2025年SiC产业洞察②：展望与开拓
近日，“行家说三代半”报道了【2025行家说三代半年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛】上，11位行业C-level高层围绕“2025年碳化硅行业总结”分享的精彩观点。（点击查看）
在回顾2025年产业发展态势后，各位嘉宾亦针对碳化硅未来五年的发展方向，给出了明确的研判与展望：
中车时代半导体副总工程师李诚瞻：SiC优势将全面释放，产业前景可期。
芯干线总经理孔令涛：SiC行业日新月异，将持续渗透万亿级市场。
海姆希科总经理高崎哲：未来既是性价比竞争，也是技术能力竞争。
利普思总经理丁烜明：SiC市场机遇广阔，将逐步替代IGBT某些领域。
瀚薪科技总经理李隆正：SiC市场规模持续扩容，需深化全球化布局。
中瑞宏芯半导体CEO张振中：SiC产业将呈现多领域、阶梯式突破。
凌锐半导体总经理刘桂新：随着技术迭代与成本下行，将驱动SiC应用遍地开花。
芯粤能半导体研发副总裁相奇：国内部分头部企业有望占据领导者地位。
中天晶科副总经理罗鹏：未来五年中国SiC材料将实现全球领跑。
同光半导体董事郑向光：SiC行业发展核心在于协同共进与品牌建设。
北方华创化合物行业总经理李仕群：市场牵引加速，国内SiC产业将破茧成蝶。
中车时代半导体副总工程师李诚瞻：
“SiC优势将全面释放，产业前景可期”
聚焦未来五年，中车时代半导体副总工程师李诚瞻明确表示，碳化硅产业前景广阔，未来五年必将迎来更高质量的发展，并将其核心观点提炼为“梦想的实现”。
从技术维度分析，李诚瞻指出，碳化硅具备耐高温、高频、高压、高效等核心优势，就当前产业发展阶段而言，这些特性中真正得到充分发挥的仅有“高效”这一项。但在如今，行业已出现多项技术突破，正持续推动碳化硅材料其他潜在优势的释放。
他举例说明，当前汽车行业的高压化发展趋势，正依托碳化硅的“高压”特性加速推进；行业内正积极研发可耐受200℃乃至更高温度的封装结构，助力碳化硅“高温”优势的真正落地；此外，嵌入式封装带来的低电感优势、顶部封装等先进技术，均在持续推动碳化硅“高频”应用场景的拓展。因此，从材料演进的视角来看，“碳化硅各项特性均充分发挥”这一梦想将在未来五年逐步成为现实。
在可靠性层面，李诚瞻提到，当前碳化硅器件在实际应用中的失效率仍高于IGBT。但随着8英寸晶圆的逐步导入以及材料工艺的持续成熟，未来五年碳化硅器件的可靠性将实现显著提升，失效率也将进一步降低。这一变化将有力推动整个碳化硅产业走向繁荣发展阶段，并助力碳化硅技术迈入“2.0时代”。
芯干线总经理孔令涛：
“SiC行业日新月异，将持续渗透万亿级市场”
芯干线总经理孔令涛用“日新月异”一词概括其对未来5年的趋势判断。他表示，当前碳化硅、氮化镓技术已渗透至大部分工业与汽车市场，并加速向其它领域扩展。
值得关注的是，我国“十四五”规划的核心方向之一是智能制造，这一方向催生了三大万亿级市场，分别为老年用品市场、消费类市场及互联网汽车市场。
孔令涛指出，目前碳化硅仅进入了这三大万亿级市场中的一个，但从产业潜力来看，碳化硅在未来各类市场中均具备广阔的发展空间。因此，随着我国“十五五”规划的推进，未来五年碳化硅行业将呈现“日新月异”的发展态势，在上述各类应用市场中也将具备较强的竞争能力。
海姆希科总经理高崎哲：
