春节SiC迎开门红，8家企业官宣大事件
2月25日，众多企业进入复工热潮，开足马力投入新一年的生产与研发。在此，“行家说三代半” 特向各位行家致以诚挚祝福：祝愿大家在2025年身体康健、精神抖擞，企业发展势如破竹、一帆风顺。
回望刚刚过去的春节假期，碳化硅领域的创新步伐从未停歇。产线持续运转、订单大幅增长、核心技术接连突破、IPO及融资进度刷新、重磅合作签约落地成为了各大企业在新春伊始交出的亮眼答卷，也为整个行业的发展率先定下了 “快节奏、高动能” 的基调。
芯粤能、扬帆半导体、山西中电科：
产线持续运转，市场订单大幅增长
芯粤能春节产线不间断运转
据“湾之讯”报道，2026年春节期间，芯聚能旗下广东芯粤能半导体有限公司产线保持24小时不间断运转，超300名生产及技术骨干坚守岗位，以满负荷生产状态保障市场供应。
依托芯聚能在半导体领域的技术积淀与产业链整合能力，芯粤能自2023年量产以来客户合作版图持续扩张，签约流片客户已覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，50余款Foundry客户新产品工程批样品顺利投入生产，产品良率与一致性获得行业高度认可。
聚焦在车规级核心应用领域，2025年6月搭载芯粤能自主研发碳化硅MOSFET主驱芯片的800V电驱总成实现量产，成功拿下多家汽车品牌主力车型定点，2026年装车量还将进一步攀升，在更多品牌主力车型上搭载，实现国产高性能主驱碳化硅芯片的进口替代。
值得关注的是，随着海外客户的导入以及搭载芯粤能芯片的终端产品逐步进入国际市场，2026年芯粤能将系统化推进参与国内外各类技术和验证标准的编制工作，确保产品符合更多关键的海外认证与标准要求，并全力推动国际客户的验证流程。
扬帆半导体：在手订单总额已突破2亿元
据吴江区融媒体中心报道，新春复工复产之际，扬帆半导体（江苏）有限公司迎来发展热潮，企业生产车间内机器轰鸣、产线全开，处处是赶订单、抢进度的忙碌景象。作为国内半导体核心装备重要供应商，该企业在2026年迎来订单量爆发式增长。
扬帆半导体多款核心产品顺利通过多家客户技术验证，市场认可度不断提升，为此次订单爆发奠定了坚实基础。扬帆半导体（江苏）有限公司负责人表示，2026年以来，企业下游需求持续井喷，截至目前在手订单总额已突破2亿元，生产任务已排至下半年。
扬帆半导体主营磁控单晶炉、研磨抛光设备及碳化硅籽晶自动粘接机等半导体关键装备，近年来随着业务版图持续扩张，叠加下游市场需求旺盛，企业现有产能已趋近饱和，他们正积极谋划扩产增效，抢抓高端半导体材料国产化的市场机遇，力争以更大产能满足市场需求。
山西中电科：新签合同总额突破5500万元
2026年初，山西中电科电子装备有限公司市场开拓迎来“开门红”，新签合同总额突破5500万元，较去年同期实现增长，其中单笔大额订单金额超2200万元。
此次山西中电科不仅在装备订单上取得重大突破，旗下碳化硅涂层产品也成功斩获持续代工订单，充分印证了市场对公司技术实力与产品品质的高度认可。
据了解，山西中电科的碳化硅涂层产品性能达到行业领先水平，均匀性≤5%，厚度精准控制在100±5μm，杂质总含量≤1ppm，结合强度≥16MPa。面对紧张的交付周期，公司工艺验证部快速响应、协同攻坚，全方位保障产品稳定可靠，确保按期高质量交付。
山西中电科自2010年成立以来，依托“装备+工艺+服务”的运营模式，聚焦半导体、新能源等国家重点领域，深耕高纯石墨、先进碳基材料相关业务，具备高温纯化、碳化硅涂层系列装备研发制造及碳基材料纯化/涂层产业化验证能力，持续布局国产化装备产业板块。
露笑科技、天一晶能：
实现12吋/液相法3C-SiC突破
露笑科技：制备出12英寸碳化硅单晶样品
2月22日，露笑科技宣布旗下合肥露笑半导体材料有限公司在碳化硅技术研发上再获突破，在半绝缘型碳化硅领域首次成功制备出12英寸碳化硅单晶样品，且顺利完成从长晶到衬底的全流程工艺开发与测试。
此次技术突破建立在合肥露笑前期研发基础之上，此前公司已实现8英寸导电型碳化硅衬底的关键技术突破，此次12英寸半绝缘型碳化硅单晶样品的问世，标志着合肥露笑成功构建起“导电型+半绝缘型”碳化硅全品类产品矩阵。
