国产SiC出货大幅攀升，新三角难题不容忽视
回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。
为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为中天晶科销售总监李涛、科瑞尔战略资源部部长CMO袁静芬。后续，我们将持续邀约更多行业领军企业与权威人士参与《行家瞭望2026》专题，带来深度洞见与前沿观点，敬请持续关注。
工艺迭代赋能产业提质
规模化渗透加速商用进程
行家说三代半：如果用一个关键词总结回顾2025年的第三代半导体（SiC和GaN）产业发展，您会用哪个词？为什么？
李涛：我会用“规模化渗透”这一关键词。2025年是国产碳化硅真正走向“量”的一年。虽然面临价格下行压力，但行业整体出货量大幅提升，特别是在车规主驱赛道，国产器件的上车占比显著增加。这标志着第三代半导体从“技术验证”真正迈入了“规模化商用”的新阶段。
袁静芬：作为功率半导体封测设备的整线方案服务商，我会用“工艺迭代”来总结2025年第三代半导体的产业发展。
过去几年，行业的重点是生产出好材料（解决“有无”问题）。而到了2025年，大家发现，如果还用传统封装工艺，根本生产不出更高性能的模块，“好材料”被“旧工艺”拖了后腿，成为了新瓶颈。而且新能源汽车、AI数据中心等高端需求在2025年爆发，它们对性能的要求“逼着”整个行业必须在工艺上立刻升级。这不再是未来的趋势，而是正在发生的、决定胜负的现实竞赛。
这意味着市场的增长逻辑变了。不再是简单“多买几台旧工具扩产”，而是客户为了采用新方法（如塑封、烧结），必须淘汰旧设备，更换一整套新工具。
对于我们设备商而言，竞争也从“看谁的工具便宜稳定”，变成了“看谁的工具能帮客户实现新工艺、做出好产品”。因此，“工艺迭代”这个词，就是从封装设备商的角度，对2025年最精准的总结。
行家说三代半：您认为，从整个第三代半导体产业角度，2025年有哪些可圈可点的进步或者成绩？
李涛：我觉得2025年行业进步是“国产供应链的整体性突破”。过去两年，车规主驱市场主要由海外厂商主导。但在2025年，我们看到国内从材料、器件到模块的全产业链在车规主驱赛道上实现了实质性突破。这种应用占比的提升和市场拓展的加速，为接下来几年国产替代的全面提速奠定了坚实基础。
行家说三代半：贵公司2026年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
李涛：2026年，中天晶科将加大出海力度。2022年产品通过海外客户验证，2023年在韩国实现批量供货，2024年海外市场占比达到28.5%；2025年我国台湾市场实现同比增长79%，日本市场实现零的突破并通过重要客户验证。展望未来我们将始终秉持给客户创造价值的理念，持续迭代产品，加大出海的力度。
袁静芬：2026年，科瑞尔将依托现有技术积累，战略性开展商业航天及先进封装设备等新方向的技术预研与市场开拓。
产业面临新三角难题
协同发力助推破局进阶
行家说三代半：当前第三代半导体行业面临的主要问题是什么？未来有哪些技术路径可能突破这些限制？
李涛：当前第三代半导体行业面临的主要问题是成本与大尺寸的博弈。当前的核心矛盾，依然是“市场对低成本、高可靠性产品的巨大需求”与“高质量衬底制造成本居高不下”之间的矛盾。具体表现在：8英寸SiC衬底的量产良率和成本优势尚未完全释放。
未来随着8英寸产能释放和良率提升，SIC器件的成本竞争力将持续增强，预计在未来几年内达到与硅基方案更优的综合性价比拐点。
袁静芬：当前最大的掣肘，是一个环环相扣的“成本-性能-可靠性”三角难题。
一是成本端，核心材料（尤其是高品质、大尺寸的碳化硅衬底）生长难、缺陷多，导致良率低、价格贵，这是所有下游应用扩张的第一道门槛。
二是性能端，芯片出色的高压、高频理论性能，常被“卡”在传统的封装和系统集成环节——散热不好、互联效率低，让实际表现大打折扣。
三是可靠性端，在车规、电网等极端工况下，如何长期保持稳定，需要从材料、设计到封装的全链路、更深度的协同设计与验证，这拉长了研发周期。
因此，未来的技术突破，不会是一个点的单兵突进，而是一个需要“材料-器件-系统”三路并进的协同工程:
材料层的突破是根基，目标是“更大、更优、更便宜”。主流路径是推动 8英寸碳化硅衬底量产，并探索新的长晶方法，从源头降本提良率。
器件与工艺层追求“更精、更专”。针对碳化硅和氮化镓的独特物理特性，开发专属的精细制造工艺（如高温工艺、高质量外延），并优化器件结构，充分挖掘材料潜力。
系统集成层是关键一跃，核心是“从分立到融合”。采用银烧结、双面散热、三维异构集成等先进封装技术，把芯片、驱动、电路等高效、紧凑地集成起来，解决散热和互联瓶颈，最终交付一个可靠、高效的系统级解决方案。
行家说三代半：如果用1个关键词展望未来5年的第三代半导体行业的发展，您会用哪个词？请展开谈谈您的看法。
李涛：我的关键词是“破局进阶”。未来五年是行业的“深水区”。一方面是价格下降带来的市场爆发机遇，另一方面是行业整合加速，并购重组或成为常态。这对企业的供应链韧性、技术迭代能力和质量管控都是巨大考验。只有具备全链条竞争力的企业，才能在行业洗牌中站稳脚跟。
袁静芬：如果用1个关键词来谈，就是“智能闭环”。意思是，我们未来的整条生产线，要变成一个能“自己管自己、越干越好”的智能系统。它核心就做三件事：
实时微调：生产时全程自动监控，发现任何微小偏差（如贴片精度），立刻自动调整，确保每道工序都稳定在最优状态。
快速换型：当客户要生产新产品时，系统能自动调用工艺配方，快速完成整线切换与校准，将传统漫长的调试时间缩短到极致。
提前预警：通过分析数据趋势，提前发现设备零件损耗或工艺漂移的苗头，在问题发生前就进行维护，实现接近零停机的连续生产。
对我们来说，这就是从提供一条快而准的生产线，升级为提供一个“高稳定、高柔性、高可靠”的智能生产系统，这将成为最核心的竞争力。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