“未来既是性价比竞争，也是技术能力竞争”
谈及未来五年碳化硅行业的发展态势，海姆希科总经理高崎哲明确表示，其核心将是性价比的竞争。他强调，这种性价比竞争的本质，实则是企业技术能力的比拼。
高崎哲举例说明，技术能力竞争的关键路径之一，便是通过增大碳化硅芯片面积，提升器件的电流能力与可靠性；而这类技术突破，将直接推动碳化硅成本下降，助力企业在未来的市场竞争中占据优势、实现成功。
利普思总经理丁烜明：
“SiC市场机遇广阔，
将逐步替代IGBT某些领域”
利普思丁总经理丁烜明认为，未来碳化硅行业仍存在较多发展机遇。他指出，这一机遇首先体现在应用场景的持续拓展，例如碳化硅在固态变压器、电动船舶等领域的落地应用。
丁烜明强调，应用场景的多样性使得市场需求呈现差异化特征，这就要求行业针对不同电压等级、电流等级开发适配性更强的产品，而这也对封装设计提出了差异化的要求与挑战。总体来看，碳化硅市场仍具备丰富的发展机会，尤其是在碳化硅逐步替代IGBT的部分领域，值得行业同仁进一步关注与探索。
瀚薪科技总经理李隆正：
“SiC市场规模持续扩容，需深化全球化布局”
展望未来五年碳化硅领域的发展脉络，瀚薪科技总经理李隆正指出，行业将呈现两大核心趋势。
第一个趋势是市场规模持续扩容，碳化硅应用将呈现双向拓展态势：“向上”延伸至更高压、更高频的应用场景，除人工智能领域外，还涵盖电网、高铁等高压应用场景；“向下”渗透至消费类层级，随着产品性价比的持续优化，将进一步打开更广阔的市场空间。
李隆正表示，与市场扩容相伴的是竞争的日趋激烈。从行业发展视角来看，这种竞争态势并非坏事，反而能倒逼行业企业持续自我审视、迭代升级。
第二个趋势是全球化布局的深化。他认为，尽管国内市场空间广阔，但海外市场的开拓价值同样显著。企业可精准筛选适配的应用方向，在国内完成技术验证与产品创新后，再逐步推向海外市场。李隆正强调，未来三到五年，这一路径将成为国内碳化硅、氮化镓相关技术走向全球、占据关键市场地位的重要支撑。
中瑞宏芯半导体CEO张振中：
“SiC产业将呈现多领域、阶梯式突破”
聚焦碳化硅行业的发展路径，中瑞宏芯半导体CEO张振中给出了清晰展望。他预测，2026年碳化硅将在消费电子、快充及白色家电等小功率电源领域实现显著增长，该细分市场有望迎来爆发期。
2027年，8英寸碳化硅晶圆将逐步实现成熟量产，这将为主驱应用带来实质性市场机遇，并推动相关产品全面导入市场。
2028年，数据中心、智能电网、固态断路器及电力电子变压器等领域将成为碳化硅新的市场增长点，为行业拓展更广阔的发展空间。
2029年，3300V、6500V等高压碳化硅模块将在高铁、轻轨等交通系统中实现全面应用，进一步扩大行业市场规模。
2030年，碳化硅有望在航空航天等高端领域实现更多突破性应用，为包括深空探测在内的前沿科技领域提供核心支撑。
凌锐半导体总经理刘桂新：
“随着技术迭代与成本下行，
将驱动SiC应用遍地开花”
未来五年，凌锐半导体总经理刘桂新认为碳化硅行业将迎来诸多突破性进展。他指出，新应用场景的持续涌现，核心驱动力源于两方面：一是碳化硅芯片技术的持续迭代升级，二是原材料价格下行、晶圆厂技术成熟共同推动碳化硅器件成本降低。
刘桂新预测，五年后，碳化硅在电动汽车、光储充、消费类乃至家电类等应用领域的渗透率将大幅提升，实现规模化普及、遍地开花的发展格局。
芯粤能半导体研发副总裁相奇：
“国内部分头部企业有望占据领导者地位”
