超4.5亿元！2个SiC模块相关项目即将投产
近期，中国和日本又有2个碳化硅相关企业披露了模块项目的建设进展：
羿变电气：碳化硅模块新产线预计6月投产，碳化硅产能将提升至目前的3倍。
三菱电机：福冈碳化硅模块新工厂将于10月启用，总投资约4.5亿元。
羿变电气：
封装新产线即将投产
近日，据武汉东湖综合保税区最新消息，羿变电气去年11月签约落户的功率半导体封装基地项目，原有产线已顺利搬迁至新车间并恢复运行，新产线预计6月正式投产。
据报道，届时羿变电气的碳化硅功率器件年产量将从5万件跃升至15万件，产能提升至目前的3倍。
羿变电气成立于2020年，是一家专注于碳化硅功率模块及电能解决方案的企业，技术根脉源自华中科技大学。
羿变电气已实现1700V系列化大电流碳化硅功率模块的量产与商业应用，预计年内完成超4000套产品交付，据了解，该公司目前在全国细分市场中已占据约20%的份额。
此外，该公司研发的双面散热碳化硅功率模块，通过结构设计和材料创新，将散热性能提升至45%，同时电性能提升约40%。羿变电气全碳化硅功率模块已成功应用于航空、船舶、医疗、储能、特种装备等领域，销售规模破亿元。
三菱电机：
福冈封测线即将投产
4月15日，三菱电机在福冈市西区举行了功率半导体新厂房的竣工仪式，约80名福冈县及三菱电机相关负责人出席。该新工厂将专注于功率半导体模块的组装与检测环节，预计2026年10月正式投产。
据了解，该工厂最初于2023年3月宣布，项目总投资约100亿日元（约合计人民币4.67亿元）。新工厂主要用于功率半导体的模组组装和检查，将整合厂区内的部分模块组装和检测生产线，未来有望实现生产效率较传统工厂提升最高40%的目标。
根据Omdia数据，三菱电机在2025年全球功率半导体市场中排名第四，仅次于英飞凌、安森美和意法半导体。
在碳化硅功率半导体领域，三菱电机自2010年开始量产SiC功率半导体，正在推进更大规模的碳化硅产能布局。除福冈模块新工厂外，该公司还在熊本县菊池市投资约1000亿日元建设下一代功率半导体工厂，主要用于生产碳化硅功率半导体芯片。
三菱电机熊本工厂支持8英寸SiC晶圆的生产，并引入了具备最新节能性能的高度自动化洁净室。该工厂已于2025年10月1日举行竣工仪式，计划于2026年开始SiC功率半导体的试生产，较原计划提前约5个月。
熊本工厂生产的芯片将运往福冈工厂进行封装和产品化，形成从前端晶圆加工到后端模块封装测试的完整生产体系。
此外，三菱电机近期还宣布与罗姆、东芝就功率半导体业务整合展开专项谈判。三方公布的商业企划书显示，合并后的新公司预计将在全球功率半导体市场拿下11.3%的份额，有望反超安森美跃居全球第二。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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