擘画产业新图景，SiC/GaN年会圆满闭幕
【2025行家说三代半年会】进入第二天，议程持续深入，现场迎来多场重磅演讲。当天会议聚焦两大关键技术方向，设立了“GaN 技术进展与应用创新峰会”与“SiC技术进展与应用创新峰会”专场，由广东工业大学集成电路学院贺致远教授担任主持，并邀请了意法半导体、三菱电机、三安半导体、京东方华灿等产业链领先企业发表最新报告。
值得关注的是，本次活动特设【领袖对话】环节，汇聚了来自中车时代半导体、芯干线、海姆希科、利普思、瀚薪科技、中瑞宏芯半导体、凌锐半导体、芯粤能半导体、中天晶科、同光半导体、北方华创等企业高层，就“SiC 产业新周期与可持续发展”这一关键议题展开深入交流，分享前瞻观点与行业洞察。
与此同时，《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》于现场正式宣告发布。该白皮书由行家说产业研究中心牵头编制，基于大量一线调研与数据分析，梳理了SiC产业在技术演进、供需格局等方面的最新态势，旨在推动供应链的协同发展。
直击现场
主持人
贺致远
大会当天，由广东工业大学集成电路学院——贺致远教授担任主持人。
行家说Research
研究员 胡浩
GaN 2025 复盘暨 2026 结构性机会展望
会议现场，行家说Research研究员胡浩率先带来《GaN 2025 复盘暨 2026 结构性机会展望》报告，为与会者梳理产业脉络、展望未来机遇。
胡浩研究员指出，2025年以来GaN行业迎来诸多标志性事件，如台积电退出、英诺赛科上市等，为产业格局带来了新的变数。与此同时，GaN技术的市场应用正加速渗透至新能源汽车OBC、户用光伏/储能、数据中心、人形机器人等多个关键领域。他强调，产业层面的活跃与下游应用的持续拓宽，将为GaN技术带来更大的机遇。
意法半导体
功率器件技术市场经理 潘虹
不同氮化镓GaN技术路线的性能边界与不同的市场应用
意法半导体功率器件技术市场经理潘虹带来了《不同氮化镓GaN技术路线的性能边界与不同的市场应用》专题报告，并提出对GaN技术应用的专业研判。
凭借系统化的产业布局，意法半导体已经在GaN技术创新与应用落地方面持续走在行业前沿。据介绍，意法半导体的GaN技术能够提供从交流主电源到负载端的完整解决方案，通过不断创新优化，在工业电源、高功率转换器、电机驱动及汽车电源系统等关键领域实现了规模化应用。
宏微爱赛
总经理 崔崧
氮化镓器件赋能人形机器人关节电机发展
宏微科技CTO、宏微爱赛总经理崔崧发表《氮化镓器件赋能人形机器人关节电机发展》报告，分享GaN技术在人形机器人应用中的优势及进展。
崔崧总经理认为，GaN器件凭借其优异的高频、高效和高功率密度的优势，正在成为提升关节电机性能的关键技术，但需实现芯片性能与封装技术的协同进化，才能充分发挥GaN的潜力。目前，宏微爱赛正积极布局，针对性开发用于人形机器人的高性能GaN器件，以助力下一代高性能机器人的发展。
新微半导体
氮化镓功率研发总监 雷嘉成
氮化镓功率代工：技术突破与行业变革新机遇
新微半导体氮化镓功率研发总监雷嘉成在大会上分享了《氮化镓功率代工：技术突破与行业变革新机遇》主题演讲，针对GaN功率器件产业链挑战作出了具体分析。
值得关注的是，作为一家专注于化合物半导体晶圆代工的企业，新微半导体已在功率半导体方向构建起全面的硅基氮化镓功率工艺平台，覆盖从低压（30V-100V）、中压（100V-200V）到高压（650V-700V）的全电压范围，广泛适用于消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等终端场景，助力能效提升。
思锐智能
副总经理 谢均宇
功率与化合物半导体制造双引擎：原子层沉积和离子注入的创新实践
聚焦化合物半导体器件关键工艺制程，思锐智能副总经理谢均宇在大会上分享了《功率与化合物半导体制造双引擎：原子层沉积和离子注入的创新实践》主题演讲。
据了解，思锐智能已成功自主研发高能、低能大束流、中能大束流、中束流及碳化硅离子注入机等全谱系离子注入机，其中高能离子注入机，大束流离子注入机等都已进入多家头部客户。另一方面，聚焦集成电路、化合物半导体、μOLED，核心零部件镀膜科研等应用领域，思锐智能亦能提供全方位的ALD设备解决方案。
