占比破8%！芯联集成AI业务跑出加速度
在新能源汽车之外，芯联集成正在AI赛道开辟第二增长曲线。
4月20日，芯联集成发布了2025年年度报告及2026年一季报，交出一份稳健增长的答卷——2025年总营收预计达81.8亿元，同比增长25.67%，预计2026年将突破百亿大关。
而这份“成绩单”释放出一个关键信号：芯联集成的业务结构正悄然生变。在新能源汽车业务持续放量的同时，2025年该公司的AI业务收入占比已经达到8.02%，开始跻身核心增长引擎。
8.02%不仅仅是一个数字，更是芯联集成“第二增长曲线”强势启动的信号，意味着一扇通往全新增长空间的大门已然打开。它究竟是如何在短短数年内完成向AI赛道的战略转身？其背后隐藏着怎样的技术布局与产业逻辑？
5年增长超过46倍
汽车业务成为压舱石
回望芯联集成过去7年的发展，可以发现该公司总营收呈逐年高速增长态势。从2019年到2025年，芯联集成在七年时间内实现超29倍规模增长，而预计将在今年突破 100 亿元，成长动能依旧强劲。
2021—2026年芯联集成总营收增长预测
而汽车业务成为芯联集成30倍业绩增长背后的核心高增长引擎。
从已披露的财报信息可以观察到，在2022-2025年的4年时间内，芯联集成的业务结构发生了显著升级，其汽车业务占比和营收逐年攀升比，从2022年的11.75亿元、2023年的23.07亿元、2024年的32.53亿元，发展到2025年的37.16亿元，成为绝对核心业务支柱，并且将是芯联集成未来发展的“压舱石”。
2022—2025年芯联集成汽车业务营收占比增长情况
从营收来看，芯联集成的汽车业务呈现爆发式增长态势。过去5年，该公司的汽车业务增长了46倍以上，高于公司的整体增速。
2021—2026年芯联集成汽车业务营收增长预测
汽车业务营收规模快速扩张与高质量增长的背后，是芯联集成对汽车半导体赛道的深度布局与持续发力。据芯联集成透露，他们拥有丰富的产品矩阵，可为整车提供约70%的汽车芯片数量。
在芯联集成的众多车规级半导体产品中，SiC产品业务表现尤为亮眼。据“行家说三代半”了解，自从2023年芯联集成规模化交付SiC MOSFET产品以来，其碳化硅业务营收实现高速增长，营收占比持续提升：2023年仅SiC晶圆代工部分营收就达到3.7亿元，2024年整体SiC业务营收攀升至10.16亿元，占比提升至15.60%。预计2025年 SiC 业务将延续强劲增长，成为芯联集成营收规模扩张与产品结构升级的核心驱动力之一。
2023—2025年芯联集成SiC业务营收增长预测
芯联集成公告提到，2025年其SiC MOSFET实现装车量突破100万台的里程碑。Yole Group的2026年最新报告指出，2025年芯联集成SiC业务成功跻身全球前五，全球市场份额约为5%。而在SiC功率模块细分领域，芯联集成更有望跃居全球第四。
芯联集成董事长赵奇表示，2025年是芯联集成碳化硅业务的产能释放年和市场拓展年，“我们坚信，这一年将成为中国碳化硅产业从‘跟跑’向‘并跑’转变的重要转折点，这与中国新能源汽车及AI产业整体的发展节奏是匹配的。”
2025年AI营收占比突破8.02%
产品全面覆盖基础设施和终端应用
当国内其他碳化硅企业还在想方设法挤入新能源汽车市场赛道时，芯联集成已经悄然抢先占据下一个决定性战场：AI领域。
历经2025年稳步深耕与高速成长，芯联集成AI业务营收持续高位增长，营收占比持续攀升，全年AI业务占比提升至8.02%，业务体量不断壮大。步入2026年，其AI板块业务发展势能持续释放，预计业绩动能进一步增强，将有力助推公司全年整体营收冲击百亿目标，同时为企业长远高质量增长筑牢稳固根基。
芯联集成AI业务营收增长情况示意图
芯联集成AI业务的快速成长并非偶然，据赵奇透露，他们在该领域的技术与布局已储备了三至四年，早在2022年便开始了重点研究与规划，由此积累了丰富的技术成果和产品储备。
据介绍，目前，芯联集成的半导体矩阵产品可在AI领域被广泛采用，具体可以拆分为2个部分：
