又一SiC项目投产！一期产能超60万套/年

今日，晶能微电子通过官微官宣，其秀洲基地（一期）提前完成主体建设并正式投产，首颗SiC功率模块同步顺利下线。这意味着，晶能微电子的第三座生产基地顺利落成并投入运营。

截至目前，晶能微电子共拥有余杭、温岭、秀洲三大生产基地，已披露年产能超65万套，年产能将实现大幅提升。

晶能微电子三大基地

已披露年产能超65万套

至此，晶能微电子已在长三角地区形成“余杭-温岭-秀洲”三地协同的产能布局，构建了从芯片封测到模块制造的完整产业链条。以下是各基地的相关情况：

秀洲基地：年产能达60万套车规级功率模块

作为晶能微电子第三座专业化生产基地，秀洲基地占地95.4亩，其一期产线于2025年10月正式投产，首颗SiC功率模块同步下线。该基地于2024年2月动工，从开工到投产的建设周期显著短于行业平均水平，一期规划年产能达60万套车规级功率模块。

目前，晶能微电子已获得多家行业客户的项目定点并持续大规模交付，市场份额逐渐增长。基于此，晶能微电子表示，秀洲基地将持续推进产能爬坡，致力于成长为高性能车规级功率模块的核心制造与研发平台。

温岭基地：车规级半导体封测核心基地

温岭基地定位为车规级半导体封测核心基地，项目于2023年5月签约，分两期推进。2024年7月，一期扩建项目的车规级Si/SiC器件先进封装生产线正式投产，预计年产值将突破2亿元。

同年11月，二期项目正式开工，计划于2026年竣工投产。二期将新建生产及辅助用房，主要用于车规级功率器件的研发、生产与销售，并完成一期生产线的整体迁入。

余杭基地：年产5万套SiC功率模块

余杭基地是晶能微电子早期布局的重要制造基地。根据2024年12月公示的竣工环保验收信息，该基地一期工厂技改项目已建成投产，具备年产5万套SiC功率模块及60万套IGBT功率模块的产能。

项目位于杭州市钱江经济开发区，总投资超3亿元，建设内容包括3000平方米的万级洁净室及实验室、1000平方米动力站及相关仓储办公设施。

车规SiC产品大批量交付扩展至eVTOL、机器人等新领域

在产能持续扩张的同时，晶能微电子的产品交付与市场拓展也迎来重要突破。

8月1日，晶能微电子在官微透露，其车规级SiC模块已实现连续多月交付量超万套，为极氪全系产品提供“动力芯”支持；同时，车规级IGBT产品订单量持续攀升、创历史新高，为吉利银河系列车型“冲击百万”销量目标保驾护航。

在巩固车规市场的基础上，晶能微电子正积极将技术能力延伸至更多领域。目前，晶能微电子的SGT、IGBT、超结MOS、SiC MOS等多款分立器件已在电动两轮车、工业控制、充电桩等市场实现持续增长。

同时，依托在车规级功率半导体领域积累的技术优势，晶能微电子正将第三代半导体技术方案拓展至eVTOL与具身智能机器人等领域。为推进新领域布局，晶能微电子已与沃飞长空、一星机器人、宇树科技及松延动力等行业头部企业建立战略协同，共同开发更具创新力的系统解决方案。

此外，晶能微电子也在积极构建协同网络，已与华润微电子、积塔半导体、捷捷微电、中车时代半导体、芯迈半导体等企业建立“功率朋友圈”，有望进一步增强其在SiC、GaN等宽禁带半导体领域的技术与市场优势。

官微显示，晶能微电子成立于2022年6月，由吉利迈捷投资有限公司、杭州粒辰企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。晶能CEO潘运滨表示，“我们将继续坚持技术创新与应用落地并重的发展策略，通过持续优化产品性能、深化场景应用创新、加强产业链协同，为客户提供更具价值的解决方案。”

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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