对于未来五年碳化硅行业的发展，芯粤能半导体研发副总裁相奇提出了“笑着卷，成为领导者”的展望。
他表示，行业内卷态势仍将延续，但分化趋势将愈发明显——部分企业会“笑”，部分企业则会“哭”。核心原因在于，未来五年行业必然迎来整合浪潮，相当一部分企业将面临淘汰或被兼并的命运，而能够主导整合的企业，将在竞争中胜出，成为“笑着”的一方。
关于“成为领导者”，相奇进一步阐释：当前国内多数碳化硅企业仍处于跟随者地位，而“上车”是突破这一格局的关键突破口——其不仅进入门槛高、难度大，更重要的是，主驱市场当前仍是碳化硅最大的应用领域，这为行业未来五年的发展奠定了坚实基础。此外，碳化硅的大多数应用领域本身就是中国产业的优势领域，叠加相关市场潜力的持续释放,未来五年内，国内部分头部企业有望跻身全球碳化硅行业领导者行列。
中天晶科副总经理罗鹏：
“未来五年中国SiC材料将实现全球领跑”
立足产业发展历程，中天晶科副总经理罗鹏预判，未来五年中国碳化硅材料领域将实现遥遥领先。他指出，2019年是碳化硅产业发展的关键分水岭，此后国内前端材料领域（从衬底到外延）快速突破，仅用六年时间便实现了对国际头部企业的超越。
当前，国内头部企业已率先布局海外市场，且占据了可观的市场份额。罗鹏表示，中天晶科作为碳化硅材料领域的重要参与者，未来五年也将持续发力，为中国碳化硅材料产业的发展贡献力量。
同光半导体董事郑向光：
“SiC行业发展核心在于协同共进与品牌建设”
聚焦未来五年碳化硅行业的发展核心，同光半导体董事郑向光将其展望凝练为“协同”与“品牌”两大关键词。
关于“协同”，他阐释道，其核心内涵在于需与终端客户建立更高效的沟通机制，共同明确下一代产品的研发方向，并以此为导向推进技术创新。他强调，即便企业研发出性能优异的产品，客户亦未必能快速接纳，行业发展的关键在于能否将技术优势转化为获得消费者认可的终端产品，这正是“协同”的核心价值所在。
谈及“品牌”，郑向光指出，碳化硅市场同质化属性相对较强，在此背景下，品牌是企业维系差异化竞争力的关键。他表示，质量、技术与成本固然是企业竞争的重要基础，但从长远来看，能够支撑企业形成持续竞争优势的，最终将落脚于品牌建设。
北方华创化合物行业总经理李仕群：
“市场牵引加速，国内SiC产业将破茧成蝶”
立足产业发展的底层逻辑，北方华创化合物行业总经理李仕群指出，任何产业的发展均离不开市场的核心牵引。展望未来五年，预计到2032年，碳化硅器件市场规模将达到80亿美元，核心驱动力源自汽车、新能源及人工智能等领域。
他进一步分析，纵观国内产业生态，比亚迪、吉利等头部车企销量表现亮眼，光伏应用领域已跻身全球领先行列，家电行业也诞生了格力等全球领军企业，未来人工智能产业化进程也将在中国土壤上蓬勃推进。
基于上述判断，李仕群用“破茧成蝶”一词概括对未来五年的展望。他期待，产业上中下游企业能够携手同心、凝聚合力，推动行业实现从价格竞争向质量竞争的转型，从跟随并行迈向全球领跑的新阶段。
在上述报道中，诸多碳化硅企业代表不仅分享了深刻的行业观点，更传递出对产业未来的坚定信心。接下来，“行家说三代半”2026《行家瞭望》栏目也即将上线，众多行业大咖将参与分享第三代半导体的产业洞察和真知灼见，更多精彩，敬请期待！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