在AI基础设施方面，芯联集成可以提供从固态变压器、服务器一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。
在AI终端应用方面，芯联集成重点布局汽车智能化、人形机器人、AI眼镜和智能家电等高增量领域。
芯联集成产品全面覆盖AI应用核心环节
通过前瞻性布局，现如今芯联集成在AI领域已取得了众多阶段性成果。展望未来，赵奇曾在2025年6月坚定预判道："我们非常确定未来一定是走向AI的时代，相信AI对硬件的应用需求将会扑面而来“。
芯联集成AI赛道突围：
战略定力、技术复用与生态共赢
芯联集成能够率先在AI赛道取得这些合作与订单进展，背后的原因并不复杂：
战略上：芯联集成拥有清晰而坚定的战略方向——致力于成为AI产业链底层硬件与系统方案的核心赋能者，全面覆盖能源、算力基础设施、终端执行与感知。
战术上：芯联集成采用了“技术复用、产品迭代、生态合作”三位一体的打法，推动策略高效落地。
芯联集成规产品矩阵
“技术复用”已经取得成效。以AI基础设施环节为例，芯联集成能够将车规级“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的一站式芯片系统代工方案基因，快速注入AI算力内核。目前，芯联集成提供的功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，可占到服务器电源BOM成本的50%。
而在具身智能领域，芯联集成则凭借在功率半导体、传感器和模拟IC领域的技术积累，为具身智能提供声音传感器、惯导、驱动芯片、MCU以及系统套片等产品方案。
如果说“技术复用”帮助芯联集成赢得了当下订单、夯实眼前根基，那么产品迭代与丰富度则为他们赢得客户下一代产品的设计主导权。
产品迭代方面，以碳化硅为例，芯联集成于2025年11月发布碳化硅G2.0技术平台，可适配SST、HVDC等AI数据中心电源。该平台采用8英寸先进制造工艺，G2.0电源版针对性优化了寄生电容设计和封装散热，开关损耗降低30%。
提升产品丰富度方面，赵奇曾表示，“我们要在已有的功率器件（IGBT、MOSFET、SiC、GaN等）和传感器优势基础上，重点突破BCD（智能功率集成）工艺和MCU（微控制器），补齐‘控制电’的完整链条，并在传感器后端集成上发力”。
据介绍，目前芯联集成已经实现众多新产品突破。例如机器人灵巧手的动作驱动芯片、高级辅助驾驶ADAS里面的激光雷达芯片、惯性导航芯片、压力传感器芯片等，均已实现量产。
此外，芯联集成也在布局MicroLED技术，用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域。
芯联集成在AI领域的竞争力，还体现在其独特的生态构建上。
芯联集成认为，越来越多的系统公司开始自研芯片，迫切需要制造企业提供系统化支持，以加速创新、降低成本。因此，半导体企业在AI产业的竞争正从单一器件转向系统级解决方案能力，所以提前布局了“系统代工”模式。
他们不仅构建了覆盖芯片设计服务、晶圆制造、模块封装、系统验证的一站式解决方案，以系统代工模式应对AI时代的碎片化需求。同时，在生态层面，他们打造了“联合定义、协同研发、风险共担”的合作机制，设立AI联合实验室，建立符合供应商管理的准入体系，并通过专利共享、联合研发等方式降低研发风险、提升技术落地效率，从而与客户形成深度绑定的生态伙伴关系。
这种三位一体打法帮助芯联集成构筑了难以复制的护城河，帮助他们在AI时代的半导体竞赛中占据有利的位置。
行家说总结
碳化硅正从新能源汽车向AI算力与数据中心延伸，为产业带来全新增量。
随着AI服务器电源、人形机器人芯片等业务全面铺开，芯联集成已不再只是一个领先的汽车芯片代工厂商，“AI领域核心赋能者”的标签愈发鲜明。这一转变不仅为芯联集成赢得了先发优势，更为碳化硅企业向AI领域跨界提供了可借鉴的范本。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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