丞达精机：一季度实现开门红，SiC领域双突破
2026年一季度，宁波丞达精机股份有限公司迎来开门红，在SiC领域实现两大技术突破：
SiC衬底激光剥离系统：支持8/12英寸SiC晶锭，单片损耗＜80μm，用于8英寸产线年产量2万片以上；
ZM9730晶圆研磨减薄设备：适配8/12英寸晶圆，晶圆整体TTV＜1.5μm，表面粗糙度Ra＜10nm。
值得关注的是，丞达精机自主研发推出的两大设备还具备哪些硬核实力？他们在SiC领域会有哪些布局？
SiC衬底激光剥离系统：
实现多个突破，荣获“金耀激光新产品奖”
据悉，【SiC衬底激光剥离系统】由丞达精机联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所李琳院士团队共同研发，直击SiC衬底加工“卡脖子”痛点，实现多项关键技术突破：
适配范围：支持8/12英寸SiC晶锭，全面覆盖SiC衬底尺寸需求；
加工精度：切片厚度适配350/750μm标准厚度（可灵活调整），单片损耗＜80μm，切割重复精度±1μm、定位精度±1μm，实现低损伤、高精度加工；
量产能力：8英寸产线年产量2万片以上，12英寸产线1.5万片以上，为SiC衬底量产提供高效、低成本的国产化解决方案；
技术价值：打破海外技术垄断，解决SiC衬底加工核心难题，助力第三代半导体产业链自主可控，为新能源汽车、光伏、储能等领域的SiC器件量产提供核心装备支撑。
此外，丞达精机自主研发的【SiC衬底激光剥离系统】，凭借在第三代半导体SiC衬底加工领域的颠覆性技术突破，还从众多参评项目中脱颖而出，成功斩获“2026金耀激光新产品奖”。
公开资料显示，“2026激光金耀奖”由中国光学学会激光加工专业委员会等机构联合发起，旨在表彰激光领域技术创新、产品突破的优秀企业与项目，是中国激光领域极具影响力的行业标杆奖项。本届赛事吸引全国近百家单位、97项创新产品/技术参评，竞争激烈。
丞达精机表示，此次获奖，是行业对其技术实力、产品创新力与产业化能力的高度认可，标志着他们在SiC激光加工领域已跻身行业前沿梯队。
ZM9730晶圆研磨减薄设备：
适配8/12英寸晶圆，助力国产化替代
与此同时，丞达精机旗下核心封测设备【ZM9730晶圆研磨减薄设备】在SEMICON China 2026上惊艳亮相。该设备对标国际厂商先进机型，成为展会现场的明星产品，吸引大量封测领域客户、行业专家驻足咨询，现场热度持续高涨。
据悉，【ZM9730晶圆研磨减薄设备】是丞达精机针对半导体封测环节晶圆背面减薄需求打造的高端精密装备，核心性能对标国际龙头，能有效实现进口替代：
全工艺覆盖：同时支持背面减薄加工（去除晶圆背面多余衬底材料，获得极低损伤表面，满足3D封装要求）与平整化加工（去除切割损伤层，获得超光滑平整化表面，满足后续CMP加工要求），覆盖封测环节全流程减薄需求；
优良参数表现：适配8/12英寸晶圆，自主研发的空气主轴转速最高4000rpm，采用工件旋转轴向进给磨削（3倍速，粗/精一体），砂轮主轴功率11.5kW，晶圆整体TTV＜1.5μm，表面粗糙度Ra＜10nm，加工精度、稳定性对标国际厂商设备；
广泛应用场景：适用于先进封装、3D封装、功率器件、CMOS图像传感器等封测环节，帮助封测厂提升加工效率、降低生产成本，实现封测核心设备的国产化替代。
展会现场，【ZM9730晶圆研磨减薄设备】凭借先进工艺、稳定性能与极具竞争力的性价比，吸引众多封测厂客户、行业伙伴高度关注，现场咨询络绎不绝，多家客户表达深度合作与上机测试意向，充分验证了丞达精机在封测设备领域的技术实力与市场认可度。
聚焦SiC激光剥离/晶圆减薄领域
已具备一站式整线集成交付能力
宁波丞达精机股份有限公司，是一家专注于第三代半导体、半导体封装测试领域精密加工设备研发、生产、销售的高新技术企业，总部位于浙江省余姚市阳明工业园区。
丞达精机聚焦半导体产业链两大核心环节，打造全系列国产化精密加工设备，同时具备从工艺配套到产线搭建的一站式整线集成交付能力：
SiC晶锭激光剥离切片设备：针对第三代半导体SiC衬底制造，提供离散型加工方案，实现SiC晶锭的激光剥离、切片，为SiC功率器件衬底量产提供国产化装备；
晶圆研磨减薄设备：覆盖ZM9230、ZM9330、ZM9530、ZM9730等全系列机型，适配8/12英寸晶圆，满足半导体材料制造、封测环节的研磨、减薄需求，可对标国际龙头，实现进口替代。
聚焦核心技术研发领域，丞达精机拥有一支由行业资深专家、科研院所骨干组成的研发团队，与中国科学院宁波材料技术与工程研究所李琳院士、大连理工大学康仁科教授建立长期深度合作，持续攻克半导体精密加工核心技术难题，多项产品达到国际先进水平，打破海外技术垄断，全力护航国内半导体产业链自主可控进程。
立足产业发展，丞达精机秉持全链突围，智破封锁，链筑国芯的愿景，以“攻克卡脖子技术，打造半导体精密加工国产利器” 为使命，聚焦第三代半导体、封测领域核心装备需求，兼备整线配套实力，能为客户提供高性能、高可靠精密加工整体解决方案，助力中国半导体产业高质量发展。
2026年，丞达精机将继续以技术创新为核心驱动力，持续深耕第三代半导体与先进封测赛道，推出更多高性能、高性价比的国产化装备，为中国半导体产业链自主可控贡献核心力量！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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