英诺赛科&汇川联合动力：GaN OBC 顺利装车
近日，英诺赛科正式发布公告称，他们的650V GaN器件搭载汇川联合动力的6.6kW车载充电机（OBC）系统，已在长安汽车顺利完成装车。
这一突破随即引发业界聚焦两大核心问题：此次英诺赛科官宣上车对GaN产业具有怎样的引领价值？作为GaN行业的“领衔者”，英诺赛科又将如何推动车规级GaN技术的规模化应用？
英诺赛科×汇川联合动力
GaN OBC率先装车
12月9日，苏州汇川联合动力系统股份有限公司与英诺赛科共同宣布，采用650V GaN的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车，该系统实现了业内领先的充电效率和整机功率密度，为车载电源技术树立了新标杆。
文章透露，汇川联合动力新一代6.6kW GaN车载二合一电源产品将车载充电器（OBC）与车载直流变换器（DC-DC）高度集成，通过全局效率优化设计，结合英诺赛科650V 高压GaN功率器件的低开关损耗和高频特性，显著提升了充电效率和功率密度：
整机功率密度提升30%，达到4.8 kW/L；
对比同类产品综合效率提升超过2%，整机重量降低20%，为新能源汽车的极致效率和轻量化需求提供更优解决方案。
此外，联合动力与英诺赛科共同打造的新一代6.6kW OBC系统方案，通过优化设计为整车系统节省了车内空间，提升了整车集成设计的灵活性，其高效的充电表现，不仅能为终端用户提供更快速的充电体验，还可实现显著的节能效益，进一步增强续航能力。
从技术优势来看，GaN器件对OBC的赋能效果已得到有效验证，与之对应的是，近年来OBC领域对GaN器件的关注度空前高涨。据“行家说Research”调研发现，截至目前，特斯拉、长安等主机厂，以及汇川联合动力、联合汽车电子、阳光电动力、欣锐科技等Tier1厂商已陆续发布GaN相关产品，其余厂商也正加速在研发设计中导入GaN技术。
从行业发展进程来看，GaN OBC系统正处于应用拐点：一方面，车企及Tier1厂商对GaN技术的重视程度持续提升，上车进程不断加速；另一方面，具备车规级GaN应用验证能力的企业仍较少，市场对GaN上车的信心尚未完全建立。这意味着，GaN在OBC领域的规模化推进，仍需头部企业牵头引领，通过产业协同合作破解瓶颈。
此次GaN OBC成功装车长安汽车，无疑是GaN车载电源应用的突破性里程碑——它不仅标志着汇川联合动力与英诺赛科在新能源汽车领域迈出了坚实与开创性的一步，更为行业的规模化应用提前注入“强心剂”。展望未来，英诺赛科表示他们将继续与汇川联合动力深化合作，推动新能源汽车产业向更高效、更可持续的方向升级。
OBC应用规模持续扩张
英诺赛科引领车规GaN应用落地
“行家说三代半”发现，除了汇川联合动力外，英诺赛科还与联合电子达成GaN合作。今年7月，联合电子与英诺赛科宣布成立联合实验室，将利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。
事实上，联合电子早在今年4月就推出了GaN OBC系统。他们认为，传统OBC采用两级式拓扑方案，需2.5-7L安装空间，难以满足“多合一”对空间的极致要求，且多级能量转换导致效率衰减，电解电容与磁件也会推升物料成本。
为此，联合电子采用单级拓扑架构与GaN结合的创新方案，利用GaN高频特性，减少高频功率器件、电解电容、PFC电感等多类元件，磁件体积缩减60%，整机体积1.47L，降幅高达34%，功率密度进一步提升至6.8kW/L，并达到96%的满载效率。
无独有偶，英诺赛科今年也推出了基于GaN的6.6kW单级拓扑OBC系统。据悉，该系统仅采用四颗ISG6121BTA与INV650TQ015E芯片，体积大幅缩小（224×186×48mm），功率密度为54W/inch³，峰值效率达97%，充分彰显其在GaN器件性能与系统集成设计上的高效协同能力。
值得关注的是，GaN功率器件在OBC等领域的需求正逐步释放。据《2024-2025 年氮化镓（GaN）产业调研白皮书》表示，未来几年，依托于GaN在高压平台中的技术成熟度持续提升，OBC有望成为汽车GaN规模商业化的新增长点，预计基于 GaN的OBC车型将从2026年起进入放量期，同时 GaN 在车载直流变换器（DC-DC）中的应用也将逐步增加。
随着新能源汽车渗透率快速提升，OBC的装机量呈显著增长态势：据行家说Research、NE 时代数据，以终端上险量统计，2024年中国新能源乘用车的车载电源装机量达1049万套，同比增长48.75%；2025 年上半年，OBC装机量达518.4万套，同比增长32.9%。
随着OBC等应用场景市场规模的持续扩容，将为车规GaN技术的落地提供广阔空间。在此背景下，英诺赛科在车规GaN领域的多维突破，正为技术渗透与规模应用提供关键支撑：
聚焦在车规GaN技术层面，英诺赛科已通过IATF-16949和AEC-Q101等汽车行业质量管理体系认证，并相继发布了大功率合封GaN、高压双向导通GaN等车规级GaN芯片，可简化拓扑设计、提升整体能效、降低整车制造成本、延长续航里程，为智能化、量化的电动汽车保驾护航；
聚焦在车规GaN合作层面，英诺赛科持续深化与全球头部汽车厂商的合作，应用于车载激光雷达、DC-DC、车载OBC等应用的GaN芯片产品已成功与汇川联合动力、联合电子等多家汽车主机厂商开展合作并已经部分量产；
聚焦在车规GaN交付层面，今年上半年，英诺赛科应用于激光雷达、0BC等场景的汽车电子产品保持快速增长，车规级芯片交付同比增长128%，不仅体现了市场对英诺赛科车规GaN产品性能与可靠性的高度认可，更展现了其坚实的产品质量与供应链保障能力；
聚焦在车规GaN产能层面，截至2025年上半年，依托苏州、珠海两座8英寸GaN芯片制造工厂，英诺赛科晶圆产能达每月1.3万片，整体生产良率超过95%。未来三年，英诺赛科将持续扩充产能，以满足GaN功率器件市场指数级增长需求，并对产线进行改造，以生产应用于车规、工业、数据中心领域的更高等级产品。
由此看来，英诺赛科GaN OBC在长安汽车的成功装车，远不止于单一产品的技术验证，更是GaN技术迈向规模化车规应用的关键信号。此次突破，不仅证实了GaN在提升新能源汽车能效与功率密度上的巨大价值，也为整个产业链提供了清晰的技术落地范式。
作为行业领衔者，英诺赛科通过深化与系统厂商和整车企业的生态合作，正将先发技术优势转化为坚实的市场壁垒。未来，随着合作生态持续完善与量产规模不断扩大，车规级GaN的产业化进程有望进入加速跑道。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