针对此次技术突破，合肥露笑也已明确后续产业化发展路径。公司计划在现有合肥基地一期项目的发展基础上，加紧筹划扩产项目，新产线将重点聚焦8英寸导电型碳化硅衬底与12英寸半绝缘型碳化硅衬底的规模化生产，精准对接新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料持续增长的市场需求。
天一晶能：攻克液相法6英寸3C-SiC晶圆技术
2026年2月，成都天一晶能半导体有限公司传来重磅技术突破，其研发团队历经三年潜心研发，成功以液相法生长出6英寸立方碳化硅（3C-SiC）晶圆。这一成果不仅攻克了3C-SiC规模化生长的行业共性难题，更为国产液相法碳化硅衬底的规模化量产奠定了坚实基础。
据了解，3C-SiC生长难度极高，易发生相变且难以实现单一晶型稳定生长，全球范围内均无成熟的规模化生长技术，其液相法生长更是处于前沿探索阶段。天一晶能此次突破，依托液相法技术让晶圆纯度与结晶质量远超传统工艺，成功破解了这一行业痛点。
天一晶能成立于2022年，专注于液相法碳化硅晶体生长技术产业化，创始人林洪峰博士拥有十五年液相法长晶技术研发经验，团队掌握碳化硅单晶生长的完全自主知识产权，涵盖设备设计、热场设计等关键技术。
早在2024年，天一晶能就相继完成两轮融资。截至目前，天一晶能的投资方包括君子兰资本、泽禾投资等知名投资机构，以及宜欣科技等产业背景资本。
瀚天天成：
通过港股上市备案
2月6日，中国证监会官网发布瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，标志着这家碳化硅外延晶片企业的港股上市进程完成境内监管层面关键前置程序，正式拿到赴港上市的“入场券”。
根据备案内容，瀚天天成拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股，计划在香港联合交易所挂牌上市。同时，公司39名股东拟将所持合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份，并在港交所上市流通，此次股份转换的股东名单及具体转换数量已随备案通知书一并公示。
其中，创始人赵建辉以2974.62万股的转换数量成为此次全流通中持股转换最多的股东，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司、华润微电子控股有限公司等产业资本也在39名股东之列。
此次备案落地，意味着瀚天天成即将进入港交所聆讯与挂牌的后续流程。作为全球碳化硅外延晶片领域的龙头企业，瀚天天成的港股上市进程备受关注，此次股份全流通也将进一步完善公司的股权流通机制，为其登陆港股市场奠定基础。
深圳平湖实验室&南方电网：
共商碳化硅高压器件产业化合作
2026年2月9日，深圳平湖实验室万玉喜主任携实验室技术委员会专家等代表前往南方电网公司总部，就新型电力电子器件在输变电和配电领域的应用开展调研交流。南方电网公司副总经理李锐、南方电网科学研究院董事长、党委书记郑外生等领导及专家参加座谈。
双方就现有输变电、配电的技术发展趋势，应用痛点，技术要求等充分交流了看法。南方电网与会领导对于深圳平湖实验室研发中的高压碳化硅功率器件技术表示了浓厚的兴趣。
双方在会上达成一致，会后建立联合工作组，针对碳化硅高压器件技术展开场景匹配和应用验证，并以产业化为目标尽快开展研发合作。双方会择机促成建设多方联合实验室，推动新型功率半导体器件在高压电力电子场景中的应用落地。
研微半导体：
完成近7亿元A轮融资
2月13日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。
研微半导体表示，此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。
研微半导体专注于原子层沉积（ALD)、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域，形成全场景产品矩阵，打通研发、工艺验证到量产交付全链条。
研微半导体董事长/CEO林兴博士表示：“本轮融资是资本市场对公司产品实力与发展潜力的肯定。未来，公司将聚焦核心产品迭代升级，丰富产品矩阵，致力于成为半导体薄膜沉积设备领域领军企业，助力半导体产业自主可控发展。”
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
