5家企业齐发力，SiC交付密集落地
近期，国产碳化硅领域交付喜讯密集释放，多家企业凭借自主研发实力实现关键突破，不仅彰显了国产装备的技术底气，更推动中国碳化硅产业链国产化进程全面提速：
臻晶半导体：
交付液相法长晶炉
近日，常州臻晶半导体有限公司自主研发的液相法碳化硅长晶炉成功中标安徽大学强光磁科学中心，将为该中心提供完整的长晶设备及配套工艺支持。这是继南昌大学之后，臻晶 “设备 + 工艺” 整体解决方案再次获得国内高水平科研平台的认可。
据悉，这套解决方案的设备采用独有的温度梯度控制技术，结合多点实时监测与反馈系统，确保晶体生长界面稳定。同时，设备兼容6至12英寸晶体生长，适应p型、n型及半绝缘等多种材料开发需求。配套的长晶工艺包可稳定产出p型导电、0度偏角、厚度≥5毫米且无宏观缺陷的碳化硅晶体。
臻晶半导体成立于2020年，是国内最早致力于碳化硅液相法长晶技术研发和产业化的公司，是一家专注于液相法碳化硅长晶炉、籽晶粘接炉、籽晶、衬底研发制造的高新技术企业，主营产品为带工艺的液相法碳化硅电阻长晶炉及液相法碳化硅籽晶、衬底等产品。
晶驰机电：
全自动腐蚀炉成功出口
近日，晶驰机电宣布其全新研发的 6-12 寸兼容全自动腐蚀炉成功走向海外市场，获得国际客户高度认可，标志着其在半导体装备领域迈出国际化关键一步。
据了解，这款设备专为碳化硅（SiC）晶片腐蚀工艺设计，支持 6 、8 、12英寸多尺寸晶片，适配多样化生产需求，采用双工位设计，可实现连续作业，提升生产效率。同时涵盖腐蚀、清洗、烘干全工序的全流程自动化设计，极大减少人工干预，适用于规模化量产场景。
据“行家说三代半”此前报道，晶驰机电近期还陆续向多家SiC衬底生产厂商和光学厂商交付 ATSIC-300 型电阻法12英寸SiC单晶生长炉，并在某知名衬底厂商快速跑通工艺，迎来产线上首颗全尺寸12吋SiC单晶晶体下线。
京创先进：
全自动划片机发往客户端
近日，京创先进宣布其自主研发的新一代双轴全自动划片机AR9000W正式驶出厂区，发往客户端。
据介绍，AR9000W专为12英寸晶圆打造，核心覆盖8-12英寸半导体晶圆加工场景，可适配 Si（硅）、SiC（碳化硅）、HBM（AI 算力芯片）等多元材料划切需求。该产品相较公司上一代产品，UDP（单位划切效率）显著提升17%，效率水平已达国际头部品牌的99%。
京创先进成立于2013 年，聚焦高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，现布局划片、JIGSAW、减薄、抛光设备四大产品线，客户涵盖比亚迪、华为、华天科技、中国电科等知名企业及清华大学、北京大学等高校科研机构。
芯湛半导体：
晶圆减薄机通过预验收
近日，芯湛半导体透露，华南大厂客户技术团队已对他们自主研发的晶圆减薄机进行交付预验收，经过双方严谨评估，设备顺利通过验收，为双方长期战略合作奠定坚实基础。
验收过程中，芯湛半导体技术团队全面展示了晶圆减薄机的各项性能指标与运行状态，并开展详尽的工厂测试。客户技术团队依据设备出厂验收标准，对设备进行了严格审查与测试，双方技术代表就关键环节展开深入细致的交流。最终综合评估结果显示，该晶圆减薄机的核心性能和稳定性均达到合同约定标准，成功通过预验收。
芯湛公司是一家专业的半导体设备企业，专注于全系列晶圆减薄机和抛光机研发、生产与销售，其产品已在全国各区域广泛销售，并且收获客户的广泛好评，客户复购率持续走高。
文德昌潍半导体：
首台碳化硅检测设备出货
1月8日，文德昌潍半导体于上海总部举行首台碳化硅检测设备出机仪式，自主研发的 Pacific-100 设备正式交付国内某头部碳化硅器件厂商，标志着其实现从技术研发迈向客户现场应用的关键一步。
此次交付的Pacific-100，是他们针对碳化硅图形化晶圆制程量身打造的首款缺陷检测设备。该设备聚焦于6/8英寸SiC晶圆工艺控制，旨在解决该领域国产高端检测设备的应用空白，为核心制程提供精准的工艺管控方案。
文德昌潍半导体成立于2024年，专注于半导体光学检测设备的研发与制造，核心团队平均拥有超过20年的行业积淀，主要成员曾任职于国际量检测设备龙头企业，具备深厚的技术底蕴与产业视野。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
