8亿元！烁科晶体获国家级基金支持

11月17日，烁科晶体增资项目在北京产权交易所正式落地。本轮融资由国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司领投，国调二期协同发展基金股份有限公司和建信金融资产投资有限公司共同参与，总投资规模达8亿元。其中，国家军民融合产业投资基金二期出资5亿元，国调二期协同发展基金出资2亿元，建信投资出资1亿元。

值得关注的是，此次融资进程高效。今年7月，烁科晶体在北京产权交易所公开挂牌增资，拟募集资金对应持股比例不超过13.8%；仅四个月后，项目即告成交，反映出资本市场对其技术实力与产业前景的认可。

在资本端取得突破的同时，烁科晶体在产能、海外合作与产业链协同等方面也同步推进：

产能建设：7月，烁科晶体启动年产100万毫米碳化硅单晶项目，预计投产后将新增100万毫米碳化硅单晶及30万片衬底产能，并推动8英寸衬底的产业化与12英寸衬底的工程化应用。此外，烁科晶体的二期碳化硅产线已于2月全面投产，预计未来将新增6-8英寸衬底年产能20万片。

海外合作：9月，烁科晶体与韩国EYEQ Lab及模块制造商NAMUGA在釜山达成战略合作。目前，烁科晶体已实现对EYEQ Lab的批量供货，双方将在SiC衬底领域深化协作，共同拓展全球新能源、5G通信与AR光波导等高增长市场。

产业链协同：4月，烁科晶体与广纳四维、国家纳米智造产业创新中心签署三方协议，共同攻关碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片技术，推动AR眼镜关键环节的国产化与消费级产品普及。

据悉，烁科晶体成立于2018年10月，是中国电科集团旗下专注于第三代半导体材料碳化硅生产和研发的企业。尤其在碳化硅衬底领域，烁科晶体已成功发布12英寸的高纯半绝缘碳化硅衬底及导电N型碳化硅衬底产品。

如今，随着产业技术的不断创新发展，碳化硅在新能源汽车、工业控制、AR/VR等终端市场的渗透也正在加速，整个产业生态对材料性能、成本控制与供应链协同提出了更高要求。

基于此，12月3-4日，由“行家说三代半”主办的“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”即将在深圳举办，本次高峰论坛将汇聚技术先锋与产业领袖，聚焦SiC&GaN终端应用、前沿技术与市场趋势，共同探讨第三代半导体发展的新机遇。

届时，意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技 、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等企业将出席本次大会，并带来近30场主题演讲。

此外，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》，全面梳理碳化硅产业从关键材料到核心器件的技术演进、市场格局与供应链态势，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。

席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会！12月3-4日，我们在深圳不见不散。