12英寸SiC加速！今年已有13家企业加快布局

在半导体产业赛道上，12 英寸碳化硅正崭露头角。据《第三代半导体产业2025Q1季度内参》透露，今年以来共有13家碳化硅企业公布了12英寸技术进展，并显露出不少行业新趋势：

来源：行家说Research-《第三代半导体产业2025Q1季度内参》

设备端：7家SiC企业公布12英寸技术，聚焦激光切割、电阻法等；

衬底端：6家SiC企业展示12英寸SiC晶锭和衬底，全部集中在中国；

终端应用：AR眼镜、激光器等行业发展加速，将为大尺寸SiC衬底应用增添新赛道。

7家SiC企业公布进展：

攻克12英寸长晶及加工难题

据“行家说三代半”此前报道，今年以来，大族半导体、西湖仪器、天成半导体、晶驰机电及天晶智能相继公布了12英寸SiC技术进展，聚焦激光剥离、晶体生长等工艺，致力于破解大尺寸碳化硅产业难题，将为行业降本增效开辟新路径。

而在近期，又有2家碳化硅企业透露了12英寸技术，并能有效解决当前的效率和成本痛点：

连城数控

4月28日，连城数控在官微宣布，连科半导体有限公司等单位完成的两项科技成果参与了科技成果评价会，由中科院技物所褚君浩院士等5位专家进行评审。

专家组一致认为，连科半导体的“8 吋 / 12 吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术” 项目整体技术达到国际领先水平。据悉，该项目联合了浙江大学等单位，在行业首次推出直流双电源加热器、双温区热场结构，加热功率下降35%，降低到28Kw。

此外，连科半导体开发了高精度控制软件，实现了对气体流量、压力的精确控制，满足了8吋/12吋SiC单晶的稳定生长，技术难度大、复杂程度高。在多家碳化硅衬底企业推广应用后，经济、社会效益显著，助力客户生长8吋/12吋碳化硅晶体，厚度达到5cm以上。

中国电科装备

4月9日，中国电科官微透露，他们紧盯大尺寸发展趋势，培育了晶锭减薄设备、激光剥离设备、晶片减薄设备、化学机械抛光设备等明星产品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案。

电科专家表示，“中国电科装备是国内首个同时具备四种设备且提供智能集成服务的供应商。在加工效率方面，该解决方案可将单片加工时间由90分钟缩短到25分钟左右；在成本控制方面，将单片损失从220微米减少到80微米，每个晶锭可切割晶片的数量约为现有工艺的1.4倍，有效解决当前的效率和成本痛点。”

在该解决方案中，电科装备采用最新激光剥离工艺进行晶体切片，平均每片切割研磨损耗仅为原来的40%左右，显著降低加工成本。 目前该解决方案已获得市场积极反馈，进入用户产线开展试验验证，并与多家头部企业达成意向合作。

与之相对应的是，国内天岳先进、烁科晶体、天科合达等衬底端企业也在加速12英寸SiC产品布局，进一步推动产业的技术升级和成本优化。

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6家SiC企业发布大尺寸衬底：

将助力AR眼镜等市场发展

据“行家说三代半”不完全统计，今年以来，一共有6家碳化硅企业对外展示了12英寸SiC晶锭和衬底，且全部都集中在中国：

N型导电型衬底方面，天岳先进、烁科晶体、天科合达、同光股份/晶驰光电都有相关12英寸SiC衬底或晶锭展示；

半绝缘/光学级衬底方面，目前天岳先进和烁科晶体都实现了12英寸突破，2025年H2天科合达也将推出12寸产品，瞄准的是AR眼镜光波导镜片等基板市场；

天科合达推出12英寸的热沉级SiC衬底，瞄准先进封装和散热基板市场；

晶盛机电-浙江晶瑞推出12英寸多晶SiC衬底，主要面向晶圆键合与半导体设备耐耗件市场。

综合来看，现阶段中国碳化硅企业展示了5个类型的12英寸SiC晶锭和衬底，包括导电型衬底（N型和P型）、半绝缘/光学级衬底、热沉级衬底、多晶型衬底。

行家说Research认为，12英寸导电型及非导电型SiC衬底技术的发展，还需注意以下关键点：

导电型：N型和P型12英寸导电型衬底在功率半导体的应用还需要时间，目前主力重点仍然是6英寸转8英寸。此外，现阶段，80%的12英寸晶圆主要被应用于生产附加值更高的逻辑芯片、存储芯片，尽管IGBT等功率器件也在转向12英寸，但其占比仅10%左右，因此导入SiC的时间会更晚。

非导电型：半绝缘、热沉级、多晶型的12英寸SiC晶圆预计会在未来2-3年落地应用，导入到AR眼镜、散热片、先进封装和键合衬底等领域，为SiC行业新增了多个新赛道。

据《第三代半导体产业2025Q1季度内参》透露，若在未来若碳化硅的光波导镜片将有望达到百万片级（折合8英寸）、可用于TF-SAW滤波器和激光器散热片基板的SiC衬底也有数万片的潜在规模（12英寸）。但这些都需要对应的市场能够起量，且SiC衬底展现出高性价替代能力。

值得关注的是，由行家说Research调研撰写的《第三代半导体产业2025Q1季度内参》不仅整理、分析了12英寸SiC技术突破，还同步剖析了半绝缘SiC与液相法实现大尺寸化、AR眼镜的碳化硅光波导需求等技术及终端应用最新进展，有利于为相关企业提供具体且深入的行业洞察，助力其把握技术前沿，提前布局战略方向。

目前，《第三代半导体产业2025Q1季度内参》已正式发布，以下为报告目录，欢迎各位业内人士扫码订阅：

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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