行家说第三代半
SiC/GaN产业智库
关注公众号
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
行家说三代半 · 2025-11-05
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
近日,“行家说三代半”发现,安森美、纳微半导体、士兰微、华润微、宏微科技共5家企业相继披露了最新SiC/GaN业务进展:
安森美:8英寸SiC晶圆预计2026年出货,垂直GaN预计2027年获得收入;
纳微半导体:已累计出货超过3亿颗GaN器件,正布局高压SiC&GaN产品;
士兰微:已形成月产1万片6英寸SiC MOSFET芯片的生产能力,8英寸产能建设同步加快;
华润微:SiC MOS主驱模块导入某头部车企并实现批量上车,SiC器件整体产销保持高增长;
宏微科技:获国内头部新能源车企SiC MOSFET项目定点,并与怀柔实验室、瀚海聚能达成合作。
安森美:8英寸SiC晶圆预计明年出货
11月3日,安森美公布了2025 年第三季度业绩。该时间段内,安森美实现收入15.509亿美元(约合人民币110.44亿),环比增长6%;GAAP毛利率为17.0%。
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
在财报会议上,安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury等人进一步透露SiC&GaN业务的最新进展:
第一代垂直氮化镓产品已提供给汽车和人工智能领域的头部客户进行样品测试,目前安森美正在研发第二代产品,预计在2027年左右开始产生相关收入。
8英寸碳化硅晶圆已经投产,厚度为350微米,计划在2026年开始出货。
碳化硅的市场表现完全符合安森美的预期,在终端客户中的市场份额持续增长,并不断应用在新车型上,包括蔚来汽车等,而且碳化硅产品在混动汽车的市场份额也不断扩大。
纳微半导体:
布局高压SiC&GaN产品
11月3日,纳微半导体公布了2025年第三季度财务业绩。据透露,纳微半导体第三季度总收入为1010万美元(约合人民币7192.21万),同比下滑约114.85%,GAAP营业亏损为1940万美元(约合人民币1.38亿)。
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
该季度内,纳微半导体提出了“纳微2.0”战略,重点转向高功率市场,聚焦GaN与高压SiC技术。针对碳化硅及氮化镓业务进展,纳微半导体首席执行官Chris Alexandra人在财报会议中披露了具体进展:
该季度收入下滑主要受中国关税对SiC业务的影响及市场定价压力所致,纳微半导体将调整地域资源部署,包括加强在美国的业务布局。
过去7年,纳微半导体已累计出货超过3亿颗GaN器件;目前纳微半导体正处于转型期,并计划在2027年完成高压GaN的部署。
纳微半导体将加速推出面向机架式、系统级和电网级的高功率产品,并加速扩展中压GaN器件、高压GaN器件和电源芯片、高压SiC模块系列产品。
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
士兰微:
SiC产能建设进度加快
10月31日,士兰微公布2025年第三季度报告。报告显示,2025年前三季度,士兰微营业收入约97.13亿元,比2024年同期增长18.98%;归属于上市公司股东的净利润约3.49亿元,比2024年同期增长1108.74%。
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
“行家说三代半”发现,该季度内,士兰微在6英寸、8英寸SiC产能建设方面有新动态:
子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产能提升明显,目前已形成月产1万片6英寸SiC MOSFET芯片的生产能力,预计下半年6英寸SiC芯片出货量将较快上升。
厦门士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造项目(一期)已于9月竣工,一期投资70亿元,目前初步通线,计划2026年一季度试生产。全面达产后年产能预计达42万片,二期投产后总产能将提升至72万片/年。该项目以SiC MOSFET为核心,主要服务于新能源汽车主驱逆变器等高端应用,全面投产后年产值有望超过120亿元。
展望2025年第四季度,士兰微表示,预计营业收入将继续保持增长,公司将继续加快产品结构调整、积极扩大产出,并进一步加强成本综合管理,以保持产品综合毛利率的基本稳定。
华润微:
SiC主驱模块板块再获突破
10月31日,华润微公布2025年第三季度报告。报告显示,2025年前三季度,华润微营业收入约80.69亿元,比2024年同期增长7.99%;归属于上市公司股东的净利润约5.26亿元,比2024年同期增长5.25%。
在碳化硅/氮化镓业务方面,华润微透露了多个相关进展:
10月,华润微的SiC主驱模块板块再获重要突破,其功率器件事业群自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。
截至今年上半年,华润微的碳化硅器件整体产销保持高增长,其中SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成产品系列化并量产,多款车规级SiC MOS和模块在验证导入。
氮化镓的D-MODE平台产品有序迭代,产品系列进一步丰富,高压平台产品有望在今年年底下线;E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展,代表产品可靠性通过1000H考核。
宏微科技:
获国内头部车企SiC MOSFET项目定点
近日,宏微科技公布2025年第三季度报告。报告显示,2025年前三季度,宏微科技营业收入约9.83亿元,比2024年同期微增0.35%;归属于上市公司股东的净利润约536.55万元,比2024年同期增长32.78%。
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
“行家说三代半”观察到,近几个月来,宏微科技在业务扩展及产业协同方面取得进展。
10月,宏微科技子公司芯动能获得国内头部新能源汽车企业SiC MOSFET项目定点,并于近期正式签署项目采购合同;
7月,宏微科技与怀柔实验室签署碳化硅技术及成果转化合作协议,推动功率器件在新型电力系统中的应用;
8月,宏微科技与瀚海聚能达成战略合作,重点推进基于直线型场反位形(FRC)方案的高压脉冲功率半导体器件研发,加速实现相关器件在先进能源系统中的应用落地。
宏微科技明确,将加大研发,构建以SiC、GaN为核心的技术体系。在此基础上,一方面加速器件在战略新兴领域的产业化导入;另一方面积极拓展AI电源、机器人、先进能源等前沿应用,推动技术成果持续转化。
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
出货超3亿颗!5家企业披露SiC/GaN业务进展
往届回顾