又有企业冲刺上市，拟投建SiC项目
1月7日，据港交所披露，芯迈半导体再次递交上市申请及招股书，继续冲刺港股IPO。据悉，芯迈半导体曾于2025年6月首次向港股提交上市申请，但最终失效。
芯迈半导体成立于2019年，采用Fab-Lite IDM业务模式，主要提供电源管理集成电路(IC)和功率器件产品。在功率器件领域，该公司拥有硅基和碳化硅基功率器件的完备产品组合（包括超结MOSFET、碳化硅MOSFET等），在电机驱动等领域的市场份额快速增长。
据企查查信息显示，芯迈半导体成立以来收获了多轮融资，公开金额合计突破60亿元，投资方包括包括国家大基金二期、红杉中国、小米基金、宁德时代、广汽资本等。
在招股书中，芯迈半导体进一步披露了其SiC业务进展、SiC模块项目建设及营收状况等信息：
SiC业务进展
通过利用合作代工厂和自有工艺平台，芯迈半导体开发了Si MOSFET和SiC MOSFET产品，主要客户包括电机驱动、BMS、通信设备、服务器电源、汽车和消费电子产品的制造商，已实现批量出货。
其中，碳化硅MOSFET产品组合涵盖650V至3300V的电压范围，并采用各种行业标准封装，在电动汽车、可再生能源和工业驱动领域具有广泛的适用性。此外，芯迈半导体已发布针对AI数据中心电源和服务器主板应用的SiC和Si MOSFET产品，并将持续推进Si/SiC MOSFET的技术迭代。
募集资金用于SiC模块项目建设等用途
值得关注的是，芯迈半导体在招股书中表示，此次募集资金将用于提升研发能力、扩大产品供应、产能建设等，其中碳化硅业务成为重点方向。
首先，芯迈半导体预计部分资金将用于通过建立SiC模块封装及测试生产线，及采购及升级研发和测试设备，以扩大产能及开发现有产品。
芯迈半导体的SiC模块封装及测试生产线将包括厂房建设及公用设施、采购及安装封装与测试设备、初期人员配置、原材料采购及试产。芯迈半导体预期于2026年第二季度前完成场地准备及主要设备安装，于2026年第三季度开始试产，并于2026年第四季度开始大规模生产。该生产线全面投产后，预期将增加年度封装产能，并降低外判成本。
其次，芯迈半导体计划将部分资金用于工艺技术迭代及完善制程能力等。对于功率器件，芯迈半导体计划追求更窄线宽及采用新材料（如SiC），以提升器件性能及成本效益。
除此之外，剩余资金还将用于推进新能源汽车、人工智能服务器与数据中心、机器人相关技术研发，以及开展潜在战略投资或收购交易等用途。
营收状况
2022年、2023年、2024年及2025年前九月，芯迈半导体的收入分别约为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元、14.58亿元，期内一直处于亏损状态，分别亏损1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元、2.36亿元，合计亏损16.11亿元。
从产品收入来看，报告期内功率器件产品的收入分别约为0.28亿、0.39亿、1.46亿、3.21亿，呈现持续增长的态势，占总营收的比例分别为1.7%、2.4%、9.3%、22.1%，其比重快速提高。
芯迈半导体表示，其功率器件业务在业绩记录期内仍处于产能爬坡阶段，报告期内毛利/（毛损）率分别为-0.5%、-74.4%、-4.6%及8.9%。自2024年起，随著业务规模扩大、营收基数提升、客户覆盖范围拓宽及产品品类丰富，该业务开始逐步显现初步规模效应。业务规模的拓展结合产品迭代升级与规模效应的释放，推动该业务板块的毛利率持续改善，并最终实现由负转正。
从出货量来看，报告期内芯迈半导体功率器件产品的出货量分别约为0.69亿个、0.56亿个、2.29亿个及4.7亿个，后期呈现飞跃性增长态势。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
