体实现净营收31.0亿美元(约合人民币211.7亿),毛利率33.8%,净利润3700万美元(约合人民币2.52亿)。
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
其中,功率与分立器件(P&D)子产品部营收下滑1.8%,营业利润继续亏损,从去年同期的2800万美元(约合人民币1.91亿)扩大至8400万美元(约合人民币5.74亿)。
意法半导体强调,2026年数据中心业务营收预计将超5亿美元(约合人民币34.15亿)之上,2027年将远超10亿美元(约合人民币68.3亿)。在2026年第一季度,意法半导体已获得了多个基于硅和碳化硅的电源解决方案设计订单。
此外,意法半导体已取得一项重大进展:与 AWS(亚马逊云科技)深化战略合作,达成多年期、数十亿美元的商业合作。在与英伟达的合作中,意法半导体继续扩充800V直流AI数据中心电源转换产品组合,新增12V与6V全新架构。
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
SiC出货量同增195%,意法、安森美等公布业务进展
本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。
其他人都在看:
又一固态变压器发布,采用GaN器件
斯达、中车:SiC MOS交付量持续攀升
8吋SiC开始爆单,这项技术助力击穿“成本墙”
行家说三代半 向上滑动看下一个
行家说三代半 写留言 ,选择留言身份
最新活动
往届回顾