京东方华灿
高级FAE经理 蓝希万
不止于“芯”：京东方华灿 GaN 器件及应用
京东方华灿高级FAE经理蓝希万在大会上发表《不止于“芯”：京东方华灿 GaN 器件及应用》主题演讲，透露其在氮化镓领域的技术布局与应用进展。
据了解，依托完整的IDM模式，京东方华灿在多个关键技术环节取得扎实进展，其650V Gen1.0高压平台已完成全面可靠性验证及客户考核，实现批量出货；700V Gen2.0平台已进入可靠性验证最终阶段；同时他们还在布局1200V高压GaN与40～200V低压GaN，形成关键技术储备。
英嘉通
功率应用总监 刘亮
宽禁带半导体革命 GaN 和 SiC 引领电力电子未来
英嘉通功率应用总监刘亮在大会上发表《宽禁带半导体革命 GaN 和 SiC 引领电力电子未来》主题演讲，重点分享其如何利用SiC/GaN技术开发更高效的电源系统。
值得关注的是，英嘉通正在进行SiC/GaN技术双线布局，其750V SiC MOSFET产品凭借其卓越的性能和可靠性，已赢得铭普、瑞吉达、乐瑞等多家知名PD快充厂商的青睐。另一方面，英嘉通在氮化镓产品线进行了全面布局，包括D-GaN和E-GaN产品，量产规格已超过30款，覆盖高压与低压全系列，出货量稳居国内厂商前列。
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行家说三代半
研究总监 张文灵
碳化硅产业从1.0到2.0的跃迁
下午，行家说三代半研究总监张文灵在大会上率先带来《碳化硅产业从1.0到2.0的跃迁》主题演讲，深入剖析了SiC产业的发展趋势。
张文灵总监认为，尽管SiC功率半导体仍面临诸多挑战，但SiC价值已得到广泛市场的认可和验证导入，因此整体市场规模仍旧有较大程度的增长，在全球市场中的影响力和竞争力显著增强，同时SiC产业结构升级步伐加快，技术成熟度与市场接受度同步提升，在车用、光储等高端应用场景替代进程明显加快。
国扬电子
副总经理 刘奥
大尺寸塑封 SiC 模块
国扬电子副总经理刘奥在大会上发表《大尺寸塑封 SiC 模块》专题报告，分享国扬电子基于中电国基南方新一代碳化硅MOSFET芯片，所成功研制出的电驱用大尺寸全塑封碳化硅模块。
据了解，近年来国扬电子依托国基南方、55所完整的SiC产业链能力，与重点车企针对主驱用SiC功率部件开展联合研制和技术攻关，先后开发了全国产750V/1200V SiC MOSFET芯片和塑封二合一SiC功率部件、塑封六合一SiC功率部件等系列创新产品，正切实推动全国产SiC功率部件量产上车。
快克芯装备
市场经理 苟韵梅
SiC 封装：一站式解决方案与量产实现
快克芯装备市场经理苟韵梅分享了《SiC 封装：一站式解决方案与量产实现》主题报告，重点分享快克芯装备在SiC封装方案上取得的最新突破。
据了解，快克芯装备通过自主研发的在线量产银烧结设备，采用微压头技术，可显著提高SiC芯片封装生产效率；多种烧结模具设计对应不同烧结场景，为客户提供成熟的量产模块烧结定制方案。快克芯还可为客户提供包括热贴固晶机和AOI设备在内的SiC封装自动化生产线的成套解决方案，致力于推动微纳金属烧结设备的国产化进程。
北方华创
化合物行业营销副总经理
张霆宇
同芯共赢 以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展
北方华创化合物行业营销副总经理张霆宇在大会上发表《同芯共赢 以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展》主题演讲，重点分享了北方华创在SiC装备技术上的最新进展。
据介绍，在化合物半导体领域，北方华创可提供长晶炉、干法刻蚀设备、薄膜设备、炉管设备、清洗设备，为客户提供全面的工艺解决方案。其中，北方华创SiC外延设备——MARS iCE120S兼容6/8英寸SiC外延，具备C2C能力，在SiC产业由6英寸向8英寸转变的过渡期，能够为下游应用提供良好的产品助力。
