创锐光谱全自动 SiC 衬底位错缺陷无损检测系统 Dispec-9000 顺利完成国内客户正式订单的交付
2026.2.12
马年启新程，佳绩再传！创锐光谱全自动 SiC 衬底位错缺陷无损检测系统 Dispec-9000 再次顺利完成国内头部客户正式订单的交付。
这是继 2025 年出货至美国行业头部客户并成功验收之后，创锐在短时间内完成的又一次重要设备交付。多台设备相继出货，标志着公司在产能组织、质量控制与交付保障能力上，已进入更加成熟、稳定、可持续的阶段。
连续正式订单的交付，验证的不只是单个订单，更是体系能力。设备的持续交付，从来不只是“发货数量”的叠加。它的背后，是对产品稳定性、制造一致性、交付节奏与项目协同能力的系统性考验
在近期密集的交付节奏中，创锐光谱在以下关键环节实现了同步提升：
1
生产效率显著提升
多项目并行交付能力持续增强
2
质量一致性稳定可控
关键性能指标在交付前完成充分验证
3
交付流程高度标准化
确保设备按期、按质交付客户现场
这不仅体现了当前订单的顺利落地，也标志着创锐在规模化交付能力上的一次重要跃迁。
创锐光谱（简称 “TTS”）成立于2016年，依托自主研发的核心技术，专注于科学仪器、半导体材料检测、光伏电池检测三大核心领域，已实现从基础研究到工业生产的全产业链场景落地转化。
公司自主研发的“SiC光学无损位错缺陷检测”系列设备，开创了半导体晶圆光学无损检测技术的新模式。解决了传统腐蚀法破坏性检测带来的两大核心问题：
1
避免 SiC 衬底生产企业因破坏性检测造成的产能损失
2
解决了破坏性抽检无法获知实际生产用 SiC 晶圆位错缺陷的问题，消除了器件良率提升的关键阻碍
为半导体晶圆生产企业降本增效、提升良率提供核心技术支撑。
文章信息来源：创锐光谱工业应用
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