英诺赛科：GaN芯片累计出货20亿颗
近日，英诺赛科在官微宣布其氮化镓功率芯片累计出货量已达20亿颗，并赋能多个应用领域。
从出货量角度来看，英诺赛科截至2025年的累计出货量相比2024年增长了66%以上，相比2019年，增长幅度更为显著，累计出货量从近500万颗攀升至20亿颗，实现了400倍的跨越式增长。
据“行家说三代半”调研发现，英诺赛科成立于2015年，自成立之初就布局8英寸硅基氮化镓生产基地，近年来出货量增长迅速，说明下游市场对于氮化镓技术的接受程度正不断提高：
来源：《2024-2025年氮化镓（GaN）产业调研白皮书》
2019年：氮化镓功率芯片出货量累计近500万颗；
2020年：氮化镓功率芯片出货量累计近1000万颗；
2021年：氮化镓功率芯片出货量累计达5000万颗；
2022年：氮化镓功率芯片出货量累计已突破1.2亿颗；
2023年：氮化镓功率芯片出货量累计已突破5亿颗；
2024年：氮化镓功率芯片出货量累计已突破12亿颗；
2025年：氮化镓功率芯片出货量累计已达20亿颗。
另一方面，英诺赛科去年动作频频，在数据中心、汽车电子、消费电子等领域持续发力，通过积极拓展业务边界、深化多方合作，推动氮化镓产业不断发展：
2025年4月：英诺赛科与意法半导体共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议，英诺赛科可利用意法半导体在欧洲的制造产能，意法半导体可利用英诺赛科在中国的制造产能。同期，英诺赛科宣布长城电源已在其面向 AI 数据中心的钛金级电源中采用英诺赛科的氮化镓技术。
2025年5月：英诺赛科宣布正式与美的集团厨热事业部达成战略合作，推动氮化镓产品及方案在家电、厨电等应用领域落地，目前美的抽油烟机已采用了英诺赛科700V 氮化镓功率芯片。
2025年7月：英诺赛科与联合汽车电子宣布成立联合实验室，利用GaN技术开发先进的新能源汽车电力电子系统。
2025年10月：英诺赛科宣布与NVIDIA达成合作，作为国内唯一一家入选功率芯片企业，将以氮化镓技术支持800 VDC电源架构。
2025年12月：英诺赛科与安森美半导体宣布达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。与此同时，联合动力与英诺赛科亦共同宣布，新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车。
值得关注的是，据《2024-2025年氮化镓（GaN）产业调研白皮书》数据显示，随着英诺赛科、英飞凌、纳微半导体等厂商的布局深化，以及氮化镓技术不断成熟，全球GaN功率半导体的规模化应用正在“镓”速而来，从2025年到2030年，预计年复合增长率将达到33.24%，到2030年将超过160亿人民币。
此外，未来几年GaN功率器件将加快对硅基MOSFET的替代，从2025年到2030年，GaN与整体MOSFET（包括SiC MOSFET）的产值比将持续提高，而且未来替代MOSFET的潜力仍然巨大。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