中瑞宏芯半导体
CEO 张振中
碳化硅MOSFET在新一代充电桩电源方案上的应用优势
针对充电桩向大功率发展的技术需求，中瑞宏芯半导体CEO张振中分享了《碳化硅MOSFET在新一代充电桩电源方案上的应用优势》报告，提出了其对技术应用的新见解。
当前，国内充电设施网络布局逐渐完善，大功率充电设施日益增加，对SiC MOSFET技术提出了新的要求。针对充电桩电源模块的高性能应用，中瑞宏芯半导体已经推出1200V、1500V SiC MOSFET等系列产品，具备低损耗、高效率和出色的稳定性，在充电桩电源模块实测中表现优异，轻松实现超过97%的转换效率。
三安半导体
CPO 顾子琨
SiC/GaN 功率器件制造平台技术之发展与挑战
聚焦SiC/GaN功率器件的工艺趋势，三安半导体CPO顾子琨带来《SiC/GaN 功率器件制造平台技术之发展与挑战》主题演讲，对其技术路径与核心挑战进行了深入探讨。
据顾总介绍，三安半导体不仅完成平面栅及沟槽栅SiC MOSFET布局，并已率先具备8吋碳化硅芯片的规模化制造能力，可以为合作客户提供技术和生产制造两大维度支持；同时在GaN层面，三安半导体已推出面向消费电子的650V GaN芯片代工平台，并持续进行技术平台的升级与产能拓展，旨在为合作伙伴创造更大价值空间。
三菱电机
半导体（中国） 首席技术顾问
宋高升
面向xEV、AIDC 和家电应用的 SiC 模块创新
三菱电机半导体（中国）首席技术顾问宋高升具体讲解了《面向xEV、AIDC 和家电应用的 SiC 模块创新》报告，分享了他们在SiC模块上的应用进展。
会议现场，宋总主要讲解了三菱电机专为xEV打造的功率模块与芯片整体解决方案，并具体介绍了全新压注模封装车规级SiC MOSFET功率模块的产品理念、核心特点及性能优势；同时，宋总还进一步讲解了用于固态变压器的1.2kV&1.7kV模块、用于空调及家电用的SiC DIPIPM模块等产品方案。
2025年SiC器件&模块白皮书发布
会上，行家说三代半重磅发布了《2025 碳化硅（SiC）器件&模块产业调研白皮书》，欢迎大家订阅！
现场同时举行了参编单位授证仪式。在本白皮书调研过程中，芯聚能、三安半导体、安海半导体、中瑞宏芯半导体、德氪微电子、华卓精科、快克芯装备、凌锐半导体、昕感科技、羿变电气、国扬电子、瞻芯电子、瑶芯微、北方华创、科利金、科瑞尔、飞仕得、格力电子、爱发科、海目芯微等企业给予了充分支持，为白皮书的专业性与权威性提供了有力保障。
领袖对话：
SiC产业新周期与可持续发展
在【领袖对话】环节，中车时代半导体副总工程师李诚瞻、芯干线总经理孔令涛、海姆希科总经理高崎哲、利普思总经理丁烜明、瀚薪科技总经理李隆正、中瑞宏芯半导体CEO张振中、凌锐半导体总经理刘桂新、芯粤能半导体研发副总裁相奇、中天晶科副总经理罗鹏、同光半导体董事郑向光、北方华创化合物行业总经理李仕群受邀出席，针对“SiC产业新周期与可持续发展”这一话题各抒己见，分享了多项前瞻性洞察。
19家SiC/GaN企业展示创新方案
年会同期，活动现场设立SiC/GaN半导体全产业链精品展示区，意法半导体、瀚天天成、华太电子、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、三安半导体、海姆希科、能华半导体、海目芯微、华卓精科、智融科技、成都炭材、科瑞尔、快克芯装备、德氪微电子、芯研科、创锐光谱、华工激光、思锐智能等众多企业集中展示最新技术与产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。
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不难发现，碳化硅/氮化镓产业的创新画卷正徐徐展开，众多厂商在技术上不断突破性能极限，在应用上加速渗透多元场景，在生态上实现更紧密的协同。第三代半导体产业正跨越成本与可靠性的关键瓶颈，在新能源汽车、绿色能源等主航道的强劲驱动下，迈向高质量、规模化的新发展周期。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
